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asic 制造 文章 進(jìn)入asic 制造技術(shù)社區
CEVA推出業(yè)界首個(gè)用于5G RAN ASIC基頻平臺IP
- 全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接和智慧感測技術(shù)及共創(chuàng )解決方案的授權許可廠(chǎng)商CEVA推出了PentaG-RAN，這是業(yè)界首個(gè)用于A(yíng)SIC的5G基頻平臺IP，針對基地站和無(wú)線(xiàn)電配置中的蜂巢式基礎設施。這款I(lǐng)P包括分布式單元（DU）和遠程無(wú)線(xiàn)電單元（RRU），涵蓋從小基站到大規模多輸入多輸出（mMIMO）范圍。這款異構基頻計算平臺將為有意開(kāi)拓Open RAN（O-RAN）設備市場(chǎng)的企業(yè)大幅降低進(jìn)入壁壘。數字化轉型不斷要求更高的蜂巢帶寬和更低的延遲，推動(dòng)5G基地站和無(wú)線(xiàn)電ASIC市場(chǎng)蓬勃發(fā)展。最近，Open RAN提倡和mMI
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CEVA推出業(yè)界首個(gè)用于5G RAN ASIC的基帶平臺IP加速5G基礎設施部署
- ●? ?PentaG-RAN彌補半導體行業(yè)設計差距，為企業(yè)優(yōu)化ASIC 解決方案以挺進(jìn)利潤豐厚的?5G Open RAN設備市場(chǎng)●? ?突破性平臺架構通過(guò)完整L1 PHY解決方案應對大規模MIMO計算難題，與現有的FPGA和商用現貨CPU 替代方案相比，節省功耗和面積高達10倍●? ?PentaG-RAN客戶(hù)可享用CEVA共創(chuàng )服務(wù)，以開(kāi)發(fā)整個(gè)?PHY 子系統直至完成芯片設計全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng )解決方案的授權許
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KLA談5G對半導體及制造工藝的挑戰
- 1. 5G發(fā)展會(huì )帶來(lái)的影響和好處有哪些？ 5G 的發(fā)展會(huì )為半導體行業(yè)帶來(lái)哪些挑戰？5G，即第五代無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )技術(shù)，為移動(dòng)電話(huà)帶來(lái)超高速率（數據傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒體應用上響應更快、延遲更少，并為人工智能 (AI)、虛擬現實(shí) (VR)、混合現實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)設備、自動(dòng)駕駛、精密的云應用程序服務(wù)、機器間連接、醫療保健服務(wù)等領(lǐng)域的發(fā)展鋪平了道路。然而，為了充分實(shí)現 5G 的潛在應用場(chǎng)景，我們需要許多其他的組件來(lái)支持該全新的基礎設施，其中半導體設備的比重也不斷增加。其包括高容量
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格芯舉行新加坡新廠(chǎng)房的首臺設備搬入儀式
- 全球領(lǐng)先的特殊工藝半導體制造商格芯?（GF?）（納斯達克股票代碼：GFS）今日宣布，首臺設備已經(jīng)搬入該公司位于新加坡園區的新廠(chǎng)房。我們與新加坡經(jīng)濟發(fā)展局攜手合作，與忠實(shí)客戶(hù)共同投資，在新加坡產(chǎn)能擴容第一期工程破土動(dòng)工僅一年之后達成了這個(gè)里程碑。隨著(zhù)這個(gè)里程碑的達成，格芯(GF)又向新加坡工廠(chǎng)制造產(chǎn)能擴容的目標邁進(jìn)了一步，從而能夠更好地滿(mǎn)足全球市場(chǎng)對格芯(GF)制造芯片的更多需求，這些芯片廣泛應用于汽車(chē)、智能手機、無(wú)線(xiàn)連接、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備和其他應用。 今天在新建廠(chǎng)房舉行的設備搬入儀式上，格
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為了實(shí)現更小、更快、更節能，芯片制造經(jīng)歷了什么？
- 每隔幾個(gè)月就會(huì )有更新?lián)Q代的電子產(chǎn)品問(wèn)世。它們通常更小、更智能，不僅擁有更快的運行速度與更多帶寬，還更加節能，這一切都要歸功于新一代先進(jìn)的芯片和處理器?？缛霐底只瘯r(shí)代，我們如同相信太陽(yáng)明天一定會(huì )升起那樣，確信新設備會(huì )不斷地推陳出新。而在幕后，則是工程師們積極研究半導體技術(shù)路線(xiàn)圖，以確保新設備所需的下一代芯片能夠就緒。很長(cháng)一段時(shí)間以來(lái)，芯片的進(jìn)步都是通過(guò)縮小晶體管的尺寸來(lái)實(shí)現的，這樣就可以在一片晶圓上制造更多晶體管，從而使晶體管的數量在每12-24個(gè)月翻一番——這就是眾所周知的“摩爾定律”。多年來(lái)，為了跟上時(shí)
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中國首臺3D打印軸流式水輪機真機轉輪制造完成
- 4月16日，中國首臺增材制造（又稱(chēng)3D打?。┹S流式水輪機真機轉輪在哈爾濱制造完成并成功交付。這一成果有助于推動(dòng)中國發(fā)電設備制造業(yè)轉型升級，推進(jìn)增材制造技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應用?！ ≡霾闹圃旒夹g(shù)（又稱(chēng)3D打印技術(shù)）被譽(yù)為引領(lǐng)工業(yè)革命的關(guān)鍵技術(shù)之一，已成為加快制造業(yè)轉型升級的重要手段。轉輪是水輪發(fā)電機組的核心部件，是機組中研發(fā)難度最大、制造難題最多的關(guān)鍵部件之一，同時(shí)決定著(zhù)水輪機的過(guò)流能力、水力效率、空蝕性能以及整個(gè)水輪發(fā)電機組的運行穩定性?！ 〈隧椖坑晒娂瘓F哈爾濱能創(chuàng )數字科技有限公司制造完成，該公司以增強
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億歐智庫：2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究
- 四大類(lèi)人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類(lèi)腦芯片）及系統級智能芯片在國內的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機器人等專(zhuān)用芯片發(fā)展較快。超過(guò)80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應用層。?總體來(lái)看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎科學(xué)積累和沉淀，因此，產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應用無(wú)芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
- 關(guān)鍵字： AI芯片 GPU ASIC FPGA 行業(yè)研究
AI芯片專(zhuān)家會(huì )議紀要0315
- 1.AI芯片市場(chǎng)概述：2022年訓練芯片（用于機器循環(huán)學(xué)習獲得更佳參數的芯片）中國市場(chǎng)規模45萬(wàn)片，單價(jià)1萬(wàn)美元/片，市場(chǎng)規模為45億美元2022年推演芯片（模型訓練完成后不需要龐大計算量，需要盡快獲得推理結果的芯片），中國市場(chǎng)規模35萬(wàn)片，單價(jià)2500美元/片，市場(chǎng)規模為8.7億美元訓練芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA約占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（國內華為比較領(lǐng)先），FPGA占不到1%，剩下都是GPU。國外的推理芯片里ASIC占比比中國相對高一些。2022年中國AI芯片整體規模增速大
- 關(guān)鍵字： AI芯片 GPU ASIC 市場(chǎng)分析
創(chuàng )意攻AI／HPC客制化ASIC市場(chǎng)
- IC設計服務(wù)廠(chǎng)創(chuàng )意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進(jìn)封裝技術(shù)（APT）制程平臺，可縮短客制化特殊應用芯片（ASIC）設計周期，有助于降低風(fēng)險及提高良率。創(chuàng )意第一季營(yíng)收雖因淡季較上季下滑，但預期仍為季度營(yíng)收歷史次高，今年5奈米及7奈米委托設計（NRE）接案暢旺，ASIC量產(chǎn)逐步放量，將全力搶攻人工智能及高效能運算（AI／HPC）客制化ASIC市場(chǎng)龐大商機。創(chuàng )意對今年維持樂(lè )觀(guān)展望，成長(cháng)動(dòng)能來(lái)自5奈米及7奈米AI／HPC相關(guān)芯片NRE接案暢旺，12奈米固態(tài)硬盤(pán)控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規模放大。再者，創(chuàng )意過(guò)去3年
- 關(guān)鍵字： 創(chuàng )意 AI HPC 客制化 ASIC
英飛凌300毫米薄晶圓功率半導體高科技工廠(chǎng)正式啟動(dòng)運營(yíng)
- 英飛凌科技股份公司近日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠(chǎng)正式啟動(dòng)運營(yíng)。這座以“面向未來(lái)”為座右銘的芯片工廠(chǎng)，總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領(lǐng)域同類(lèi)中最大規模的項目之一，也是現代化程度最高的半導體器件工廠(chǎng)之一。歐盟委員Thierry Breton、奧地利總理Sebastian Kurz、英飛凌科技股份公司首席執行官Reinhard Ploss博士、英飛凌科技奧地利股份公司首席執行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工廠(chǎng)的開(kāi)業(yè)慶典?！? ?新
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揭秘半導體制造全流程（中篇）
- 在《揭秘半導體制造全流程（上篇）》 中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續探索半導體制造過(guò)程中的兩大關(guān)鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。第四步：刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來(lái)去除任何多余的氧化膜且只留下半導體電路圖。要做到這一點(diǎn)需要利用液體、氣體或等離子體來(lái)去除選定的多余部分?？涛g的方法主要分為兩種，取決于所使用的物質(zhì)：使用特定的化學(xué)溶液進(jìn)行化學(xué)反應來(lái)去除氧化膜的濕法刻蝕，以及使用氣體或等離子體的干法刻蝕。濕法刻蝕使用化學(xué)溶液去除氧化膜的濕法刻蝕具有成本低、刻
- 關(guān)鍵字： 半導體 制造
傳比特大陸已向臺積電下5nm訂單 Q3開(kāi)始生產(chǎn)
- 業(yè)內人士透露，比特大陸已向臺積電下達了5nm芯片訂單，預計將于第三季度開(kāi)始生產(chǎn)。臺媒digitimes報道稱(chēng)，比特大陸最近下達的5nm芯片訂單已預付，臺積電預計將在2022年第一季度大幅提高其為比特大陸生產(chǎn)的5nm芯片產(chǎn)量。業(yè)內人士指出，臺積電為了滿(mǎn)足蘋(píng)果、AMD、聯(lián)發(fā)科等主要客戶(hù)的需求將增加5nm芯片的產(chǎn)量，今年第二季度該公司5nm芯片的月產(chǎn)量將提高到14-15萬(wàn)片。臺積電透露，到2021年底，5nm芯片銷(xiāo)售額將占其晶圓總收入的20％。另外，臺積電還將今年的收入增長(cháng)預期從之前的15％上調至20％?！?n
- 關(guān)鍵字： 5nm 制造
升級MEMS制造：從概念到批量生產(chǎn)
- 長(cháng)期以來(lái)，電腦、手機以及一些汽車(chē)應用一直是推動(dòng)半導體器件增長(cháng)的動(dòng)力。這些傳統市場(chǎng)的發(fā)展也在加速催化對各種相關(guān)新應用的需求，包括人工智能(AI)、虛擬現實(shí)(VR)、增強現實(shí)(AR)、機器人技術(shù)、醫療傳感器以及更先進(jìn)的汽車(chē)電子產(chǎn)品，而以上各種應用的發(fā)展又刺激了對各類(lèi)半導體的需求，包括邏輯芯片、控制IC、圖像傳感器以及MEMS組件。電腦、手機或汽車(chē)應用都需要各種類(lèi)型的傳感器（例如圖像傳感器和/或MEMS傳感器）來(lái)感知周邊環(huán)境并提供客戶(hù)需要的核心功能。在這種情況下，近年來(lái)傳感器的需求呈現出強勁的兩位數增長(cháng)，這對于
- 關(guān)鍵字： MSME 制造
asic 制造介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條asic 制造!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對asic 制造的理解，并與今后在此搜索asic 制造的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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