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采用帶有收發(fā)器的全系列40-nm FPGA 和ASIC 實(shí)現創(chuàng )新設計

人們對寬帶服務(wù)的帶寬要求越來(lái)越高，促使芯片供應商使用更多的高速串行收發(fā)器。因此，下一代應用采用了多種數據速率，從幾Mbps 到數百Gbps，在一種
關(guān)鍵字： FPGA ASIC 40 nm

　　1.引言　　隨著(zhù)紅外焦平面陣列技術(shù)的快速發(fā)展，紅外成像系統實(shí)現了高幀頻、高分辨率、高可靠性及微型化，在目標跟蹤、智能交通監控中得到了越來(lái)越多的應用，并向更加廣泛的軍事及民用領(lǐng)域擴展。實(shí)時(shí)紅外圖像處理系統一般會(huì )包括非均勻校正、圖像增強、圖像分割、區域特征提取、目標檢測及跟蹤等不同層次的實(shí)時(shí)圖像處理算法，由于圖像處理的數據量大，數據處理相關(guān)性高，因此實(shí)時(shí)紅外圖像處理系統必須具有強大的運算能力。目前有些紅外圖像處理系統使用FPGA實(shí)現可重構計算系統[1]，運算速度快，但對于復雜算法的實(shí)現難度比較高，且靈活性
關(guān)鍵字： DSP FPGA ASIC

AI芯片不會(huì )是一兩顆芯片打遍天下，整體而言，FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長(cháng)一段時(shí)間內同時(shí)存在。
關(guān)鍵字： ASIC FPGA

在 FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系統板上，僅有為數不多的幾種電源管理相關(guān)的設計挑戰，但是由于需要反復調試，所以這類(lèi)挑戰可能使系統的推出時(shí)間嚴重滯后
關(guān)鍵字： FPGA GPU ASIC 電源管理

作者：Adam Taylor 首席工程師 e2v 公司 aptaylor@theiet.org 用C 語(yǔ)言描述AES256 加密算法，然后在硬件中加速性能。高級加密標準 (AES) 已經(jīng)成為很多
關(guān)鍵字： FPGA ASIC

日本電報電話(huà)公司 (NTT) 是一家全球電信集團控股公司，負責制定管理策略和推動(dòng)研發(fā)工作發(fā)展。我們是 NTT 研發(fā)部的研究人員，正領(lǐng)導兩個(gè)針對軟件定義網(wǎng)
關(guān)鍵字： FPGA ASIC

本文結合NCverilog，DesignCompile，Astro等ASIC設計所用到的EDA軟件，從工藝獨立性、系統的穩定性、復雜性的角度對比各種ASIC的設計方法，介紹了在編
關(guān)鍵字： ASIC

技術(shù)基礎激光增材制造(LAM)設備有兩種類(lèi)型：粉末床和送粉式。近期業(yè)內較多的關(guān)注集中在后者身上，本文討論的也主要是后者。圖1顯示了通用的粉末床系統
關(guān)鍵字：激光增材制造監控

　　可編程的“萬(wàn)能芯片” FPGA——現場(chǎng)可編程門(mén)陣列，是指一切通過(guò)軟件手段更改、配置器件內部連接結構和邏輯單元，完成既定設計功能的數字集成電路。　　　　FPGA簡(jiǎn)介　　FPGA(Field Programmable Gate Array)于1985年由xilinx創(chuàng )始人之一Ross Freeman發(fā)明，雖然有其他公司宣稱(chēng)自己最先發(fā)明可編程邏輯器件PLD，但是真正意義上的第一顆FPGA芯片XC2064為xilinx所發(fā)明，這個(gè)
關(guān)鍵字： FPGA ASIC

在需要靈活性的應用、不斷將可編程邏輯和硬線(xiàn)邏輯結合在一起的系統架構以及適用于兩者的工具的推動(dòng)下，ASIC和FPGA之間的界限正在變得日益模糊。
關(guān)鍵字： FPGA ASIC

　　MEMS產(chǎn)業(yè)增長(cháng)潛力巨大，而MEMS制造是產(chǎn)業(yè)持續發(fā)展的瓶頸還是將潛力兌現成現實(shí)的關(guān)鍵路徑?據麥姆斯咨詢(xún)報道，漫長(cháng)的開(kāi)發(fā)周期、繁多的制造平臺、研發(fā)期間的用量少帶來(lái)的高報價(jià)是阻礙新產(chǎn)品快速研發(fā)的主要絆腳石。了解MEMS制造的特殊特性，清楚眾多生態(tài)系統的選擇，將有助于您在面臨挑戰時(shí)發(fā)展路線(xiàn)清晰，從而更快速地開(kāi)發(fā)出具有特色的新產(chǎn)品?！　EMS器件種類(lèi)繁多，要求不一。一種器件就是一套工藝流程，這是MEMS制造面臨巨大挑戰的根結所在。雖然單一的方法不適合所有公司，但利用不同公司專(zhuān)業(yè)知識形成生態(tài)系統是解決這些挑
關(guān)鍵字： MEMS ASIC

　　憑借過(guò)去20年在SoC上的經(jīng)驗，聯(lián)發(fā)科技累積了豐富的IP和先進(jìn)的工藝制程，這為聯(lián)發(fā)科在A(yíng)SIC芯片市場(chǎng)打下很好的基礎，使得聯(lián)發(fā)科可以快速為大型客戶(hù)量身打造專(zhuān)用定制化芯片(ASIC)，去年聯(lián)發(fā)科ASIC團隊已順利搶下思科訂單，開(kāi)始與博通等國際廠(chǎng)商展開(kāi)競爭。　　4月24日，聯(lián)發(fā)科在其深圳分公司舉行媒體溝通會(huì )，向記者展示了業(yè)界首個(gè)7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示，ASIC將會(huì )是高速成長(cháng)的市場(chǎng)，未來(lái)幾年，希望ASIC芯片能扮演聯(lián)發(fā)科業(yè)
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 ASIC

在2018年3月12日廈門(mén)海滄舉行的“中荷半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇*”上，廈門(mén)半導體投資集團公司總經(jīng)理王匯聯(lián)先生做了“細分與深耕，完善集成電路產(chǎn)業(yè)基礎工業(yè)體系”報告，介紹了他對國內集成電路市場(chǎng)的觀(guān)察。本文節選了他對集成電路市場(chǎng)的特征分析及應用觀(guān)察部分的觀(guān)點(diǎn)。
關(guān)鍵字：集成電路人工智能制造 201805

根據近期的部分半導體會(huì )議講演改寫(xiě)，介紹和分析了近期國內外集成電路市場(chǎng)態(tài)勢及觀(guān)察。會(huì )議及講演者分別是：“中荷半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇*”上的中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)于燮康先生的“中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展思考”，廈門(mén)半導體投資集團有限公司總經(jīng)理王匯聯(lián)的“細分領(lǐng)域深耕，完善集成電路產(chǎn)業(yè)基礎工業(yè)體系”。
關(guān)鍵字：集成電路人工智能制造 201805