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Actel提升業(yè)界領(lǐng)先的 RTAX航天用FPGA的性能
- 愛(ài)特公司 (Actel Corporation) 宣布進(jìn)一步提升其業(yè)界領(lǐng)先之耐輻射RTAX-S和RTAX-SL航天用FPGA的性能和可用性，為航天應用設計人員帶來(lái)更大優(yōu)勢。RTAX-S/SL 系列FPGA能夠免除與耐輻射ASIC相關(guān)的成本和進(jìn)度表風(fēng)險，是需要防止輻射引發(fā)單事件翻轉 (single-event upset, SEU) 事件保護功能的航天應用的首選FPGA。 RTAX-S/SL系列FPGA的性能提升包括： · 相比 RTAX-S FPGA 產(chǎn)品，RTAX-SL
- 關(guān)鍵字： Actel FPGA RTAX-S RTAX-SL ASIC
現代與LG化學(xué)分別公布混合動(dòng)力車(chē)業(yè)務(wù)計劃
- 韓國現代汽車(chē)在A(yíng)ABC會(huì )議上，公布了混合動(dòng)力車(chē)的業(yè)務(wù)計劃，改使用韓國LG化學(xué)生產(chǎn)的鋰聚合物充電電池 LG化學(xué)公布了鋰聚合物充電電池的業(yè)務(wù)計劃，開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)將在韓國大田市內的新工廠(chǎng)進(jìn)行 韓國現代汽車(chē)(Hyundai Motor)在2009年6月10～12日于美國加利福尼亞州長(cháng)灘市舉行的國際汽車(chē)用蓄電池相關(guān)會(huì )議AABC(Advanced Automobile Battery Conference)上，公布了混合動(dòng)力車(chē)的業(yè)務(wù)計劃。 該計劃顯示，現代1995年就已公開(kāi)了使用Ni-MH(鎳氫)充
- 關(guān)鍵字： LG ASIC 混合動(dòng)力車(chē) 鋰聚合物充電電池
09 Globalpress電子峰會(huì )：引領(lǐng)市場(chǎng)復蘇的熱點(diǎn)技術(shù)
- 前言：3、4月正直春暖花開(kāi)的時(shí)候，只是今年3月的Globalpress 電子峰會(huì )在低迷經(jīng)濟的籠罩下，與往年相比冷清了不少。不到30家的芯片設計公司和嵌入式軟件和EDA公司，縮短為3天的日程，都能讓所有參加的記者編輯透過(guò)峰會(huì )感受到美國半導體產(chǎn)業(yè)的陣陣寒意。不過(guò)，在萎靡不振的態(tài)勢下我們依然能看到許多技術(shù)亮點(diǎn)，而那些能堅持甚至振奮的公司更值得花寫(xiě)筆墨去介紹。本文將對本屆峰會(huì )上的熱點(diǎn)技術(shù)和公司逐一掃描，通過(guò)這些硅谷公司的動(dòng)態(tài)了解半導體行業(yè)的下一波的發(fā)展方向，畢竟四季總是在交替，半導體產(chǎn)業(yè)的周期也總是在輪回。
- 關(guān)鍵字： xilinx FPGA ASIC 200905
全球核心硅片市場(chǎng) 重挫之后現已顯露生機
- 據iSuppli公司，全球核心硅片市場(chǎng)銷(xiāo)售額在過(guò)去六個(gè)月下滑近三分之一，現在已開(kāi)始顯露觸底跡象。 正常的半導體景氣周期長(cháng)度一般為五到六個(gè)季度，其它的歷史因素，以及政府推出經(jīng)濟與財政刺激政策的時(shí)機，都顯示市場(chǎng)將及早探底，景氣狀況將在2009年第二季度觸及低點(diǎn)。 核心硅片是電子系統中執行專(zhuān)門(mén)的單獨功能的關(guān)鍵芯片，這是一種集成電路(IC)，它使DVD播放器成為DVD播放器，而不是其它類(lèi)型的系統。iSuppli公司把專(zhuān)用標準產(chǎn)品(ASSP)、可編程邏輯器件(PLD)和專(zhuān)用集成電路(ASIC)都歸入
- 關(guān)鍵字： 硅片 IC ASIC
跡象顯示核心芯片市場(chǎng)形勢正在好轉
- 據iSuppli公司，全球核心芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售額在過(guò)去六個(gè)月下滑近三分之一，現在已開(kāi)始顯露觸底跡象?！≌５陌雽w景氣周期長(cháng)度一般為五到六個(gè)季度，其它的歷史因素，以及政府推出經(jīng)濟與財政刺激政策的時(shí)機，都顯示市場(chǎng)將及早探底，景氣狀況將在2009年第二季度觸及低點(diǎn)。 核心芯片是電子系統中執行專(zhuān)門(mén)的單獨功能的關(guān)鍵芯片，這是一種集成電路(IC)，它使DVD播放器成為DVD播放器，而不是其它類(lèi)型的系統。iSuppli公司把專(zhuān)用標準產(chǎn)品(ASSP)、可編程邏輯器件(PLD)和專(zhuān)用集成電路(ASIC)都歸入了核心
- 關(guān)鍵字： 核心芯片 IC ASSP PLD ASIC
安森美半導體擴充ASIC系列，投資于110 nm技術(shù)及知識產(chǎn)權
- 與LSI公司達成協(xié)議利用110 nm工藝、經(jīng)過(guò)硅驗證的IP和靈活的支援選擇， 將先進(jìn)ASIC和SoC的成本減至最低，并將上市時(shí)間縮至最短。 2009年4月14日 - 全球領(lǐng)先的高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor與LSI 公司達成的協(xié)議，進(jìn)一步擴充專(zhuān)用集成電路(ASIC)系列。這協(xié)議讓安森美半導體的客戶(hù)能夠通過(guò)設在美國俄勒岡州Gresham的安森美半導體晶圓制造廠(chǎng)，獲得成熟及高性?xún)r(jià)比的110納米(nm)工藝技術(shù)，及相關(guān)的經(jīng)過(guò)硅驗證的知識產(chǎn)權(IP)。 這
- 關(guān)鍵字： ONSemiconductor ASIC 半導體
極大規模集成電路重大專(zhuān)項進(jìn)入全面實(shí)施階段
- 3月26日，國家科技重大專(zhuān)項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”推進(jìn)會(huì )在科技部召開(kāi)，科技部部長(cháng)萬(wàn)鋼、專(zhuān)項領(lǐng)導小組成員單位的領(lǐng)導出席會(huì )議。此次會(huì )議的召開(kāi)標志著(zhù)該重大專(zhuān)項已經(jīng)進(jìn)入全面實(shí)施階段。 據介紹，“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專(zhuān)項面向全國廣泛征集項目，經(jīng)過(guò)嚴格的篩選及“三評兩審”立項程序，目前擬啟動(dòng)54個(gè)項目，其中，裝備整機15項、成套工藝11項、關(guān)鍵材料9項、關(guān)鍵技術(shù)與零部件11項、前瞻性研究等8項，總投資
- 關(guān)鍵字： 集成電路 制造
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