FPGA面臨的應用挑戰及其發(fā)展趨勢

隨著(zhù)工藝節點(diǎn)的不斷縮小，設計工程師不僅面臨高昂的NRE費用、封裝測試費用，還必須考慮更多的不確定因素，這將導致產(chǎn)生更多的設計反復和延長(cháng)的設計周期。具有可編程優(yōu)勢的FPGA已在眾多應用領(lǐng)域成為解決這些挑戰的利劍，并由此不斷擴張的地盤(pán)，其市場(chǎng)規模將從目前的36億美元擴大到140億美元。為加快FPGA進(jìn)入更多應用、幫助設計工程師開(kāi)發(fā)差異化的產(chǎn)品，作為可編程解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，賽靈思(Xilinx)公司將采用哪些技術(shù)和應用策略呢？現任賽靈思公司總裁兼CEO的Moshe Gavrielov先生將為您解讀未來(lái)FPGA面臨的應用挑戰及其發(fā)展趨勢。

您如何看待FPGA的應用發(fā)展趨勢？

終端電子產(chǎn)品不斷上升的復雜性、不斷加快的上市時(shí)間、持續所進(jìn)的工程預算、越來(lái)越短的產(chǎn)品生命周期使設計工程師們面臨重大挑戰。市場(chǎng)需求變幻無(wú)常，很難預測下一個(gè)產(chǎn)品應該具備什么樣的功能，而用戶(hù)個(gè)性化需求日益明顯，這使得制造商面臨兩條出路――Be differentiated,orDie(要不尋求差異化，要不倒閉)。因此，可編程成為當今電子設計必不可少的特性，這為可編程器件帶來(lái)了巨大的發(fā)展機遇。

10年前，可編程器件只是用作膠合邏輯，現在已經(jīng)發(fā)展成為一種系統級可編程平臺，不僅能適應市場(chǎng)的快速變化，還能集成DSP等許多功能器件。另一方面，隨著(zhù)半導體工藝節點(diǎn)走向90nm、65nm，ASSP、ASIC的成本節節攀升，必須有很大的產(chǎn)品需求量才能贏(yíng)利，這也把一部分市場(chǎng)拱手讓給了FPGA。FPGA已占據很多ASIC的領(lǐng)域，特別是在通信、儀器、工業(yè)、軍工、航天等許多具有中小批量、多品種特點(diǎn)的市場(chǎng)。毫無(wú)疑問(wèn)，FPGA正在從系統的周邊走向系統的中心，這是市場(chǎng)發(fā)展的必然。

賽靈思總裁兼CEO Moshe Gavrielov