09 Globalpress電子峰會(huì )：引領(lǐng)市場(chǎng)復蘇的熱點(diǎn)技術(shù)
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前言：3、4月正直春暖花開(kāi)的時(shí)候，只是今年3月的Globalpress 電子峰會(huì )在低迷經(jīng)濟的籠罩下，與往年相比冷清了不少。不到30家的芯片設計公司和嵌入式軟件和EDA公司，縮短為3天的日程，都能讓所有參加的記者編輯透過(guò)峰會(huì )感受到美國半導體產(chǎn)業(yè)的陣陣寒意。不過(guò)，在萎靡不振的態(tài)勢下我們依然能看到許多技術(shù)亮點(diǎn)，而那些能堅持甚至振奮的公司更值得花寫(xiě)筆墨去介紹。本文將對本屆峰會(huì )上的熱點(diǎn)技術(shù)和公司逐一掃描，通過(guò)這些硅谷公司的動(dòng)態(tài)了解半導體行業(yè)的下一波的發(fā)展方向，畢竟四季總是在交替，半導體產(chǎn)業(yè)的周期也總是在輪回。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/94647.htmFPGA和ASIC之爭由來(lái)已久，Gartner的首席分析師Bryan Lewis早在2003年就斷言?xún)烧邉荼貙?huì )為爭奪市場(chǎng)而展開(kāi)混戰。只是2008年底開(kāi)始的全球規模經(jīng)濟危機讓這場(chǎng)混戰來(lái)的更激烈。Gartner在2009年1季度發(fā)布的預計稱(chēng)受經(jīng)濟低迷的影響，全年半導體市場(chǎng)將只有1950億美元，較之2008年暴跌24.1%。
圖1 ASIC和FPGA/PLD市場(chǎng)發(fā)展預測
從圖1可以看出，ASIC市場(chǎng)承受的沖擊更大，2009年的跌幅將接近26%。一方面是因為ASIC產(chǎn)品面向的大容量的、以游戲機、手機、汽車(chē)娛樂(lè )為代表的消費電子市場(chǎng)在這輪危機中首當其沖受到?jīng)_擊;另一方面ASIC制程節點(diǎn)的成本不斷攀高使得ASIC企業(yè)面臨盈利能力和業(yè)務(wù)模式的雙重壓力，初創(chuàng )公司和新的設計項目開(kāi)始轉向FPGA。
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