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asic 制造 文章 進(jìn)入asic 制造技術(shù)社區
電壓調節技術(shù)用于SoC低功耗設計
- 引言 SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統”,主要用于便攜式和民用的消費的電子產(chǎn)品。隨著(zhù)便攜式和民用電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,廣大用戶(hù)對便攜設備新功能的要求永無(wú)止境。于是要求設計人員在設計小型便攜式消費類(lèi)電子產(chǎn)品時(shí),不僅要縮小產(chǎn)品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶(hù)都希望便攜式產(chǎn)品的電池充電后的工作時(shí)間越長(cháng)越好。于是,系統設計與SoC 設計人員面臨著(zhù)在增加功能的同時(shí)保證電池的使用時(shí)間的挑戰。要達到這一點(diǎn),就需要使用新的節能技術(shù),比如電壓調節(voltage scalin
- 關(guān)鍵字： SoC 芯片 電壓調節 SoC ASIC
符合RoHS環(huán)保法規的四步管理策略
- 歐盟RoHS指令早已生效多時(shí)，多數廠(chǎng)商采取了某種類(lèi)型環(huán)境法規的合規管理計劃?，F在的問(wèn)題不是如何符合環(huán)境法規要求，而是如何以最有效率的方式做到這點(diǎn)。隨著(zhù)人們對于環(huán)境法規的理解加深及合規程序的成熟，我們也開(kāi)始歸納出能夠加快合規管理進(jìn)程的最佳做法。 在最終通向合規聲明的前期步驟中，數據收集對于許多廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)是合規管理流程中的重大瓶頸。進(jìn)行合規分析和認證需要大量的數據，多數廠(chǎng)商往往低估這項任務(wù)的工作量。企業(yè)在收集數據前缺乏必要的準備使這個(gè)問(wèn)題變得更加復雜，導致時(shí)間拖延。但是，仍然有一些能夠緩解數據收
- 關(guān)鍵字： 供應鏈管理 元件 制造
信號發(fā)生器
- 信號發(fā)生器可分為正弦波發(fā)生器和非正弦波發(fā)生器（又稱(chēng)為張弛振蕩器）兩大類(lèi)。由模擬集成電路構成的正弦波發(fā)生器，其工作頻率多數是1MHz以下，其電路通常由工作于線(xiàn)性狀態(tài)的運算放大器和外接移相選頻網(wǎng)絡(luò )構成。選用不同的移相選頻網(wǎng)絡(luò )便構成不同類(lèi)型的正弦波發(fā)生器。非正弦波發(fā)生器通常由運放構成的滯回比較器（又稱(chēng)施密特觸發(fā)器）和有源或無(wú)源積分電路構成。不同形成的積分電路便構成各種不同類(lèi)型的非正弦波發(fā)生器，如方波發(fā)生器、三角波發(fā)生器、鋸齒波發(fā)生器、單穩態(tài)及雙穩態(tài)觸發(fā)脈沖發(fā)生器及階梯波發(fā)生器等。此外，用模擬集成電路構成的信
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飛兆半導體推出業(yè)界最小的5V/30mA升壓轉換器
- 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布針對設計人員空間受限的移動(dòng)和超便攜式產(chǎn)品，推出超小型升壓轉換器解決方案FAN5665。這是高效率的5V/30mA自適應電荷泵升壓轉換器，采用薄型及緊湊的1.21mm X 1.21mm WL-CSP封裝，較之于替代解決方案可節省20% 以上的線(xiàn)路板空間。對于具有USB功能的產(chǎn)品，需要5V的I/O軌輸出，飛兆半導體的FAN5665可提供理想的快速吻合的解決方案。FAN5665亦可用于驅動(dòng)便攜式設備的鍵區LED。這種升壓轉換器的最大側高
- 關(guān)鍵字： 飛兆半導體 轉換器 FAN5665 元件 制造
45納米到底意味著(zhù)什么？
- 背景：當人們以納米為單位討論IC制程時(shí)，實(shí)際尺寸的測量值到底是多少？ 有些時(shí)候一個(gè)非常直接的問(wèn)題卻有一個(gè)及其麻煩的答案。上面的問(wèn)題就是一個(gè)案例。 最初，IC制程是由印刷和光刻膠所能處理的最細走線(xiàn)來(lái)命名的，后來(lái)成功轉變?yōu)榫A表面的一個(gè)特性。實(shí)際中，這個(gè)特性總是用來(lái)定義MOS晶體管的閘極電極走線(xiàn)。所以，制程的名字就用來(lái)標識閘電極的寬度。 為了使事件更復雜，設計者把它稱(chēng)為“閘長(cháng)度”。不幸的是，閘長(cháng)度還是晶體管速度的一個(gè)近似測量，它決定在手工布線(xiàn)時(shí)你可以堆疊的晶體
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電子信息產(chǎn)品分類(lèi)注釋?zhuān)?/a>
- 半導體分立器件 一、半導體二極管 （一）鍺二極管 （二）硅二極管 1、硅整流二極管 2、硅開(kāi)關(guān)二極管 3、硅穩壓二極管 4、高壓硅堆 5、橋式整流器 6、變容二極管 7、硅升壓阻尼二極管 8、混頻檢波二極管 9、肖特基二極管 10、雪崩二極管 11、微波二極管 12、固體放電二極管 13、其他硅二極管 （三）化合物二極管 1、砷化鎵變容二極管 2、砷化鎵開(kāi)關(guān)管 3、砷化鎵體效應二極管 4、砷化鎵隧道二極管 {{分頁(yè)}}
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電子信息產(chǎn)品分類(lèi)注釋?zhuān)?/a>
- 電子印制電路板 一、電子印制電路板 （一）單面印制電路板 （二）雙面印制電路板 （三）多層印制電路板 （四）撓性印制電路板 （五）剛-撓結合印制電路板 （六）碳膜印制電路板 敏感元件及傳感器 一、敏感元件 （一）力敏元件 （二）電壓敏感電阻器 （三）光敏元件 （四）溫度敏元件 （五）磁敏感元件 （六）濕敏元器件 （七）氣敏元器件 電子塑料零件（I3070） 電子塑料零件 電子器件行業(yè) 真空電子器件 一、電子管 （一）收
- 關(guān)鍵字： 電子信息產(chǎn)品 元件 制造
電子信息產(chǎn)品分類(lèi)注釋?zhuān)?/a>
- 電子元件產(chǎn)品 電子元件及組件 一、電容器 （一）紙介電容器 1、金屬化和金屬箔式紙介電容器 2、紙介復合介質(zhì)電容器 （二）薄膜電容器 1、聚酯膜電容器 2、聚丙烯膜電容器 3、聚笨乙烯電容器 4、聚碳酸酯電容器 5、聚四氟乙烯電容器 6、聚酰亞胺電容器 7、片式有機介質(zhì)電容器(SMC) 8、其他有機介質(zhì)薄膜電容器 （三）瓷介電容器 1、低壓瓷介電容器(小于500V) 2、高壓瓷介電容器(大于500V) 3、交流瓷介電容器 4、片式
- 關(guān)鍵字： 電子信息產(chǎn)品 元件 制造
高密度IC設計中面臨的ASIC與FPGA的抉擇
- 在過(guò)去10年間，全世界的設計人員都討論過(guò)使用ASIC或者FPGA來(lái)實(shí)現數字電子設計的好處。通常這些討論將完全定制IC的性能優(yōu)勢和低功耗與FPGA的靈活性和低NRE成本進(jìn)行比較。設計隊伍應當在A(yíng)SIC設計中先期進(jìn)行NRE投資，以最大限度地提高性能、降低尺寸以及降低大批量制造時(shí)的成本?或者設計隊伍應該為市場(chǎng)設計只有FPGA能夠提供的具有高度可配置功能、能夠快速完成任務(wù)的最終產(chǎn)品? 事實(shí)上，由于高密度IC設計面臨的日益嚴重的挑戰，上面的觀(guān)點(diǎn)并不重要。隨著(zhù)ASIC設計人員進(jìn)入每一個(gè)新的工藝過(guò)程，設計變得
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 單片機 ASIC IC FPGA 模擬IC
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