asic 制造文章進(jìn)入asic 制造技術(shù)社區

使用ISE設計工具優(yōu)化FPGA的功耗

　　自從Xilinx公司推出FPGA二十多年來(lái)，研發(fā)工作大大提高了FPGA的速度和面積效率，縮小了FPGA與ASIC之間的差距，使FPGA成為實(shí)現數字電路的優(yōu)選平臺。今天，功耗日益成為FPGA供應商及其客戶(hù)關(guān)注的問(wèn)題。　　降低FPGA功耗是降低封裝和散熱成本、提高器件可靠性以及打開(kāi)移動(dòng)電子設備等新興市場(chǎng)之門(mén)的關(guān)鍵。　　Xilinx在提供低功耗FPGA解決方案方面較有經(jīng)驗。本文說(shuō)明如何應用計算機輔助設計(CAD)技術(shù)，如Xilinx ISE(集成軟件環(huán)境)9.2i版本軟件使功能有效降低。　　CM
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電源管理和MOSFET推動(dòng)中國功率器件市場(chǎng)發(fā)展

　　全球能源需求的不斷增長(cháng)以及環(huán)境保護意識的逐步提升使得高效、節能產(chǎn)品成為市場(chǎng)發(fā)展的新趨勢。為此，電源|穩壓器管理芯片、MOSFET等功率器件越來(lái)越多的應用到整機產(chǎn)品中。在整機市場(chǎng)產(chǎn)量不斷增加以及功率器件在整機產(chǎn)品中應用比例不斷提升的雙重帶動(dòng)下，中國功率器件市場(chǎng)在2007-2011年將繼續保持快速增長(cháng)，但由于市場(chǎng)基數的不斷擴大，市場(chǎng)增長(cháng)率將逐年下降。預計到2011年時(shí)中國功率器件市場(chǎng)銷(xiāo)售額將達到1680.4億元，2007-2011年中國功率器件市場(chǎng)年均復合增長(cháng)率為19.1%。這其中電源管理IC、MOSFE
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) MOSFET 芯片 IC 元件制造

今年我國激光產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售總額將超過(guò)60億元

　　盡管今年年初美國《LaserFocusWorld》雜志對2006年的世界激光產(chǎn)業(yè)作出了“經(jīng)歷了驚人的強力增長(cháng)”和“激光行業(yè)的發(fā)展看起來(lái)相當樂(lè )觀(guān)”的評價(jià)，但2006年世界激光產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售額達到56億美元，同比僅增長(cháng)了2%。與之相比，2006年則是中國激光產(chǎn)品市場(chǎng)一個(gè)高速、穩定的發(fā)展年份。中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì )激光分會(huì )對全行業(yè)激光產(chǎn)品銷(xiāo)售統計結果表明：2006年中國激光產(chǎn)品市場(chǎng)(不含全息制品)的銷(xiāo)售總額已突破50億元大關(guān)，達到56.3267億元，同比增長(cháng)了40.4%。2007年中國激光產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售總額將
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中國光伏產(chǎn)業(yè)引人注目多晶硅短缺仍在持續

　　多晶硅是電子工業(yè)和太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)的基礎材料。近年來(lái)，由于世界半導體集成電路產(chǎn)業(yè)和太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，尤其是受太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅動(dòng)，多晶硅市場(chǎng)得以迅速增長(cháng)。而多晶硅市場(chǎng)供需不平衡問(wèn)題的日益突出，也引起了全世界的廣泛關(guān)注。　　在當今能源日趨緊張、環(huán)境壓力日趨增大的情況下，可再生能源受到各國政府的日益重視，太陽(yáng)能作為一種重要的可再生能源，其開(kāi)發(fā)和利用已成為各國可持續發(fā)展戰略的重要組成部分。目前，我國可再生能源規模只有8%，未來(lái)的發(fā)展空間十分廣闊。而作為21世紀最有潛力的能源，太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)在研發(fā)、
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多晶硅價(jià)格走高專(zhuān)家剖析太陽(yáng)能電池反跌之謎

　　即便原材料多晶硅的價(jià)格一直持續高漲，國內大部分太陽(yáng)能電池組件制造商仍計劃調低或維持產(chǎn)品價(jià)格穩定，以贏(yíng)取更多的市場(chǎng)份額。環(huán)球資源最新發(fā)布的研究報告顯示，88%的受訪(fǎng)供應商將調低或維持產(chǎn)品價(jià)格穩定，只有12%的受訪(fǎng)者計劃調升產(chǎn)品價(jià)格。　　報告出版人區乃光表示，“由于市場(chǎng)預計多晶硅短缺的情況將會(huì )持續至2009年，因此很多太陽(yáng)能電池組件制造商正實(shí)行簡(jiǎn)化生產(chǎn)程序的措施，其中包括通過(guò)規模經(jīng)濟增加效率、進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈下游及研發(fā)制造使用較少量多晶硅的較薄的太陽(yáng)能電池?！? 　　據悉，計劃減低生產(chǎn)成本的受訪(fǎng)供應商中：2
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電力電子技術(shù)概況

一、電力電子技術(shù)及特點(diǎn) 　　電子技術(shù)包括信息電子技術(shù)和電力電子技術(shù)兩大分支。通常所說(shuō)的模擬電子技術(shù)和數字電子技術(shù)屬于信息電子技術(shù)。電力電子技術(shù)是應用于電力領(lǐng)域的電子技術(shù)，它是利用電力電子器件對電能進(jìn)行變換和控制的新興學(xué)科。目前所用的電力電子器件采用半導體制成，故稱(chēng)電力半導體器件。信息電子技術(shù)主要用于信息處理，而電力電子技術(shù)則主要用于電力變換。電力電子技術(shù)的發(fā)展是以電力電子器件為核心，伴隨變換技術(shù)和控制技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展的。　　電力電子技術(shù)可以理解為功率強大，可供諸如電力系統那樣大電流、高電壓場(chǎng)合應用的
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直流電機驅動(dòng)電路的設計

　　驅動(dòng)電路的性能很大程度上影響整個(gè)系統的工作性能。有許多問(wèn)題需要慎重設計，例如，導通延時(shí)、泵升保護、過(guò)壓過(guò)流保護、開(kāi)關(guān)頻率、附加電感的選擇等。 1.開(kāi)關(guān)頻率和主回路附加電感的選擇　　力矩波動(dòng)也即電流波動(dòng)，由系統設計給定的力矩波動(dòng)指標為ΔI/IN，對有刷直流電動(dòng)機而言，通常在(5~10)%左右。為了便于分析可認為　　ΔI/IN=ΔI/(Us/Rd) &nb
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無(wú)刷直流伺服電動(dòng)機的功率驅動(dòng)電路

1.功率驅動(dòng)電路的基本類(lèi)型　　無(wú)刷直流伺服電路的基本類(lèi)型　　無(wú)刷支流伺服電動(dòng)機的容量一般在100KW以下。按目前功率器件的水平，這個(gè)容量段的商品化器件應該采用全控制器件，即GTO、GTR、功率MOSFET和IGBT。全控型器件也即自關(guān)斷器件，并且IGBT已占主導地位。它們的主要性能指標是：電壓、電流和工作頻率。通過(guò)這三項參數的分析即可進(jìn)行元件的選擇。功率驅動(dòng)電路的基本類(lèi)型如圖1所示。圖中m表示電機的繞組相數；A表示繞組允許通電方向，當繞組允許正、反兩個(gè)方向通電，A=2，只允許單方向通電時(shí)A=1。圖
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選擇正確的MOSFET：工程師所需要知道的

隨著(zhù)制造技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，系統設計人員必須跟上技術(shù)的發(fā)展步伐，才能為其設計挑選最合適的電子器件。MOSFET是電氣系統中的基本部件，工程師需要深入了解它的關(guān)鍵特性及指標才能做出正確選擇。本文將討論如何根據RDS(ON)、熱性能、雪崩擊穿電壓及開(kāi)關(guān)性能指標來(lái)選擇正確的MOSFET。　　MOSFET的選擇　　MOSFET有兩大類(lèi)型：N溝道和P溝道。在功率系統中，MOSFET可被看成電氣開(kāi)關(guān)。當在N溝道MOSFET的柵極和源極間加上正電壓時(shí)，其開(kāi)關(guān)導通。導通時(shí)
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SMD工藝流程是什么？

一、SMT工藝流程------單面組裝工藝　　來(lái)料檢測 --> 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修二、SMT工藝流程------單面混裝工藝　　來(lái)料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測
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SMT 基本工藝構成要素有哪些？

基本工藝構成要素：　　絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修　　絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。　　點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點(diǎn)膠機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端或檢測設備的后面。　　貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到
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SMT技術(shù)都涉及到哪些相關(guān)技術(shù)？

SMT有關(guān)的技術(shù)組成 1、電子元件、集成電路的設計制造技術(shù) 2、電子產(chǎn)品的電路設計技術(shù) 3、電路板的制造技術(shù) 4、自動(dòng)貼裝設備的設計制造技術(shù) 5、電路裝配制造工藝技術(shù) 6、裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)
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為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？

1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小 2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場(chǎng)競爭力 4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導體材料的多元應用 5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
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SMT元器件有哪些？

　　SMT元器件介紹　　SMC:表面組裝元件（Surface Mounted commponents）　　主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。　　SMD:表面組裝器件（Surface Mounted Devices）主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下：　　1、連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開(kāi)，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PC
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目前無(wú)鉛鍍層的種類(lèi)主要有哪些

　　目前無(wú)鉛標準還沒(méi)有完善，因此無(wú)鉛元器件焊端表面鍍層的種類(lèi)很多。美國鍍純Sn和Sn/Ag/Cu的比較多。日本的元件焊接端鍍層種類(lèi)比較多，各家公司有所不同，除了鍍純Sn和Sn/Ag/Cu外，還有鍍Sn/Cu、Sn/Bi等合金層。由于鍍Sn的成本比較低，因此采用鍍Sn工藝比較多，但由于Sn表面容易氧化形成很薄的氧化層，加電后產(chǎn)生壓力，在不均勻處會(huì )把Sn推出來(lái)，形成Sn須。Sn須在窄間距的QFP等元件處容易造成短路，影響可靠性。對于低端產(chǎn)品以及壽命要求小于5年的元器件可以鍍純Sn，對于高可靠產(chǎn)品以及壽命要求大
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