安森美半導體擴充ASIC系列，投資于110 nm技術(shù)及知識產(chǎn)權

　　與LSI公司達成協(xié)議利用110 nm工藝、經(jīng)過(guò)硅驗證的IP和靈活的支援選擇， 將先進(jìn)ASIC和SoC的成本減至最低，并將上市時(shí)間縮至最短。

　　2009年4月14日 - 全球領(lǐng)先的高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor與LSI 公司達成的協(xié)議，進(jìn)一步擴充專(zhuān)用集成電路(ASIC)系列。這協(xié)議讓安森美半導體的客戶(hù)能夠通過(guò)設在美國俄勒岡州Gresham的安森美半導體晶圓制造廠(chǎng)，獲得成熟及高性?xún)r(jià)比的110納米(nm)工藝技術(shù)，及相關(guān)的經(jīng)過(guò)硅驗證的知識產(chǎn)權(IP)。

　　這110 nm“系統平臺”SP110為客戶(hù)提供高密度、高性能的技術(shù)，并比類(lèi)似技術(shù)將一次性工程 (NRE)成本減至最低，且將上市時(shí)間縮至最短。SP110最高的工作頻率為450兆赫(MHz)， IP陣容豐富，能夠滿(mǎn)足90 nm或更小節點(diǎn)技術(shù)的眾多性能和功能要求，省卻這些技術(shù)的開(kāi)發(fā)成本及工藝經(jīng)常費用。此外，SP110提供比某些主流130 nm技術(shù)更優(yōu)的性能及更低的能耗。

　　SP110結合工藝優(yōu)勢、豐富的IP選擇及技術(shù)支援，滿(mǎn)足通信、消費、工業(yè)及醫療等市場(chǎng)的客戶(hù)需求。SP110方案非常貼合軍事及航空應用，充分發(fā)揮基于美國的設計和制造優(yōu)勢，端到端地符合國際武器貿易規章(ITAR)要求。SP110還會(huì )遵從QML和AS9100等專(zhuān)門(mén)的軍事/航空質(zhì)量標準。

　　安森美半導體總裁兼首席執行官傑克信(Keith Jackson)說(shuō)：“我們的是項SP110投資，足證我們不斷致力于拓展ASIC業(yè)務(wù)。我們還計劃將這技術(shù)用于需要更高數字電路成分及性能、同時(shí)將能耗降至最低的未來(lái)專(zhuān)用標準產(chǎn)品(ASSP)和標準產(chǎn)品平臺。”

　　根據與LSI達成的協(xié)議條款，安森美半導體將提供廣泛的IP系列，包括支持PCI Express、千兆位以太網(wǎng)(GbE)和10 Gbps連接單元接口(XAUI)等接口標準的串行解串器(SerDes)方案。SP110客戶(hù)還將能夠利用安森美半導體其它經(jīng)過(guò)硅驗證、可綜合的IP陣容，包括用于USB 2.0、以太網(wǎng)媒體訪(fǎng)問(wèn)控制器(MAC)、微控制器、時(shí)序產(chǎn)生器和DDR 1/2/3存儲器控制器等的IP模塊。

　　SP110利用低K銅(Cu)互連技術(shù)，提供達9個(gè)金屬層，包括2個(gè)重分布層(RDL)。這技術(shù)支持 1.2伏特(V)的內核電壓及1.8 V、2.5 V、3.3 V和5.0 V的輸入/輸出(I/O)電壓。安森美半導體提供SP110的網(wǎng)表及寄存器傳輸級(RTL)交遞(handoff)方法，確保為設計人員提供最大的靈活性。

　　安森美半導體數字及混合信號產(chǎn)品部高級副總裁Bob Klosterboer說(shuō)：“這令人振奮的新平臺使我們能夠提供前所未有獨特的相關(guān)工藝組合優(yōu)勢，如在岸(on-shore)生產(chǎn)和110 nm ASIC性能，配以寬廣的IP，使安森美半導體更好地服務(wù)我們現有的客戶(hù)及拓展至新的定制IC市場(chǎng)。”

　　LSI定制方案部高級副總裁兼總經(jīng)理Sudhakar Sabada說(shuō)：“我們非常高興與安森美半導體合作，拓展我們強固、經(jīng)過(guò)硅驗證的110 nm工藝技術(shù)和IP。雙方攜手下，安森美半導體能為他們的客戶(hù)提供吸引的設計平臺，應用于不同的方案。”