arm 芯片文章進(jìn)入arm 芯片技術(shù)社區

英偉達盤(pán)中市值再超蘋(píng)果，美股市值第一爭奪戰趨于激烈

美股11月4日盤(pán)中，英偉達市值一度達3.38萬(wàn)億美元，超過(guò)蘋(píng)果的市值3.35萬(wàn)億美元，登頂美國市值第一。截至收盤(pán)，英偉達股價(jià)漲0.48%，收136.05美元/股，市值3.34萬(wàn)億美元，蘋(píng)果股價(jià)則跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36萬(wàn)億美元，蘋(píng)果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周，英偉達市值貼近蘋(píng)果，盤(pán)中市值已數次超過(guò)后者，但收盤(pán)市值還未實(shí)現超越。今年6月，英偉達也曾成為美股市值第一的公司，隨后被蘋(píng)果反超。當地時(shí)間10月31日蘋(píng)果發(fā)布最新季度財報后，股價(jià)有所波動(dòng)。在截至9月28日的最新季度，蘋(píng)果
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郭明錤：蘋(píng)果計劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

11月1日消息，天風(fēng)國際分析師郭明錤稱(chēng)，蘋(píng)果計劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi 7芯片，基于臺積電N7工藝制造。他還提到，蘋(píng)果預計會(huì )在三年內將全系產(chǎn)品都轉向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強蘋(píng)果的生態(tài)系統整合優(yōu)勢。
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Arm推出GitHub平臺AI工具，簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)者AI應用開(kāi)發(fā)部署流程

新聞重點(diǎn)：●? ?專(zhuān)為GitHub Copilot設計的Arm擴展程序，可加速從云到邊緣側基于A(yíng)rm平臺的開(kāi)發(fā)●? ?Arm原生運行器為部署云原生、Windows on Arm以及云到邊緣側的AI軟件提供了無(wú)縫的開(kāi)發(fā)體驗●? ?GitHub Actions、原生GitHub運行器和基于A(yíng)rm平臺的AI框架相結合，幫助全球2000萬(wàn)開(kāi)發(fā)者簡(jiǎn)化AI應用開(kāi)發(fā)部署流程通過(guò)將?Arm?計算平臺與全球最大的開(kāi)發(fā)者社區GitHub及其GitHub C
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OpenAI進(jìn)行硬件戰略調整：與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片

消息人士稱(chēng)，OpenAI正在與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片，用來(lái)處理龐大的人工智能計算推理的任務(wù)，并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開(kāi)發(fā)團隊，其中包括曾負責構建谷歌張量處理單元（TPU）的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時(shí)間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實(shí)現。OpenAI、AMD、英偉達和臺積電不予置評；博通沒(méi)有立即回復置評請求。OpenAI主要依賴(lài)英偉達的GPU進(jìn)行模型訓練和推理。目前，英偉達的GPU占據超過(guò)8
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英特爾服務(wù)器芯片封測新布局 —— 擴容成都基地

英特爾宣布將擴容英特爾成都封裝測試基地，對英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本，計劃在現有的客戶(hù)端產(chǎn)品封裝測試的基礎上，新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)。這一轉變旨在直接應對中國市場(chǎng)對高能效服務(wù)器芯片日益增長(cháng)的需求，特別是在云計算、大數據分析及企業(yè)級應用等領(lǐng)域。同時(shí)，英特爾還將在此設立客戶(hù)解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶(hù)支持的力度，提升響應速度。目前，相關(guān)規劃和建設工作已經(jīng)啟動(dòng)。此次，英特爾宣布進(jìn)一步擴容成都封裝測試基地，正值英特爾深陷“財務(wù)危機”，全球裁員15
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消息稱(chēng)商湯推動(dòng)芯片業(yè)務(wù)獨立：已完成億元級別融資，緩解財務(wù)壓力

10 月 28 日消息，人工智能企業(yè)商湯科技十周年之際，商湯科技董事長(cháng)兼首席執行官徐立于發(fā)內部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應用”的三位一體戰略，并進(jìn)行相應的組織和人才結構優(yōu)化和調整。據電廠(chǎng) 10 月 25 日消息稱(chēng)，不僅是組織和人才結構優(yōu)化調整，商湯科技已秘密將芯片業(yè)務(wù)獨立，并推動(dòng)后者完成了融資，以緩解財務(wù)壓力。報道援引多名行業(yè)人士的話(huà)稱(chēng)，商湯科技已經(jīng)開(kāi)始籌劃將芯片業(yè)務(wù)獨立出去，芯片業(yè)務(wù)已引入外部投資者、完成了億元級別的融資。如今芯片業(yè)務(wù)由一位具有官方履歷的人士擔任一號位。查詢(xún)公開(kāi)資料
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高通風(fēng)光開(kāi)大會(huì ) Arm卻突然絕交斷后路

高通正在風(fēng)光開(kāi)大會(huì )發(fā)新品，Arm卻搞突然襲擊發(fā)絕交信，一度導致高通股價(jià)大跌5%。這對移動(dòng)行業(yè)最重要的合作伙伴，為何會(huì )逐步發(fā)展到反目成仇，以至于A(yíng)rm要挑高通發(fā)新品的時(shí)候，宣布絕交打壓高通股價(jià)？Arm突襲高通大會(huì )移動(dòng)芯片巨頭高通本周正在夏威夷召開(kāi)年度驍龍技術(shù)峰會(huì )。在為期三天的大會(huì )上，高通更新了面向手機的處理器驍龍8至尊版以及面向汽車(chē)的驍龍座艙至尊版以及用于智能駕駛的Snapdragon Ride至尊版平臺。是的，“改名狂魔”今年又雙叒叕改變了命名規則，將移動(dòng)處理器和汽車(chē)平臺都改名至尊版，以體現自己新處理器的
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ARM取消高通的架構許可協(xié)議，雙方紛爭為何升級？

據彭博社最新報道稱(chēng)，ARM已向高通發(fā)出了取消架構許可協(xié)議的60天強制通知。此前ARM與高通簽署過(guò)的一項架構許可協(xié)議，允許高通利用ARM的知識產(chǎn)權來(lái)設計芯片，而現在A(yíng)RM提前60天通知高通，將正式終止這一許可。在這一消息發(fā)布之際，兩家科技巨頭之間正在進(jìn)行一場(chǎng)法律戰，預計將于今年12月在特拉華州的聯(lián)邦法院正式打響。
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英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心

據媒體報道，日本國立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）將與英特爾合作，且投資約1000億日元（約合7億美元），在日本興建最先進(jìn)的半導體研發(fā)中心，預計于2027年開(kāi)始營(yíng)運。此前就有消息傳出，稱(chēng)英特爾將與日AIST在日本建立芯片研發(fā)基地，新設施將在三到五年內建成，并配備極紫外線(xiàn)光刻（EUV）設備。設備制造商和材料公司將付費使用該設施進(jìn)行原型設計和測試。據介紹，這將是日本第一個(gè)行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設備的中心。
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報告：中國電動(dòng)汽車(chē)拿下全球66%市場(chǎng) 超九成芯片依賴(lài)進(jìn)口

10月22日消息，據研究機構Rho Motion最新數據看，2024年9月全球電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)總計售出170萬(wàn)輛電動(dòng)車(chē)，其中中國電動(dòng)汽車(chē)占比達到了66%（110萬(wàn)輛）。2024年年初至9月底，全球共賣(mài)出1150萬(wàn)輛電動(dòng)車(chē)，其中，中國市場(chǎng)銷(xiāo)量高達720萬(wàn)輛，年增長(cháng)率達35%，成為全球電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。報告中顯示，雖然中國電動(dòng)汽車(chē)的銷(xiāo)量全球領(lǐng)先，但不少芯片都依賴(lài)進(jìn)口。2023年中國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)超過(guò)90%芯片需從國外進(jìn)口，計算和控制類(lèi)芯片依賴(lài)度更高達99%，功率和存儲類(lèi)芯片依賴(lài)度達92%。為解決芯片過(guò)度依賴(lài)進(jìn)口問(wèn)題
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Arm全面設計助力Arm架構生態(tài)發(fā)展，構建可持續AI數據中心

新聞重點(diǎn)：●? ?Arm全面設計(Arm Total Design)?生態(tài)項目推出一年來(lái)，成員規模翻倍，推動(dòng)了全球芯片創(chuàng )新●? ?Arm、三星晶圓代工廠(chǎng)?(Samsung Foundry)?、ADTechnology?和?Rebellions?合作開(kāi)發(fā)基于?Neoverse CSS V3?的?AI CPU?芯粒?(chiplet)?平臺，應用于云、
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iPad mini突然更新，搭載A17 Pro芯片

10月15日，蘋(píng)果在突然在官網(wǎng)宣布推出新一代iPad mini，而上一次更新還是在遙遠的2021年9月。較上一代搭載的A15，第七代iPad mini搭載A17 Pro芯片，支持Apple Pencil Pro。內置19.3瓦時(shí)鋰聚合物充電電池，機身采用100%再生鋁，有藍色、紫色、深空灰色和星光色可選，存儲容量128GB起步，在今天上午9點(diǎn)開(kāi)始接受預訂，10月23日正式發(fā)售。此外，iPad Mini 7蜂窩版卡槽被砍，僅支持eSIM，取消了機身上的實(shí)體SIM卡槽。售價(jià)方面，無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)機型起售價(jià)為3999
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Arm 引領(lǐng)軟件定義汽車(chē)革新，共同邁向汽車(chē)行業(yè)未來(lái)

汽車(chē)技術(shù)領(lǐng)域正處于關(guān)鍵的轉折點(diǎn)，其未來(lái)依托于動(dòng)態(tài)且適應性強的系統，并可通過(guò)軟件不斷提升駕駛體驗。如今，相較于一架僅包含1,500 萬(wàn)行代碼的波音 737，現在一輛汽車(chē)的代碼行數已多達 6.5 億。這個(gè)數字還將進(jìn)一步增長(cháng)，這項轉型也將革新駕駛者與汽車(chē)的交互方式，并重新定義車(chē)廠(chǎng)與車(chē)主間的關(guān)系。什么是軟件定義汽車(chē)？軟件定義汽車(chē) (SDV)?將緊密結合軟硬件，使得汽車(chē)內部系統與外部世界的交互更加順暢。SDV 將網(wǎng)絡(luò )功能從專(zhuān)用硬件中解耦，使物理硬件和數字功能能并行開(kāi)發(fā)。這種轉變使軟件能夠推動(dòng)汽車(chē)功能的差異
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半導體行業(yè)最高性能！Eliyan 推出芯?；ミB PHY：3nm 工藝、64Gbps / bump

IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文，宣布在美國加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯?；ミB PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項技術(shù)不僅實(shí)現了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能，還在多芯粒架構中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標志著(zhù)半導體互連領(lǐng)域的一次重大突破。IT之家注：芯?；ミB PHY 是一種用于連接多個(gè)芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實(shí)現高帶寬、低延遲和低功耗的數據傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗室正式成立，攜手賦能芯片技術(shù)創(chuàng )新

vivo Arm?聯(lián)合實(shí)驗室于近日正式揭牌。作為各自領(lǐng)域的前沿企業(yè)，Arm?與?vivo?分別在不同層面深耕芯片技術(shù)研發(fā)，并于?2022?年開(kāi)啟技術(shù)交流，此次聯(lián)合實(shí)驗室的成立標志著(zhù)雙方更緊密的合作：基于真實(shí)應用場(chǎng)景，深度分析性能和功耗瓶頸，共同探討并優(yōu)化調校方案，充分發(fā)揮平臺優(yōu)勢，以此實(shí)現更佳的性能表現。與此同時(shí)，推動(dòng)生態(tài)系統高效合作，由此加速新特性落地。據悉，此次合作的部分關(guān)鍵成果將應用在即將于十月發(fā)布的?vivo X200?
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