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arm 芯片 文章 進(jìn)入arm 芯片技術(shù)社區
消息稱(chēng)臺積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達 60% 以上，有望明年量產(chǎn)
- 12 月 9 日消息，在半導體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個(gè)關(guān)鍵指標，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過(guò)質(zhì)量檢測的比例。如果晶圓廠(chǎng)的良率較低，制造相同數量的芯片就需要更多的晶圓，這會(huì )推高成本、降低利潤率，并可能導致供應短缺。據外媒 phonearena 透露，臺積電計劃明年開(kāi)始量產(chǎn) 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠(chǎng)進(jìn)行試產(chǎn)，結果顯示其 2nm 制程的良率已達到 60% 以上。這一數據還有較大提升空間，外媒稱(chēng)，通常相應芯片良率需要達到 70% 或更高才能進(jìn)入大規模量產(chǎn)階段。以目前
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打臉拜登？ 芯片大廠(chǎng)棄美補助開(kāi)第1槍
- 拜登政府急于在川普重返白宮之前完成《芯片法》承諾的半導體廠(chǎng)補貼程序。但美國微控制器（MCU）暨模擬IC大廠(chǎng)Microchip卻證實(shí)已經(jīng)暫停申請《芯片法》提供的1.62億美元（約新臺幣53億元）補助金，成為第一家放棄《芯片法》補貼的公司。美國總統拜登在2022年簽署《芯片法》，力圖藉此推動(dòng)美國半導體產(chǎn)業(yè)重返本土制造。Microchip是繼英國航天公司貝宜（BAE Systems）之后，第2家獲得美國商務(wù)部納入撥款計劃的業(yè)者。截至目前為止，商務(wù)部已與20多家公司達成初步協(xié)議，并與臺積電、英特爾等6家公司簽署了
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臺積電據稱(chēng)正與英偉達洽談 擬在亞利桑那州工廠(chǎng)生產(chǎn)Blackwell芯片
- 財聯(lián)社12月6日訊（編輯 夏軍雄）據媒體援引消息人士報道，臺積電正與英偉達洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠(chǎng)生產(chǎn)Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座芯片工廠(chǎng)，該公司將獲得美國政府通過(guò)《芯片法案》提供的支持。美國政府上月宣布，將為臺積電提供最多66億美元補貼，外加最高可達50億美元的低息政府貸款，以及附帶條件的稅收優(yōu)惠政策。第一座工廠(chǎng)將于2025年上半年開(kāi)始投產(chǎn)，該工廠(chǎng)采用4納米制程技術(shù)。第二座工廠(chǎng)采用最先進(jìn)的2納米制程技術(shù)，其投產(chǎn)時(shí)間預
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比亞迪新能源汽車(chē)拆解，看看用的都有哪些芯片？
- 近日海通汽車(chē)實(shí)驗室對比亞迪“元”進(jìn)行細化拆解，意味著(zhù)拆解領(lǐng)域已經(jīng)從手機、電腦“卷”到了新能源汽車(chē)。而這也是海通汽車(chē)實(shí)驗室首次對電動(dòng)車(chē)進(jìn)行“拆車(chē)”。據悉，海通國際及海通證券的汽車(chē)團隊共十幾位研究員參與了此次拆車(chē)研究，研報撰寫(xiě)前后花了兩三個(gè)月時(shí)間。為什么選擇拆解這款車(chē)型?海通國際認為，這款車(chē)是比亞迪第一款基于e平臺的量產(chǎn)車(chē)型，具有里程碑意義。據悉，本次海通汽車(chē)實(shí)驗室所拆車(chē)輛為2018款比亞迪元EV360，由比亞迪汽車(chē)工業(yè)有限公司制造，制造年月為2018年9月。型號為智聯(lián)炫酷型白色款，最大允許總質(zhì)量為1870k
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AI芯片新貴Tenstorrent挑戰英偉達，貝索斯、三星均參投
- 挑戰英偉達壟斷地位之風(fēng)再起，7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時(shí)間12月2日周一，Tenstorrent首席執行官兼首席技術(shù)官Jim Keller稱(chēng)，AFW Partners和三星證券領(lǐng)投了此輪融資，使得Tenstorrent的估值達到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達等其他投資者，他們押注于Keller的半導體領(lǐng)域的實(shí)力，以及AI技術(shù)的發(fā)展機會(huì )。Tenstorrent公司旨在挑戰英偉達在A(yíng)I芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導地位，并致力于開(kāi)發(fā)一款
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芯片巨頭預言明年底出貨超億臺AI PC 服務(wù)器探索“油冷”革新
- 財聯(lián)社12月1日訊（記者 付靜）“AI應用的快速部署對半導體在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不斷提高，這種趨勢催生了對系統級半導體制造的需求。為此，英特爾積極投入，Intel 18A將在2025年量產(chǎn)，基于Intel 18A的下一代AI PC處理器Panther Lake和下一代數據中心處理器Clearwater Forest也將在明年發(fā)布?！苯?，英特爾高級副總裁、英特爾中國區董事長(cháng)王銳在英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會(huì )上表示。芯片在大模型時(shí)代扮演著(zhù)核心角色，據財聯(lián)社記者觀(guān)察，應用端，芯片廠(chǎng)商
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AI驅動(dòng)，Arm加速實(shí)現軟件定義汽車(chē)的未來(lái)
- 我們正在迎來(lái)一個(gè)全新的汽車(chē)時(shí)代，即軟件定義汽車(chē)?(SDV)?的時(shí)代。根據分析機構?Counterpoint Research?的預測，到?2026?年底，中國的道路上預計將有超過(guò)?100?萬(wàn)輛搭載?L3?級別?ADAS（高級駕駛輔助系統）的汽車(chē)?？梢灶A見(jiàn)，隨著(zhù)對高性能計算和更多軟件需求的增長(cháng)，汽車(chē)中所需的算力也在迅速增加。鑒于未來(lái)?AI?所賦能的軟件定義汽車(chē)將包含高達十億行代碼
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研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲ATE測試設備快速部署
- 隨著(zhù)人工智能和大數據的發(fā)展，企業(yè)數字化轉型加速，數據量劇增，推動(dòng)了存儲市場(chǎng)需求的逐年增長(cháng)，針對存儲測試設備的需求也越來(lái)越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數據傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設備的優(yōu)選方案。
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三星 Exynos 2600芯片前景堪憂(yōu)：良率挑戰嚴峻，有被取消量產(chǎn)風(fēng)險
- 11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱(chēng)從韓國芯片設計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前援引 DigiTimes 報道，稱(chēng) 3nm 工藝上遇到的困境，并沒(méi)有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實(shí)現強勢反彈。消息稱(chēng)三星正積極爭取來(lái)自高通和英偉達的大規模訂單，目標是 2026 年初量產(chǎn)。而在此之前，三星計劃在 2025
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Arm 以高效計算平臺為核心，內外協(xié)力共筑可持續未來(lái)
- 人工智能 (AI)、云計算和邊緣計算等技術(shù)的發(fā)展正推動(dòng)著(zhù)各行各業(yè)的創(chuàng )新升級，這一過(guò)程也伴隨著(zhù)對計算資源需求的急劇增加，引發(fā)能源消耗和環(huán)境影響的新挑戰。如數據中心領(lǐng)域，服務(wù)器、存儲設備和網(wǎng)絡(luò )設備等在執行 AI 訓練和推理任務(wù)時(shí)需要消耗大量電力。又如智能終端領(lǐng)域，隨著(zhù) AI 手機、AI PC 等設備中大模型的部署和應用，這些設備的能耗也隨之上升。以數據中心為例，根據國際能源署 (IEA) 的預測，隨著(zhù)全球對互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)和 AI 需求的不斷增加，支撐這些服務(wù)運行的全球數據中心的耗電量正逐年上升，預計將在未來(lái)四年內
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松下汽車(chē)電子系統與 Arm 攜手推進(jìn)軟件定義汽車(chē)標準化
- 松下汽車(chē)電子系統株式會(huì )社 (PAS) 與 Arm 近日宣布達成戰略合作，共同推進(jìn)軟件定義汽車(chē) (SDV) 架構的標準化。雙方基于共同的愿景，致力于共創(chuàng )能夠滿(mǎn)足當前及未來(lái)汽車(chē)需求的靈活軟件棧，并已通過(guò)積極參與SOAFEE?[注]?行業(yè)倡議，推動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)軟件開(kāi)發(fā)的標準化合作。在這新的合作項目中，PAS 和 Arm 將采用并擴展 VirtIO 設備虛擬化框架，實(shí)現汽車(chē)軟件開(kāi)發(fā)與硬件解耦，并加快汽車(chē)行業(yè)的開(kāi)發(fā)進(jìn)程。隨著(zhù)汽車(chē)行業(yè)逐漸將多個(gè)電子控制單元 (ECU) 整合到一個(gè)強大的 ECU，如駕駛
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如何運用 ADPF 技術(shù)在手機上以更省電的方式享受卓越圖形效果？
- 作者：Arm 戰略與生態(tài)部游戲內容開(kāi)發(fā)工程師 Patrick Wang什么是 ADPF？安卓動(dòng)態(tài)性能框架 (Android Dynamic Performance Framework, ADPF) 技術(shù)可為開(kāi)發(fā)者提供更多的設備信息，使其能夠在應用的整個(gè)生命周期內把控性能穩定性與資源使用。移動(dòng)設備的熱信息至關(guān)重要，此前開(kāi)發(fā)者需通過(guò)每秒幀數 (FPS) 與電池耗電來(lái)推斷設備的發(fā)熱情況。有了實(shí)時(shí)的熱信息細節，開(kāi)發(fā)者在電池過(guò)熱且系統開(kāi)始被動(dòng)地節制性能前，就能主動(dòng)調整應用內容來(lái)減緩熱量積聚。今年稍早，Google
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Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會(huì )：詮釋面向AI的三大支柱，與生態(tài)伙伴攜手重塑未來(lái)
- Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì )今日在上海舉行。作為 Arm 一年一度的技術(shù)盛會(huì )，本屆大會(huì )以“讓我們攜手重塑未來(lái)”為主題，吸引了近 2,000 位行業(yè)專(zhuān)業(yè)人士、工程師以及開(kāi)發(fā)者報名參會(huì )，會(huì )中聚焦生成式人工智能 (AI)、邊緣 AI、大語(yǔ)言模型 (LLM)、芯粒 (Chiplet) 技術(shù)、AI 基礎設施、智能駕駛等前沿科技，旨在推動(dòng) AI 技術(shù)在 Arm 生態(tài)系統中展開(kāi)進(jìn)一步的交流與合作。本次活動(dòng)中，Arm 深入探討了 AI 對計算的需求，并分享了其作為計算平臺公司如何通過(guò)全面的計算子系統、
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arm 芯片介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對arm 芯片的理解，并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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