OpenAI進(jìn)行硬件戰略調整：與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片

消息人士稱(chēng)，OpenAI正在與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片，用來(lái)處理龐大的人工智能計算推理的任務(wù)，并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開(kāi)發(fā)團隊，其中包括曾負責構建谷歌張量處理單元（TPU）的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時(shí)間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實(shí)現。

OpenAI、AMD、英偉達和臺積電不予置評；博通沒(méi)有立即回復置評請求。

OpenAI主要依賴(lài)英偉達的GPU進(jìn)行模型訓練和推理。目前，英偉達的GPU占據超過(guò)80%的市場(chǎng)份額，但芯片短缺、英偉達AI算力卡供不應求、成本上升等問(wèn)題導致OpenAI正尋求替代方案，以實(shí)現芯片供應多樣化并降低成本。

同時(shí)OpenAI將進(jìn)行硬件戰略調整，優(yōu)化計算資源和降低成本 —— 在英偉達芯片的基礎上將AMD芯片整合到微軟Azure平臺中，以滿(mǎn)足其激增的基礎設施需求。AMD去年推出了MI300芯片，今年7月，AMD的數據中心業(yè)務(wù)在一年內實(shí)現了翻番增長(cháng)，直追市場(chǎng)領(lǐng)頭羊英偉達。

此前，OpenAI考慮過(guò)內部制造，為一項建立“代工廠(chǎng)”的芯片制造工廠(chǎng)網(wǎng)絡(luò )計劃籌集資金。由于成本和時(shí)間問(wèn)題，OpenAI暫時(shí)放棄了建立晶圓代工廠(chǎng)網(wǎng)絡(luò )的計劃，轉而計劃專(zhuān)注于內部芯片設計工作。另外眾所周知，AI應用對能量的消耗十分巨大，因此開(kāi)發(fā)適配自身服務(wù)的專(zhuān)用芯片，優(yōu)化硬件與軟件之間的協(xié)同作用，OpenAI的服務(wù)將會(huì )變得更加高效。其實(shí)這個(gè)策略與其他的科技公司類(lèi)似，亞馬遜、Meta、谷歌和微軟等科技巨頭都是通過(guò)結合內部研發(fā)和外部合作，確保芯片供應和控制成本。

繼英偉達后，博通也悄然成為該領(lǐng)域的另一大贏(yíng)家，博通憑借其在定制芯片領(lǐng)域的深厚積累，近期的營(yíng)收大幅攀升?；ㄆ旆治鰩煱l(fā)布報告稱(chēng)，繼谷歌、Meta和字節跳動(dòng)之后，OpenAI將成為博通的第四大ASIC（定制芯片）客戶(hù)，預計博通將在明年下半年之后向OpenAI交付。

值得注意的是，谷歌、微軟和亞馬遜在這一領(lǐng)域的努力已經(jīng)領(lǐng)先了幾個(gè)階段，OpenAI可能需要大量資金才能具備真正的競爭力。今年10月，OpenAI剛完成66億美元新一輪融資，該輪融資由Thrive Capital領(lǐng)投，微軟、英偉達、Altimeter Capital、富達基金、軟銀及阿布扎比國家支持的MGX投資公司參投。