插旗嵌入式市場(chǎng)AMD力推SoC APU

　　超微半導體(AMD)將利用系統單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應用市場(chǎng)。為強化嵌入式市場(chǎng)發(fā)展，AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織，成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群，2013年更將加碼投資嵌入式產(chǎn)品研發(fā)，并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器，目標于今年底將嵌入式產(chǎn)品營(yíng)收占比由原本5%提升至20%。

　　AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業(yè)群總經(jīng)理ArunIyengar表示，相較于去年，AMD今年針對嵌入式市場(chǎng)投入的資金金額將顯著(zhù)提升，盼能透過(guò)技術(shù)整合與創(chuàng )新產(chǎn)品架構，提高嵌入式市場(chǎng)營(yíng)收占比。

　　AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業(yè)群總經(jīng)理ArunIyengar表示，個(gè)人電腦(PC)市場(chǎng)近來(lái)成長(cháng)趨緩，因此AMD改變產(chǎn)品投資策略，除了加強開(kāi)發(fā)x86架構的低功耗方案外，還要讓嵌入式市場(chǎng)成為驅動(dòng)AMD營(yíng)收成長(cháng)的主要動(dòng)力，其中，工業(yè)應用市場(chǎng)更將更為AMD首要搶攻重點(diǎn)。

　　Iyengar指出，進(jìn)攻工業(yè)應用市場(chǎng)將會(huì )是AMD嵌入式事業(yè)群2013年的首要之務(wù)。工業(yè)應用市場(chǎng)對加速處理器的低耗電特性要求甚高，因此，AMD采用自身的TurboCore技術(shù)雙向管理APU中的中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)功耗，以進(jìn)一步打造更低功耗的x86處理器方案。

　　據了解，AMD最快將于今年4月量產(chǎn)整合G系列APU與南橋(SouthBridge)晶片的28奈米系統單晶片加速處理器，全力進(jìn)攻工業(yè)應用市場(chǎng)。該產(chǎn)品除利用上述方式降低功耗外，其電晶體數量減少亦可望達到低功耗的目的。此外，新款加速處理器可縮小電路板面積、降低物料清單(BOM)成本，并提供較前一代產(chǎn)品高出50%的效能。

　　另一方面，為提升廠(chǎng)商采用意愿，AMD也于年初推出GIZMO開(kāi)發(fā)平臺，該平臺內建G系列加速處理器，并允許使用者開(kāi)發(fā)使用Windows、Linux或是即時(shí)作業(yè)系統(RTOS)的周邊產(chǎn)品。目前AMD已與Sage、Viosoft及TexasMulticore組成GizmoSphere社群，期為該開(kāi)發(fā)平臺使用者提供硬體及軟體的支援服務(wù)。

　　除工業(yè)應用市場(chǎng)外，AMD也將挾其加速處理器圖形運算能力的優(yōu)勢，進(jìn)一步拓展數位看板、醫療影像、監視器、機器視覺(jué)等應用領(lǐng)域。