嵌入式系統的未來(lái)：更智能的專(zhuān)業(yè)化軟硬件平臺

　　未來(lái)的嵌入式系統將需要數以百計的Gops實(shí)時(shí)計算和Gbps通信帶寬，以滿(mǎn)足多通道無(wú)線(xiàn)射頻、數據中心安全設備、嵌入式視覺(jué)、Nx100Gbps網(wǎng)絡(luò )等眾多不同產(chǎn)業(yè)應用需求。與此同時(shí)，這些組件也必須滿(mǎn)足嚴格的功耗要求，并盡可能降低成本。

　　物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)一步增加共享、處理和存儲的“大數據”的絕對數量。這就產(chǎn)生了更智能化嵌入式系統的全球需求，這種系統也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊，讓我們能夠做出更好更明智的決策。

　　近年來(lái)，系統設計人員一直在從單處理器向多核并行計算平臺轉移，以不斷提高計算效率，滿(mǎn)足嚴格的性?xún)r(jià)比和功耗要求。兒提高計算效率的關(guān)鍵步驟在于專(zhuān)業(yè)化，也就是各種計算單元和互聯(lián)基礎架構可以滿(mǎn)足特定的應用要求，從而實(shí)現高度優(yōu)化的異構多核架構。

　　靈活、高度集成的全新系列器件平臺將會(huì )因此而問(wèn)世，系統專(zhuān)家可以采用軟件編程流程對器件進(jìn)行編程，軟件設計流程不僅能捕獲各種應用特性，而且還可將這種高級描述語(yǔ)言嵌入到專(zhuān)業(yè)化的可編程架構中。

　　2012年，賽靈思推出了全球首款All Programmable SOC平臺，結合了嵌入式處理器軟件可編程功能和FPGA硬件靈活性。 Zynq™-7000器件系列在一個(gè)高密度、可配置的互聯(lián)模塊網(wǎng)絡(luò )中， 把多ARM ®核、可編程邏輯結構、DSP數據路徑、存儲器和I/O完美集成在一起。這個(gè)協(xié)同處理器可以采用賽靈思新一代Vivado™設計套件工具鏈中獨特的高層次綜合功能進(jìn)行C語(yǔ)言的編譯。

　　這個(gè)突破 是產(chǎn)業(yè)向以系統為中心的設計流程發(fā)展的一個(gè)重大里程碑，新的設計流程將充分利用并行編程、高層次綜合和SoC多核技術(shù)領(lǐng)域的最先功能。這種以軟件為中心的編程流程可充分挖掘專(zhuān)業(yè)化硬件架構的全部潛能，同時(shí)又不需揭示硬件的實(shí)現細節。

　　總而言之，All Programmable SOC 軟硬件協(xié)同平臺將讓眾多領(lǐng)域的不同工程師均能受惠于Zynq All Programmable SoC架構的全部功能，使他們能夠在設計新一代更智能的電子系統時(shí)，實(shí)現最高的生產(chǎn)力和最佳的結果質(zhì)量。