創(chuàng )意電子成功地驗證了28nm GPU/CPU平臺
—— 最適合于各種未來(lái)的移動(dòng)創(chuàng )新
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彈性客制化IC領(lǐng)導廠(chǎng)商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng )意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經(jīng)完成28nm系統芯片的測試芯片驗證，該測試芯片將CPU與GPU整合在單一技術(shù)平臺上。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/141573.htm該測試芯片使用了晶圓廠(chǎng)伙伴, TSMC臺積電的28nm工藝節點(diǎn)，包含了LPDDR2、DDR2/3與Video DAC的外設電路，以仿真SoC的所有基本功能，并驗證GUC 28nm設計流程。
28nm測試芯片的架構中包括了ARM Cortex-A9雙核與Mali-400四核;成功地驗證了DDR3達2,133Mbps的性能，同時(shí)收集芯片數據以供工藝相關(guān)聯(lián)性的分析。
新的平臺即將證實(shí)為最適合于以移動(dòng)應用為目標的各種自有的SoC原型設計。
創(chuàng )意電子總經(jīng)理賴(lài)俊豪表示：「這是ASIC社群的一大進(jìn)步，因為這個(gè)芯片為社群提供已驗證的有效設計平臺，以設計新一代創(chuàng )新的繪圖與CPU?！?/p>
這個(gè)測試芯片擁有超過(guò)3千萬(wàn)門(mén)，堪稱(chēng)為業(yè)界第一個(gè)「高集成度」的28nm器件。這項創(chuàng )新突破, 是首創(chuàng )整合了CPU、GPU、DDR、以太網(wǎng)絡(luò )與視頻輸出功能于一身的28nm平臺SoC。
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