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消息稱(chēng)英偉達曾向臺積電詢(xún)問(wèn)建設廠(chǎng)外 CoWoS 先進(jìn)封裝專(zhuān)線(xiàn)可能，遭拒絕

IT之家 7 月 23 日消息，臺媒《鏡周刊》今日報道稱(chēng)，英偉達 CEO 黃仁勛今年 6 月率團來(lái)臺出席 2024 臺北國際電腦展活動(dòng)時(shí)曾造訪(fǎng)合作伙伴臺積電，尋求加強 CoWoS 產(chǎn)能合作。英偉達 Hopper、Blackwell 等架構的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封裝才能實(shí)現同 HBM 內存的集成。目前來(lái)看臺積電憑借成熟的 CoWoS 工藝仍是英偉達唯一的 2.5D 封裝量產(chǎn)供應商。英偉達方面提出希望臺積電在廠(chǎng)外為英偉達設立獨家專(zhuān)用的 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)。結果臺積電高層當場(chǎng)回
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英偉達RTX 50系顯卡延期至2025年

博主@kopite7kimi爆料稱(chēng)英偉達RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會(huì )上才會(huì )正式發(fā)布，“我認為我們在CES上才能看到RTX 50系列”。定價(jià)方面，有媒體預計RTX 5090的價(jià)格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動(dòng)平臺更新的關(guān)鍵節點(diǎn)，從來(lái)沒(méi)有這個(gè)時(shí)候正式發(fā)布過(guò)新的桌面顯卡，但看來(lái)這次要打破常規了。RTX 50系列顯卡的熱設計功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著(zhù)提升，預示著(zhù)新系列顯卡在性能上或將有更大突破。RTX 5090將接替R
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三星電機宣布向AMD供應高性能FCBGA基板

自三星電機官網(wǎng)獲悉，7月22日，三星電機宣布向AMD供應面向超大規模數據中心領(lǐng)域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）基板。三星電機在聲明中稱(chēng)，公司已向FCBGA基板領(lǐng)域投資了1.9萬(wàn)億韓元（約合人民幣99.56億元）。據悉，三星電機與AMD聯(lián)手開(kāi)發(fā)了將多個(gè)半導體芯片集成到單個(gè)基板上的封裝技術(shù)，這種高性能基板對 CPU / GPU 應用至關(guān)重要，可實(shí)現當今超大規模數據中心所需的高密度互聯(lián)。與通用計算機基板相比，數據中心基板面積是前者10倍、層數是前者3倍，對芯片供電與可靠性的要求更高。三星電機通過(guò)創(chuàng )新的制
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡(jiǎn)化了命名，但如今這一命名體系也開(kāi)始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個(gè)中核頻率為 2.4GHz，四個(gè)能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱(chēng)這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開(kāi)披露
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打破NVIDIA壟斷！英國公司實(shí)現CUDA軟件在A(yíng)MD GPU上無(wú)縫運行

7月18日消息，英國新創(chuàng )公司Spectral Compute近日推出了名為"SCALE"的GPGPU編程工具包，成功實(shí)現了英偉達CUDA軟件在A(yíng)MD GPU上的無(wú)縫運行，有望打破NVIDIA在GPU計算領(lǐng)域的壟斷地位。CUDA是英偉達于2007年推出的并行計算平臺和編程模型，廣泛應用于高性能計算和深度學(xué)習等領(lǐng)域。由于其與英偉達GPU硬件的深度綁定，CUDA生態(tài)的豐富性使得其他廠(chǎng)商難以競爭。Spectral Compute的SCALE工具包通過(guò)兼容CUDA的工具鏈，使得開(kāi)發(fā)者能夠在A(yíng)MD
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目標完全替代閉源驅動(dòng)，英偉達宣布全面轉向開(kāi)源 GPU 內核模塊

7 月 18 日消息，英偉達公司昨日（7 月 17 日）發(fā)布新聞稿，宣布全面轉向開(kāi)源 GPU 內核模塊，后續版本將提供更強大、功能更全面的 GeForce 和 Workstation Linux 支持，并計劃最終完全取代閉源驅動(dòng)程序。英偉達于 2022 年 5 月發(fā)布公告，宣布自 R515 驅動(dòng)程序開(kāi)始，在 GPL / MIT 雙許可證模式下發(fā)布開(kāi)源 GPU 內核模塊。開(kāi)發(fā)人員可以追蹤代碼路徑，了解內核事件調度如何與他們的工作負載交互，以更快地進(jìn)行根本原因調試。此外，企業(yè)軟件開(kāi)發(fā)人員現在可以將驅動(dòng)程序無(wú)縫
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什么是 DLSS，值得嗎？

DLSS 到底是什么，為什么每個(gè)人都在談?wù)撍?？DLSS 值得嗎？本指南將幫助您了解為什么 DLSS 是一項如此出色的技術(shù)。視頻游戲和 PC 硬件中圖形保真度的進(jìn)步始終是成正比的。NVIDIA 或 AMD 等 GPU 制造商發(fā)布了可以處理更苛刻圖形的新 GPU，這使得游戲開(kāi)發(fā)人員能夠創(chuàng )建具有更高級圖形的游戲。但是，隨著(zhù) NVIDIA 推出 DLSS（深度學(xué)習超級采樣），情況可能不再如此。借助這種獨特的 AI 技術(shù)，DLSS 可以顯著(zhù)提高游戲的性能，而不會(huì )出現任何重大缺點(diǎn)，同時(shí)保持視覺(jué)質(zhì)量。這聽(tīng)起
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消息稱(chēng)臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱(chēng)，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來(lái)說(shuō)，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出，英特
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AMD 推進(jìn)高性能之旅，確認 Zen 6 核心架構：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會(huì )繼續推進(jìn)高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過(guò)官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構核心方案，將用于臺式機、筆記本電腦、手持設備和服務(wù)器等設備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節，IT之家援引媒體報道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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被英特爾拖累：有游戲開(kāi)發(fā)商將服務(wù)器的CPU換成了AMD

7月16日消息，英特爾13/14代酷睿i9系列出現嚴重不穩定的情況，這讓很多消費者感到失望，隨后英特爾進(jìn)行了回應，表示這種情況是與用戶(hù)主板和BIOS有關(guān)。曾制作以恐龍為主題的多人生存游戲《泰坦之路》的澳大利亞開(kāi)發(fā)商Alderon Games宣布，其將把游戲所有服務(wù)器的CPU都換成AMD，因為“英特爾正在銷(xiāo)售有缺陷的CPU，特別是第13代和第14代型號?！盇lderon Games表示，玩家已經(jīng)向他們報告了多起英特爾第13代和第14代的數千次崩潰事件，并且官方專(zhuān)用的游戲服務(wù)器也不斷崩潰，曾導致整個(gè)服務(wù)器癱瘓
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AMD斥資6.65億美元收購芬蘭AI公司 Silo AI

自AMD官網(wǎng)獲悉，當地時(shí)間7月10日，AMD宣布通過(guò)全現金交易方式，以6.65億美元（約合人民幣48.31億元）收購歐洲最大的私人AI實(shí)驗室Silo AI。這筆收購預計于2024年下半年完成，Silo AI會(huì )成為AMD AI集團的一部分，而其首席執行官、聯(lián)合創(chuàng )始人Peter Sarlin將繼續領(lǐng)導團隊。據悉，此次收購S(chǎng)ilo AI將幫助AMD改進(jìn)基于A(yíng)MD的AI模型的開(kāi)發(fā)和部署，并幫助潛在客戶(hù)利用該公司的芯片構建復雜的AI模型。同時(shí)Silo AI還將加強AMD的軟件開(kāi)發(fā)能力。據了解，Silo AI成立于2
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中國科學(xué)院院士：CPU、GPU架構上國人沒(méi)貢獻很遺憾應加強創(chuàng )新

7月12日消息，近日中國科學(xué)院院士劉明公開(kāi)表示，創(chuàng )新來(lái)自產(chǎn)業(yè)，走向產(chǎn)業(yè)對社會(huì )發(fā)展會(huì )有更多幫助。劉明表示，“在集成電路領(lǐng)域，10年前我們在三大頂會(huì )上很難看到中國的文章，但是現在中國已經(jīng)做到了全球第一，但是我們好像針對一個(gè)規則把它弄透了，做好了，這種能力特別強?！薄暗诩呻娐氛麄€(gè)發(fā)展的歷程中，無(wú)論是新的器件結構，在產(chǎn)業(yè)上用的CPU、GPU等這樣一些架構，非常遺憾，沒(méi)有來(lái)自于大陸土生土長(cháng)人的貢獻?！眲⒚髡f(shuō)道。在劉明看來(lái)，非常多的創(chuàng )新來(lái)自于產(chǎn)業(yè)，如果大家能夠勇敢地走向產(chǎn)業(yè)，也許對這個(gè)國家的發(fā)展，對整個(gè)社會(huì )的發(fā)展
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FOPLP導入AI GPU 估2027年量產(chǎn)

源自臺積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術(shù)，伴隨AMD、輝達等業(yè)者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級封裝）進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)市場(chǎng)對FOPLP（扇出型面板級封裝）關(guān)注。集邦科技指出，該應用將暫時(shí)止步于PMIC（電源管理IC）等制程成熟、成本敏感的產(chǎn)品，待技術(shù)成熟后才導入至主流消費性IC產(chǎn)品，AI GPU則要到2027年才有望進(jìn)入量產(chǎn)。集邦科技分析，FOPLP技術(shù)目前有三種主要應用模式，首先是OSAT（封裝測試）業(yè)者將消費性IC封裝從傳統方式轉換至FOPLP，其次是
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AMD與英偉達需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展，預估量產(chǎn)時(shí)間落在2027-2028年

TrendForce集邦咨詢(xún)指出，自臺積電于2016年開(kāi)發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，并應用于iPhone7 手機所使用的A10處理器后，專(zhuān)業(yè)封測代工廠(chǎng)(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技術(shù)，以提供單位成本更低的封裝解決方案。自第二季起，超威半導體（AMD）等芯片業(yè)者積極接洽臺積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)業(yè)界對FOPLP技術(shù)的關(guān)注。根據全球市場(chǎng)
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消息稱(chēng)蘋(píng)果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶(hù)

7 月 4 日消息，根據經(jīng)濟日報報道，在 AMD 之后，蘋(píng)果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術(shù)。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí)，也在積極推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶(hù)，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測廠(chǎng) AP6 生產(chǎn)。臺積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構建 3D Fabric 系統，其中分為 3
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