amd.gpu 文章進(jìn)入amd.gpu技術(shù)社區

如何構建比英偉達更好的GPU

計算很容易，而數據移動(dòng)和存儲卻變得越來(lái)越困難。
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AI芯片短缺，業(yè)界：未來(lái)中國將發(fā)展自己的高端GPU

近期，阿里巴巴集團董事會(huì )主席蔡崇信在接受挪威主權財富基金投資總監Nicolai Tangen采訪(fǎng)時(shí)談及了AI芯片短缺與限制的問(wèn)題。蔡崇信介紹，目前，國內企業(yè)的芯片存貨可以支持AI大模型未來(lái)18個(gè)月的訓練需求，在下一階段即推理階段的應用中，市場(chǎng)上有很多選擇，不一定要用英偉達高端芯片。受復雜國際形勢以及先進(jìn)封裝與HBM產(chǎn)能短缺影響，全球AI芯片發(fā)展受到一定限制。不過(guò)，蔡崇信認為，從短期與中期來(lái)看，這是一個(gè)問(wèn)題，但長(cháng)遠來(lái)看，中國將發(fā)展自己制造這些高端GPU的能力。資料顯示，AI芯片是指對AI算法做了特殊加
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Arena與AMD合作擴大首個(gè) AI 測試解決方案部署規模

專(zhuān)業(yè) AI 基礎模型開(kāi)發(fā)商 Arena 于今日宣布，將與 AMD 展開(kāi)合作，擴大 Arena Atlas 在 AMD 的部署。Arena Atlas 是全球首款針對最新工藝節點(diǎn)半導體技術(shù)的 AI 測試和優(yōu)化產(chǎn)品。2023 年期間，AMD 和 Arena 針對 AMD Radeon GPU 測試和優(yōu)化進(jìn)行了 Atlas 試點(diǎn)項目。通過(guò)快速、自主地識別功耗和性能優(yōu)化，AMD 工程師可以專(zhuān)注于其他任務(wù)，從而提高生產(chǎn)力并加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度。Atlas 為半
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GPU如何主宰人工智能和計算

GPU 持續進(jìn)化。
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消息稱(chēng) AMD 評估多家供應商玻璃基板樣品，有望最早于明后年導入

IT之家 4 月 2 日消息，據韓媒 ETNews 報道，AMD 正對全球多家主要半導體基板企業(yè)的玻璃基板樣品進(jìn)行性能評估測試，計劃將這一先進(jìn)基板技術(shù)導入半導體制造。行業(yè)消息人士透露，此次參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S（奧特斯）。此前，AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進(jìn)行玻璃基板領(lǐng)域的合作。此次測試多家企業(yè)樣品被視為 AMD 正式確認引入該技術(shù)并準備建立成熟量產(chǎn)體系的標志。相較于現有塑料材質(zhì)基板，玻璃基板在光滑度
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臺積電董事長(cháng)劉德音預測：未來(lái) 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GPU 晶體管數破萬(wàn)億

GTC 2024 大會(huì )上，老黃祭出世界最強 GPU——Blackwell B200 ，整整封裝了超 2080 億個(gè)晶體管。比起上一代 H100（800 億），B200 晶體管數是其 2 倍多，而且訓 AI 性能直接飆升 5 倍，運行速度提升 30 倍。若是，將千億級別晶體管數擴展到 1 萬(wàn)億，對 AI 界意味著(zhù)什么？今天，IEEE 的頭版刊登了臺積電董事長(cháng)和首席科學(xué)家撰寫(xiě)的文章 ——「我們如何實(shí)現 1 萬(wàn)億個(gè)晶體管 GPU」？這篇千字長(cháng)文，主打就是為了讓 AI 界人們意識到，半導體技術(shù)的突破給 AI 技術(shù)
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AMD潘曉明：攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴邁入AI PC新時(shí)代！

近日，在北京舉辦的AMD AI PC創(chuàng )新峰會(huì )上，AMD攜手OEM合作伙伴聯(lián)想和華碩，以及生態(tài)系統合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數科技、始智AI等共慶AI PC騰飛之年，展示了Ryzen AI PC生態(tài)系統的強大實(shí)力，以及AMD在中國AI PC生態(tài)系統中的良好發(fā)展勢頭，將創(chuàng )新領(lǐng)先的AI PC體驗帶給最終用戶(hù)。在峰會(huì )上，AMD高級副總裁，大中華區總裁潘曉明首先做了隆重的開(kāi)場(chǎng)致辭，形象地從“天時(shí)、地利、人和”三個(gè)角度談及，“AI是當前最熱門(mén)、最火爆的話(huà)題，AI的爆炸式增長(cháng)也
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AI PC是什么？微軟下了定義：三個(gè)條件，要有Copilot物理鍵

3月27日消息，近幾個(gè)月來(lái)，英特爾、微軟、高通和AMD一直在積極推動(dòng)“AI PC（人工智能個(gè)人電腦）”的理念，預示著(zhù)個(gè)人電腦正逐步邁向這樣一個(gè)新階段：Windows系統中集成更多人工智能功能。盡管我們仍在翹首以待微軟公布更多關(guān)于Windows人工智能的細節，但英特爾已經(jīng)開(kāi)始披露微軟對于OEM（原始設備制造商）廠(chǎng)商制造AI PC的具體要求，核心之一就是AI PC必須配備微軟的Copilot功能鍵。微軟期望OEM提出一套軟硬件整合方案，以實(shí)現其AI PC概念。這不僅包括搭載神經(jīng)處理單元（NPU）的系統，還要求
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研究顯示 AMD 處理器也受 Rowhammer 內存攻擊影響，官方給出緩解措施

IT之家 3 月 27 日消息，根據瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院研究人員的最新研究，AMD 的 Zen2 至 Zen4 架構處理器也會(huì )受到 Rowhammer 內存攻擊影響。AMD 官方就此給出了回應和緩解措施。IT之家注：Rowhammer 攻擊利用了現代 DRAM 內存的物理特性，通過(guò)對內存的反復讀取和寫(xiě)入，改變相鄰存儲單元中的電荷狀態(tài)，實(shí)現位翻轉。攻擊者可通過(guò)誘導特定位置的位翻轉，實(shí)現對敏感數據的訪(fǎng)問(wèn)或提升權限。Rowhammer 攻擊此前常見(jiàn)于英特爾 CPU 和 Arm 架構處理器上。在 AM
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AMD引領(lǐng)AI PC時(shí)代：開(kāi)啟智能化計算新紀元

人工智能（AI）在最近幾年開(kāi)始爆發(fā)式的增長(cháng)，在如今2024年這個(gè)時(shí)間節點(diǎn)上，AI已經(jīng)成了各大廠(chǎng)商競爭的重點(diǎn)。作為全球知名的半導體公司，AMD在3月21日，舉行的北京AI PC創(chuàng )新峰會(huì )上，展示了其在A(yíng)I PC領(lǐng)域的強大實(shí)力與生態(tài)布局，預示著(zhù)AI PC時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨。AMD董事會(huì )主席兼首席執行官蘇姿豐博士現身大會(huì )現場(chǎng)，攜AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明，AMD高級副總裁、GPU技術(shù)與工程研發(fā)王啟尚與AMD高級副總裁、計算與圖形總經(jīng)理Jack Huynh登臺發(fā)表演講。并為面向下一代人工智能設備的計算引擎劃定了
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新一代GPU亮相，英偉達開(kāi)發(fā)者大會(huì )火熱進(jìn)行

美國時(shí)間18日，人工智能、AI芯片巨頭英偉達的年度開(kāi)發(fā)者大會(huì )在加利福尼亞州圣何塞會(huì )議中心拉開(kāi)帷幕。會(huì )上，英偉達推出了新一代AI芯片，獲得市場(chǎng)廣泛關(guān)注。有投資人在會(huì )前稱(chēng)之為是“AI屆的達沃斯年會(huì )”，英偉達的CEO黃仁勛當天推出了新一代GPU芯片“Blackwell”，以及運行AI模型的新軟件“NIM”。ChatGPT問(wèn)世以來(lái)，Nvidia的營(yíng)業(yè)收入不斷攀升，現在已經(jīng)是當時(shí)的兩倍左右。AI軟件的蓬勃發(fā)展會(huì )繼續激發(fā)市場(chǎng)對AI芯片的需求。并且自今年年初以來(lái)，NVIDIA的股價(jià)已經(jīng)上漲了80%以上，使得今年的GTC
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中國與海外半導體巨頭雙向奔赴

3月21日，商務(wù)部召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì )，有記者就半導體產(chǎn)業(yè)格局相關(guān)話(huà)題提問(wèn)。商務(wù)部新聞發(fā)言人何亞?wèn)|在會(huì )上表示，半導體產(chǎn)業(yè)高度全球化，經(jīng)過(guò)數十年的發(fā)展，已經(jīng)形成了你中有我、我中有你的產(chǎn)業(yè)格局，這是資源稟賦和市場(chǎng)規律等綜合作用的結果。中國歡迎各國半導體廠(chǎng)商來(lái)華投資作為全球最大的半導體市場(chǎng)之一，中國在半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈的重要性不言而喻，同時(shí)，中國亦歡迎并支持外資企業(yè)在華發(fā)展。何亞?wèn)|表示，中國致力于擴大高水平對外開(kāi)放，歡迎各國半導體企業(yè)來(lái)華投資合作，共同為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈穩定健康發(fā)展作出貢獻。2023年3月，商務(wù)部部長(cháng)王
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今年的GTC大會(huì )，NVIDIA又一次引領(lǐng)了AI計算的未來(lái)？

正在舉行的美國加利福尼亞州圣何塞舉辦的GTC大會(huì )，是全球最具影響力的高性能計算盛會(huì )，每年的GTC無(wú)數相關(guān)高性能計算從業(yè)者和數碼愛(ài)好者都會(huì )期待作為行業(yè)龍頭的NVIDIA有會(huì )給行業(yè)帶來(lái)什么驚奇。由于人們對NVIDIA公司以人工智能為動(dòng)力的增長(cháng)前景持樂(lè )觀(guān)態(tài)度，自今年年初以來(lái)，NVIDIA的股價(jià)已經(jīng)上漲了80%以上，使得今年的GTC大會(huì )，尤其讓人關(guān)注。今年的GTC大會(huì )，NVIDIA能否再續傳奇呢？本篇文章就帶大家來(lái)梳理一下。首先，最令人矚目的，便是NVIDIA宣布推出全新平臺——Blackwell，該平臺標志著(zhù)計
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AMD在北京AI PC創(chuàng )新峰會(huì )上展示Ryzen AI PC生態(tài)系統的強大實(shí)力

?—— AMD攜手OEM合作伙伴聯(lián)想和華碩，以及生態(tài)系統合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數、始智AI等共慶龍年，并在大中華區擴展Ryzen AI生態(tài)系統?——AMD將銳龍 8040系列以及 8000G臺式機解決方案推向中國市場(chǎng)，為AI PC提供動(dòng)力， 8040系列AI TOPS性能比第一代AI PC處理器高出60%??2024年3月21日，北京訊——AMD今天在眾多合作伙伴、媒體和意見(jiàn)領(lǐng)袖的見(jiàn)證下舉辦了AI PC創(chuàng )新峰會(huì )，展示了其在中國AI PC生態(tài)系統中的發(fā)展
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全新 Spartan UltraScale+ FPGA 系列 - 以小型封裝實(shí)現高 I/O 和低功耗

在構建嵌入式應用的過(guò)程中，硬件設計人員長(cháng)期以來(lái)面臨著(zhù)艱難的取舍，為推動(dòng)產(chǎn)品快速上市，他們必須在成本、I/O 數量和邏輯密度要求之間達成平衡。我們非常高興地宣布一款解決方案讓這種取舍自此成為歷史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列帶來(lái)出色的 I/O 邏輯單元比、低功耗以及強大的安全功能，同時(shí)兼具小型尺寸。AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在價(jià)格、功耗、功能和尺寸之間取得了良好的平衡，為我們的成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合提供有力補充
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