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amd.gpu 文章 進(jìn)入amd.gpu技術(shù)社區
臺積電3nm供不應求引漲價(jià)潮！NVIDIA、AMD、蘋(píng)果等都要漲價(jià)
- 6月16日消息，據媒體報道，隨著(zhù)臺積電3納米供不應求，預期臺積電3納米訂單滿(mǎn)至2026年，NVIDIA、蘋(píng)果、AMD和高通等都在考慮提高AI硬件價(jià)格。在A(yíng)I服務(wù)器、HPC應用與高階智能手機AI化驅動(dòng)下，蘋(píng)果、高通、英偉達、AMD等四大廠(chǎng)傳大舉包下臺積電3納米家族制程產(chǎn)能，并涌現客戶(hù)排隊潮，一路排到2026年。業(yè)界認為，在客戶(hù)搶著(zhù)預訂產(chǎn)能下，臺積3納米家族產(chǎn)能持續吃緊，將成為近二年常態(tài)。由于供不應求的局面，臺積電正在考慮將部分5納米設備轉換為支持3納米產(chǎn)能，預計月產(chǎn)能有望提升至12萬(wàn)片至18萬(wàn)片。盡管臺積電
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高通罕見(jiàn)公布驍龍X GPU架構細節：性能超67％、功耗低62％
- 6月16日消息，高通驍龍處理器一直擁有極其強大的GPU性能，常被調侃為“買(mǎi)GPU送CPU”，但官方對于GPU架構的技術(shù)細節一直諱莫如深，每次只說(shuō)支持XX技術(shù)、性能提升XX。到了最新的驍龍X Elite/Plus系列處理器上，或許是為了更好地對標Intel、AMD，高通空前大方地公開(kāi)了Adreno X1 GPU的底層細節，頂級型號為Adreno X1-85。Adreno X1是專(zhuān)門(mén)針對Windows PC設計的，圖形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
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新的Arm GPU助力釋放消費電子設備市場(chǎng)中的游戲和AI創(chuàng )新潛能
- 作為人們日常數字生活中不可或缺的一部分，Arm GPU賦能了從當今智能手機上的沉浸式游戲，到各類(lèi)邊緣側人工智能 (AI) 體驗的方方面面。目前，Arm合作伙伴的GPU出貨量已超過(guò)100億顆，而這一卓越成就歸功于我們業(yè)界領(lǐng)先的生態(tài)系統。這些 GPU 廣泛應用于包括智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、智能手表和 XR 可穿戴設備在內的各類(lèi)消費電子設備。去年此時(shí)，我們推出了新的第五代GPU架構及一系列新的GPU，包括 Arm Immortalis-G720 GPU。 MediaTek的天璣9300 系統級芯片
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獨家專(zhuān)訪(fǎng)AMD高級副總裁王啟尚：打造開(kāi)放生態(tài)鏈 擁抱AI大時(shí)代
- 王啟尚先生有著(zhù)30多年的顯卡和芯片工程研發(fā)經(jīng)驗，目前在A(yíng)MD負責架構、IP和軟件等GPU技術(shù)開(kāi)發(fā)，同時(shí)領(lǐng)導著(zhù)AMD顯卡、數據中心GPU、客戶(hù)端和半定制業(yè)務(wù)SoC的工程研發(fā)。訪(fǎng)談從AI LLM大語(yǔ)言模型開(kāi)始。王啟尚在此前3月份北京舉辦的AMD AI PC創(chuàng )新峰會(huì )上就開(kāi)門(mén)見(jiàn)山地分析了LLM的發(fā)展趨勢，大型閉源模型越來(lái)越龐大，比如GPT-4的參數量已經(jīng)達到1.76萬(wàn)億；即便是相對小型的開(kāi)源模型也在膨脹，Llama 2參數量達700億，阿里通義千問(wèn)2達到720億。如此龐大的LLM，對于算力的需求是十分“饑渴”的，
- 關(guān)鍵字： AMD AI大模型 臺北電腦展
Arm發(fā)布全新終端計算子系統，引領(lǐng)AI驅動(dòng)下的移動(dòng)設備性能革新
- 5 月 30 日，Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計算子系統 (Arm CSS for Client)，為移動(dòng)設備行業(yè)帶來(lái)了新的突破。隨著(zhù)人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入，AI帶給了我們越來(lái)越多的體驗提升，我們正在見(jiàn)證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著(zhù)創(chuàng )新，并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設備端AI 的發(fā)展，為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備和數字電視等設備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
- 關(guān)鍵字： arm CPU GPU 終端計算子系統 CSS
英特爾推出新型數據中心芯片與 AMD 展開(kāi)競爭
- 6月4日消息，全球知名的半導體公司英特爾正式推出了其備受期待的第六代至強服務(wù)器處理器，旨在重新奪回數據中心的市場(chǎng)份額。同時(shí)，該公司還透露，其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片價(jià)格將顯著(zhù)低于競爭對手的產(chǎn)品。英特爾據行業(yè)分析機構Mercury Research的數據顯示，英特爾在x86芯片數據中心市場(chǎng)的份額在過(guò)去一年中下滑了5.6個(gè)百分點(diǎn)，降至76.4%，而其主要競爭對手超微半導體公司（AMD）的市場(chǎng)份額則上升至23.6%。這一趨勢對英特爾來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)嚴峻的挑戰，因此，第六代至強芯片的發(fā)布被看作是英特
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AI賦能消費電子——COMPUTEX 2024專(zhuān)題
- 一年一度的 COMPUTEX 2024 臺北國際電腦展于6月4日拉開(kāi)帷幕，今年的大會(huì )以“AI 串聯(lián)，共創(chuàng )未來(lái)”為主題。英偉達、AMD等將展示其最新的AI PC產(chǎn)品和技術(shù)，無(wú)疑就是一場(chǎng)盛大的展前盛宴，特別是在今年被定義為 AI PC 元年的特殊背景下，每一項新發(fā)布和創(chuàng )新成果的展示，都可以視為 PC 邁向新時(shí)代所積攢的“跬步”。2024臺北電腦展將于6月4日正式開(kāi)幕，眾多AI相關(guān)新品英偉達英偉達 CEO 黃仁勛在臺北 ComputeX 2024 大會(huì )上展示了英偉達在加速計算和生成式AI領(lǐng)域的最新成果，還描繪了
- 關(guān)鍵字： COMPUTEX 2024 英特爾 英偉達 AMD
AMD Instinct加速器系列亮相Computex 2024
- AMD董事長(cháng)兼首席執行官麗莎Su博士在Computex主題演講中公布了AMD Instinct加速器系列的重大進(jìn)展。該公司宣布了加速器的擴展多年路線(xiàn)圖，承諾每年改進(jìn)AI性能和內存功能。這標志著(zhù)人工智能和數據中心工作負載的創(chuàng )新新時(shí)代。AMD Instinct MI325X加速器更新的路線(xiàn)圖以新的AMD Instinct MI325X加速器開(kāi)始，該加速器將于2024年第四季度上市。該加速器具有288GB的HBM3E內存和每秒6 TB的內存帶寬。它采用通用基板服務(wù)器設計，確保與AMD Instinct MI30
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黃仁勛公布最新Rubin架構！最強Rubin Ultra GPU將配12顆HBM4
- Nvidia CEO黃仁勛6月2日在臺大體育館舉辦Keynote主題演講，他笑稱(chēng)這應該是首次晚上舉辦的Keynote，但也相信應該是最后一次，而且只有英偉達做得到晚上的主題演講。他也在這次演講中展示全新一代的Rubin架構，顯示Nvidia正在加速其全新架構的推出腳步，也成為今晚最大的亮點(diǎn)。黃仁勛在講到下一代架構時(shí)，提到Blackwell Ultra GPU，并表示也可能會(huì )持續升級。緊接著(zhù)他揭露Blackwell下一代架構將是Rubin架構，且Rubin GPU將采用8顆HBM4，而Rubin Ultra
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八巨頭成立UALink聯(lián)盟，制定AI加速器連接標準
- 據外媒報道，日前，AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特爾、Meta 和 Microsoft 八大科技巨頭宣布發(fā)起成立 “Ultra Accelerator Link（UALink）”工作組，意在制定行業(yè)標準，領(lǐng)導數據中心中AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展。UALink開(kāi)發(fā)的開(kāi)放行業(yè)標準將為人工智能服務(wù)器提供更好的性能和效率。據悉，UALink 旨在為 AI 加速器創(chuàng )建一個(gè)開(kāi)放標準，以更有效地進(jìn)行通信。1.0 版規范將支持在可靠、可擴展、低延遲網(wǎng)絡(luò )中的 AI 計算艙內連接多達 1,024 個(gè)加速器。該規范
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AMD公布新款AI芯片，也要一年一更新，想挑戰英偉達
- 6月4日消息，芯片制造商AMD本周一發(fā)布最新款人工智能處理器，并詳細闡述未來(lái)兩年內挑戰行業(yè)領(lǐng)頭羊英偉達的人工智能芯片開(kāi)發(fā)計劃。AMD首席執行官蘇姿豐在臺北電腦展上推出了MI325X加速器，預計將于2024年第四季度上市。當前，競爭開(kāi)發(fā)生成式人工智能程序的企業(yè)，大幅推動(dòng)了數據中心對支持復雜應用的高級AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰英偉達，努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場(chǎng)。目前，英偉達約占80%的市場(chǎng)份額。去年以來(lái)，英偉達已向投資者明確表示，將其產(chǎn)品更新周期設定為每年一次，AMD現也采取相同策略。蘇
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AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發(fā)布：移動(dòng)端最強 NPU，Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU
- IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布，改名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭載：Zen5 CPU（最高 12 核 24 線(xiàn)程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號稱(chēng)超過(guò)高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 T
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NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內存
- 6月2日消息，臺北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構，以及全新CPU+GPU二合一超級芯片，一直規劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅持數據中心規模、一年節奏、技術(shù)限制、一個(gè)架構的路線(xiàn)，也就是使用統一架構覆蓋整個(gè)數據中心GPU產(chǎn)品線(xiàn)，并最新最強的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現有的高性能GPU架構代號"Blackwell"，已經(jīng)投產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品今年陸續上市，包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
- 關(guān)鍵字： NVIDIA Rubin GPU Vera CPU 3nm工藝 HBM4 內存
Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 5月30日，芯片設計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代
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挑戰英偉達？英特爾/AMD/博通等聯(lián)手組建UALink
- 據BUSINESS WIRE等國外媒體報道，當地時(shí)間5月30日，英特爾、谷歌、微軟、Meta以及其他科技巨頭宣布成立一個(gè)新的行業(yè)組織——“Ultra Accelerator Link (UALink) 推廣組”。該小組意在制定行業(yè)標準，領(lǐng)導數據中心中AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展，挑戰英偉達在A(yíng)I加速器一家獨大的地位。除以上公司外，該組織成員還包括AMD、惠普企業(yè)（HPE）、博通和思科等，英偉達和Arm尚未參加。UALink推廣組正在提出一項新的行業(yè)標準，以連接日益增多的服務(wù)器中的AI加速器芯片。廣義上
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對amd.gpu的理解，并與今后在此搜索amd.gpu的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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