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ai soc 文章 進(jìn)入ai soc技術(shù)社區
發(fā)展國內硅知識產(chǎn)權若干建議
- 發(fā)展國內硅知識產(chǎn)權，首先要重視高端通用IP核研發(fā)、驗證與評估。 SoC實(shí)現的重要途徑是復用高質(zhì)量的成熟IP。而IP設計和驗證是高質(zhì)量IP開(kāi)發(fā)流程中兩個(gè)不可或缺的部分。應該看到，由于國內IP供應商在產(chǎn)品和技術(shù)上不夠成熟，國外有成熟產(chǎn)品的IP供應商難以提供全面的本地技術(shù)支持等因素，SoC設計者和IP開(kāi)發(fā)者都提出IP核評測的迫切需求。尤其是隨著(zhù)工藝的不斷進(jìn)步及IP復雜度的不斷提高，IP設計和驗證也面臨著(zhù)越來(lái)越多的挑戰。所以，根據SoC/IP系統的特點(diǎn)，提高驗證的效率和驗證的可重用性，創(chuàng )建新的驗證解決方
- 關(guān)鍵字： IC設計 SoC IP核 集成電路
基于自適應DVFS的SoC低功耗技術(shù)研究
- 對便攜式系統設備而言，在采用目前90 nm和130 nm工藝進(jìn)行新的系統級芯片(SoC)設計中，對整個(gè)系統功耗的優(yōu)化變得與性能和面積的優(yōu)化同等重要。為此，簡(jiǎn)單介紹了涵蓋靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗的低功耗技術(shù)，同時(shí)提供了一種能夠通過(guò)使用前向預測反饋的動(dòng)態(tài)電壓頻率調節(DVFS)系統，并對該技術(shù)的可行性進(jìn)行了建模分析，驗證了自適應DVFlS方式的有效性，同時(shí)也給出了評估DVFS仿真的有效途徑。
- 關(guān)鍵字： DVFS SoC 低功耗 技術(shù)研究
英特爾Langwell 臺積電代工
- 英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來(lái)將委由臺積電代工內建Atom(凌動(dòng))處理器核心的系統單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進(jìn)行，英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動(dòng)上網(wǎng)裝置(MID)Moorestown平臺設計的芯片組Langwell，將采用臺積電IP，本季起將委由臺積電以65納米代工。 英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內存控制組件，整合在代號為L(cháng)incroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制
- 關(guān)鍵字： 英特爾 Atom SoC Langwell
英特爾Langwell 臺積電代工
- 英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來(lái)將委由臺積電代工內建Atom(凌動(dòng))處理器核心的系統單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進(jìn)行，英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動(dòng)上網(wǎng)裝置(MID)Moorestown平臺設計的芯片組Langwell，將采用臺積電IP，本季起將委由臺積電以65納米代工。 英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內存控制組件，整合在代號為L(cháng)incroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制
- 關(guān)鍵字： 臺積電 Atom SoC Langwell 65納米
加速建設龍芯產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境
- 最近,圍繞龍芯發(fā)生了不小的風(fēng)波.中科院計算所獲得MIPS知識產(chǎn)權方面的授權,被某些媒體解讀為“我國CPU核自主知識產(chǎn)權戰略的失敗”.所幸龍芯官方第一時(shí)間發(fā)表聲明澄清了事實(shí),才消除了誤讀帶來(lái)的負面影響.要弄清這件事情的原委,就必須了解MIPS的商務(wù)模式.這家公司是個(gè)很典型的Fabless型半導體企業(yè),擁有MIPS架構相關(guān)的知識產(chǎn)權.并且它也開(kāi)發(fā)處理器,只不過(guò)自己不生產(chǎn),而是將處理器核的代碼作為授權的一個(gè)可選項. 與MIPS合作的廠(chǎng)商有兩種選擇,如果你想開(kāi)發(fā)兼容MIPS指令集
- 關(guān)鍵字： MIPS 龍芯 SoC
基于混合建模的SoC軟硬件協(xié)同驗證平臺研究
- 摘 要 針對SoC片上系統的驗證，提出新的驗證平臺，實(shí)現SoC軟硬件協(xié)同驗證方法。首先介紹SoC軟硬件協(xié)同驗證的必要性，并在此基礎上提出用多抽象層次模型混合建模(Co-Modeling)的方法構建出驗證平臺。然后，闡述了此驗
- 關(guān)鍵字： SoC 建模 軟硬件協(xié)同
賽靈思交付行業(yè)首個(gè)目標設計平臺
- 全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，致力于加速基于Virtex?-6 和 Spartan?-6 現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 片上系統 (SoC) 解決方案開(kāi)發(fā)的賽靈思基礎目標設計平臺隆重推出。這款基礎級目標設計平臺在完全集成的評估套件中融合了 ISE? 設計套件 11.2版本、擴展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預驗證參考設計，可幫助設計團隊大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，從而集中工程設計資源以提高產(chǎn)品差異化。
- 關(guān)鍵字： Xilinx Virtex Spartan FPGA SoC ISE
中科院選擇 Vivante 作為上網(wǎng)本 GPU 合作伙伴
- Vivante Corporation 今天宣布與中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所(簡(jiǎn)稱(chēng)“ICT”)達成合作關(guān)系。憑借這項長(cháng)期的發(fā)展合作關(guān)系，ICT 與 Vivante 將能夠將其各自的中央處理器 (CPU) 與圖形處理器 (GPU) 設計整合進(jìn)具有成本效益的低功耗系統芯片 (SoC) 中，并促進(jìn)新一代上網(wǎng)本技術(shù)的發(fā)展。 ICT 是中國一家專(zhuān)業(yè)從事計算科學(xué)與技術(shù)的綜合研究機構，不僅成功生產(chǎn)了中國首臺多用途數字計算機，而且也是中國高性能、低功耗計算技術(shù)的研發(fā)基地。ICT 專(zhuān)注于對行
- 關(guān)鍵字： Vivante 上網(wǎng)本 GPU SoC
TI推出采樣速率達1 MSPS的18位片上系統
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款片上系統 (SoC) 解決方案，使客戶(hù)能夠輕松開(kāi)發(fā)出適用于高速數據采集、自動(dòng)測試設備以及醫療成像等高精度應用的超高性能模數轉換器 (ADC) 前端。該 18 位 ADS8284 與 16 位 ADS8254 首次將 TI 最新一代逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 與優(yōu)化ADC相關(guān)設計所需的所有組件完美組合在一起，這通常是系統設計工作中最具挑戰性的部分。 ADS8284 與 ADS8254的主要特性與優(yōu)勢 以 1 MSPS 速率實(shí)現業(yè)界一流
- 關(guān)鍵字： TI SoC ADC ADS8284 ADS8254
Xilinx宣布隆重推出賽靈思基礎目標設計平臺
- 全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司(Xilinx, Inc.? )今天宣布隆重推出賽靈思基礎目標設計平臺， 致力于加速基于其Virtex?-6 和 Spartan?-6 現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 的片上系統 (SoC) 解決方案的開(kāi)發(fā)。這款基礎級目標設計平臺在完全集成的評估套件中融合了 ISE? 設計套件 11.2版本、擴展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預驗證參考設計，可幫助設計團隊大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，從而集中工程設計資源
- 關(guān)鍵字： Xilinx Virtex Spartan.FPGA SoC
展現深耕決心 中芯提升MEMS為獨立部門(mén)
- 繼臺積電上周于技術(shù)論壇中廣發(fā)MEMS英雄帖后，中芯MEMS部門(mén)升格為獨立部門(mén)，以展現深耕MEMS市場(chǎng)決心。中芯表示，踏入此市場(chǎng)僅約1年，但預計2009年底前，已有3項商品已可進(jìn)入大量投產(chǎn)，而市場(chǎng)上每項MEMS產(chǎn)品，中芯至少都有1個(gè)客戶(hù)，因此對中芯來(lái)說(shuō)，MEMS成長(cháng)潛力值得期待。 臺積電于上周舉辦技術(shù)論壇中對于MEMS市場(chǎng)相當看好，指出進(jìn)入MEMS市場(chǎng)到現在為止已有7年，當中已累計出多項制程及IP技術(shù)，除此之外，臺積電更已可提供標準制程(StandardProcess)，讓MEMS客戶(hù)可安心至臺積
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 MEMS IP CMOS SoC
英特爾重組研究開(kāi)發(fā)部門(mén) 更名為“英特爾研究院”
- “為適應本公司的業(yè)務(wù)與發(fā)展方向，對研究開(kāi)發(fā)部門(mén)進(jìn)行了重組”。在2009年6月18日舉行的美國英特爾研究開(kāi)發(fā)相關(guān)會(huì )議“Research@Intel Day 2009”上，該研究部門(mén)主管——英特爾首席技術(shù)官、高級院士、副總裁兼英特爾研究院(Intel Labs)總監賈斯汀(Justin Rattner)介紹了該公司研究部門(mén)的新體制。并宣布該業(yè)務(wù)部的正式名稱(chēng)由“企業(yè)技術(shù)事業(yè)部”更名為“英特爾研究院&r
- 關(guān)鍵字： Intel SoC 便攜產(chǎn)品 微處理器架構
混合集成電路步入SOP階段 我國應加快研發(fā)
- 現在，國際上混合集成電路正在步入將系統級芯片、微傳感器、微執行器和外圍薄膜無(wú)源元件集成在一起，集微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、MEMS(微電機系統)技術(shù)和納米技術(shù)于一體的系統封裝(SoP)階段。 電子產(chǎn)品的發(fā)展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性，而隨著(zhù)技術(shù)的提高將產(chǎn)品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經(jīng)歷了由電子管、晶體管、小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路和超大規模集成電路階段，現在實(shí)現了系統級芯片(SoC)，驗證了摩爾定律“每18個(gè)月集成電
- 關(guān)鍵字： SoC SoP 微傳感器 微執行器 無(wú)源元件 摩爾定律 混合集成電路
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條ai soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對ai soc的理解，并與今后在此搜索ai soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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