英特爾Langwell 臺積電代工

　　英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來(lái)將委由臺積電代工內建Atom(凌動(dòng))處理器核心的系統單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進(jìn)行，英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動(dòng)上網(wǎng)裝置(MID)Moorestown平臺設計的芯片組Langwell，將采用臺積電IP，本季起將委由臺積電以65納米代工。

　　英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內存控制組件，整合在代號為L(cháng)incroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制芯片、CE-ATA硬盤(pán)接口、MIPICSI移動(dòng)工業(yè)標準接口、音訊編譯碼(AudioCodec)、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )及電源管理連接端口等，都將整合在Langwell芯片組中。

　　英特爾為了力拱Moorestown平臺，除了已決定跟LG、諾基亞等手機大廠(chǎng)合作，在年底前推出MID新產(chǎn)品。然值得注意之處，因為每家手機大廠(chǎng)的MID產(chǎn)品設計不同，因此英特爾將Langwell芯片組設計為SoC概念，可為不同客戶(hù)的不同需求進(jìn)行客制化，加入不同的IO接口，但因英特爾本身?yè)碛械墓柚秦?IP)太過(guò)集中在計算機領(lǐng)域，所以才會(huì )決定把Langwell委由臺積電代工，充份利用臺積電龐大的IP數據庫。

　　英特爾在5月已經(jīng)把以Atom處理器核心為主的制程、IP、數據庫、設計流程等數據，移轉至臺積電的開(kāi)放創(chuàng )新平臺(OIP)之中，所以英特爾將可根據客戶(hù)的需求，利用臺積電的IP及制程，設計具不同IO接口功能的Langwell芯片組，再交由臺積電代工。事實(shí)上，這種作法正好是替臺積電明年中旬開(kāi)始代工Atom處理器練兵。