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ISE 2024│聚積科技驅動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度
- 聚積科技以「聚積科技驅動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度」為題，在2024歐洲整合系統展(ISE)中展示不同應用場(chǎng)景下的LED顯示屏共陰驅動(dòng)芯片。圖1 聚積科技展示不同應用場(chǎng)景下的LED顯示屏共陰驅動(dòng)芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產(chǎn)品，如MBI5756，在視覺(jué)效果上有長(cháng)足的進(jìn)步，包含：1.第二代超視覺(jué)運算技術(shù)(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能，細膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫(huà)質(zhì)。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh)：提升低灰畫(huà)面刷新率，明
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ISE 2023丨Valens推出多個(gè)面向企業(yè)、教育以及數字標牌應用的音視頻連接解決方案
- 1月31日至2月3日，領(lǐng)先的影音和汽車(chē)市場(chǎng)高速連接解決方案供應商Valens Semiconductor（紐約證券交易所代碼:VLN）參加了于西班牙巴塞羅那舉辦的歐洲視聽(tīng)設備與信息系統集成技術(shù)展覽會(huì )（ISE 2023）。Valens在展會(huì )上推出了三項新產(chǎn)品及功能，以滿(mǎn)足企業(yè)、教育領(lǐng)域以及數字標牌等市場(chǎng)對于音視頻連接不斷增長(cháng)的需求。在本次展會(huì )中，Valens對新產(chǎn)品視頻會(huì )議多攝像頭解決方案進(jìn)行了概念驗證，這是一種專(zhuān)業(yè)級USB Type-C接口的拓展解決方案，且有望成為新一代多人視頻會(huì )議設備。此外，Valen
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聚積科技創(chuàng )建真實(shí)，于ISE 2023全面升級LED顯示屏驅動(dòng)芯片
- (2023年2月2日) ISE 2023 正在西班牙巴塞羅那熱烈舉辦中，自 1 月 31 日至 2 月 3 日為期四天的展期中，聚積科技以“創(chuàng )建真實(shí)”為主題重回實(shí)體展覽，在5H-240攤位上全面升級LED顯示屏驅動(dòng)芯片的規格，為虛擬制作、戶(hù)外商用廣告和前瞻顯示應用帶來(lái)更多潛在商機。?圖一、聚積科技全方位升級LED顯示屏驅動(dòng)芯片規格?近年來(lái)，使用 LED 顯示屏（或 LED 墻）進(jìn)行虛擬制作在電影行業(yè)獲得了許多正面回響，LED顯示屏虛擬攝影棚儼然成為趨勢。面對新興的應用，電影制作人現在想
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Xilinx為專(zhuān)業(yè)音視頻和廣播平臺增添高級機器學(xué)習功能
- 自適應和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，近日于北京宣布，針對面向專(zhuān)業(yè)音頻/視頻（Pro AV）和廣播市場(chǎng)的賽靈思器件推出一系列全新的高級機器學(xué)習（ML）功能。此外，賽靈思還演示了業(yè)界首個(gè)基于7nm Versal? 器件的可編程 HDMI 2.1 實(shí)現方案。賽靈思將在本周于阿姆斯特丹舉辦的 2020 年歐洲集成系統展（ ISE ）上展出這些功能和更多其他功能。上述解決方案以及賽靈思面向 Pro AV 和廣播市場(chǎng)推出的其他高度自適應解決方案，旨在幫助客戶(hù)降低成本、適應未來(lái)，同時(shí)適應
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ISE時(shí)序約束筆記7——Path-Specific Timing Constraints
- 時(shí)鐘上升沿和下降沿之間的時(shí)序約束 周期約束可以自動(dòng)計算兩個(gè)沿的的約束——包括調整非50%占空比的時(shí)鐘。 例：一個(gè)CLK時(shí)鐘周期約束為10ns，能夠應用5ns的約束到兩個(gè)寄存器之間。 不需要特定路徑應用到這個(gè)例子中。 相關(guān)時(shí)鐘域的約束 為一個(gè)時(shí)鐘進(jìn)行周期約束——以這個(gè)周期約束確定相關(guān)的時(shí)鐘。 執行工具將根據它們的關(guān)系來(lái)決定如何處理跨時(shí)鐘域。 DCM有多個(gè)輸出： —&md
- 關(guān)鍵字： ISE 時(shí)序約束
基于ISE設計提供低功耗FPGA解決方案
- 從Xilinx公司推出FPGA二十多年來(lái)，研發(fā)工作大大提高了FPGA的速度和面積效率，縮小了FPGA與ASIC之間的差距，使FPGA成為實(shí)現數字電路的優(yōu)選平臺。今天，功耗日益成為FPGA供應商及其客戶(hù)關(guān)注的問(wèn)題。 降低FPGA功耗是降低封裝和散熱成本、提高器件可靠性以及打開(kāi)移動(dòng)電子設備等新興市場(chǎng)之門(mén)的關(guān)鍵。 Xilinx在提供低功耗FPGA解決方案方面較有經(jīng)驗。本文說(shuō)明如何應用計算機輔助設計(CAD)技術(shù)，如Xilinx ISE(集成軟件環(huán)境)9.2i版本軟件使功能有效降低。 CMO
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FPGA設計開(kāi)發(fā)軟件ISE使用技巧之：典型實(shí)例-增量式設計演示
- 6.9 典型實(shí)例12：增量式設計(Incremental Design)演示 6.9.1 實(shí)例的內容及目標 1.實(shí)例的主要內容 6.7節對增量式設計這一方法的基本概念和流程做了全面的介紹。本節將以一個(gè)具體的實(shí)例幫助讀者熟悉增量式設計的操作流程。 本實(shí)例的源代碼參見(jiàn)隨書(shū)光盤(pán)Example6.9。此程序為PC機通過(guò)串口向SRAM寫(xiě)入數據，再由FPGA從SRAM中讀取數據通過(guò)串口將其送到PC機。 本實(shí)例的重點(diǎn)在于設計過(guò)程中是如何應用增量式設計的，而不是如何實(shí)現程序本身的功能。
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