展現深耕決心 中芯提升MEMS為獨立部門(mén)

　　繼臺積電上周于技術(shù)論壇中廣發(fā)MEMS英雄帖后，中芯MEMS部門(mén)升格為獨立部門(mén)，以展現深耕MEMS市場(chǎng)決心。中芯表示，踏入此市場(chǎng)僅約1年，但預計2009年底前，已有3項商品已可進(jìn)入大量投產(chǎn)，而市場(chǎng)上每項MEMS產(chǎn)品，中芯至少都有1個(gè)客戶(hù)，因此對中芯來(lái)說(shuō)，MEMS成長(cháng)潛力值得期待。

　　臺積電于上周舉辦技術(shù)論壇中對于MEMS市場(chǎng)相當看好，指出進(jìn)入MEMS市場(chǎng)到現在為止已有7年，當中已累計出多項制程及IP技術(shù)，除此之外，臺積電更已可提供標準制程(StandardProcess)，讓MEMS客戶(hù)可安心至臺積電投片，因此特地于技術(shù)論壇中廣發(fā)英雄帖，吸引各類(lèi)MEMS公司下單。

　　為了不讓臺積電在MEMS專(zhuān)美于前，中芯近期特別將MEMS升格為獨立部門(mén)，附屬在中芯SoC技術(shù)發(fā)展中心下，而該部門(mén)主管將由一位資深廠(chǎng)長(cháng)領(lǐng)軍。

　　中芯表示，中芯采用成都8吋晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)MEMS，目前為止已有1家歐洲及1家大陸MEMS客戶(hù)進(jìn)入量產(chǎn)階段，市場(chǎng)人士猜測歐洲客戶(hù)可能是意法半導體(STM)，中芯進(jìn)一步表示，不僅如此，現階段中芯更已與多家MEMS客戶(hù)，共同在MEMS制程上研發(fā)，估計1~2年內將可望陸續開(kāi)花結果。

　　中芯采取的制造流程則與臺積電相同，希望MEMS與CMOS芯片于制造過(guò)程中，?懦}愈遠愈好，原因是如硬將?琱ㄕP種類(lèi)芯片擺在一起，到最后除容易出現干擾問(wèn)題外，因CMOS芯片要求愈來(lái)愈小，但MEMS芯片卻無(wú)法同步縮小，恐出現頭大身小的現象。