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adas soc 文章 進(jìn)入adas soc技術(shù)社區
不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車(chē)工業(yè)等應用帶來(lái)多通道和AI等豐富功能
- XMOS推出的基于其第三代xcore架構的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應用利用軟件將其定義為不同的器件系統，在保持靈活性和可編程性的同時(shí)提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統的開(kāi)發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開(kāi)發(fā)DSP系統，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例，展示音頻開(kāi)發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
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汽車(chē)SerDes實(shí)現更好的ADAS攝像頭傳感器
- HDR 相機的世界不僅限于為您的手機或超高清電視屏幕提供令人驚艷的視覺(jué)效果。如今，高性能相機越來(lái)越多地應用于現代先進(jìn)駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動(dòng)駕駛汽車(chē) (AV) 領(lǐng)域。例如，Waymo 的第五代自動(dòng)駕駛汽車(chē)配備了至少29個(gè)攝像頭，此外還有五個(gè)激光雷達和六個(gè)雷達。未來(lái)的自動(dòng)駕駛汽車(chē)需要支持總帶寬在 3 到 40 GBit/s（約 1.4 到 19 TB/h）之間，而攝像頭將生成最多的數據。圖1 在A(yíng)DAS和AV傳感器中，攝像頭每秒產(chǎn)生的數據量最多 數據來(lái)源：Lucid Motors車(chē)載網(wǎng)絡(luò )-區域架構
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ADAS和汽車(chē)自動(dòng)化：他山之石，可以攻玉
- 納入高級駕駛輔助系統（ADAS）功能如今已成為汽車(chē)設計提高安全性和易用性的一個(gè)重要方面。制造商正在尋求打造具有更高自動(dòng)化水平的汽車(chē)，并最終實(shí)現完全自動(dòng)駕駛（AD）。ADAS和AD加上用戶(hù)對信息娛樂(lè )和個(gè)性化的期望不斷提高，意味著(zhù)汽車(chē)正在逐漸演變成為移動(dòng)數據中心。因此，軟件定義汽車(chē)（SDV）所需的關(guān)鍵硬件元素（IC、電路板或模塊）之間的通信對于成功運營(yíng)至關(guān)重要。事實(shí)上，現在有些汽車(chē)已經(jīng)包含超過(guò)1億行代碼，而Straits Research預計到2030年汽車(chē)軟件市場(chǎng)的規模將達到近580億美元，復合年增長(cháng)率為1
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz
- IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現已發(fā)布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構，CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個(gè) Arm Cortex-A715 大核和六個(gè) Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動(dòng)顯示技術(shù)，支持多種全球
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挑戰蘋(píng)果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段：臺積電代工
- 7月5日消息，縱觀(guān)目前手機市場(chǎng)幾大巨頭，無(wú)一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會(huì )走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開(kāi)始，Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來(lái)，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開(kāi)始，谷歌將實(shí)現芯片的完全自研，據報道，Tensor G5將由臺積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經(jīng)進(jìn)入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線(xiàn)一樣通過(guò)一系列工藝步驟制造芯片，該環(huán)節處于芯片設計和芯
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瑞薩推出最新RoX開(kāi)發(fā)平臺，將極大提升軟件定義汽車(chē)的演進(jìn)速度
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出軟件定義汽車(chē)（SDV）開(kāi)發(fā)平臺——R-Car Open Access（RoX）。該平臺整合車(chē)輛開(kāi)發(fā)人員所需的所有關(guān)鍵硬件、操作系統（OS）、軟件和工具，可快速開(kāi)發(fā)具備安全和持續軟件更新功能的下一代汽車(chē)。該SDV平臺基于瑞薩R-Car產(chǎn)品家族片上系統（SoC）和微控制器（MCU）而設計，包括用于無(wú)縫部署AI應用的綜合工具。RoX通過(guò)預先集成SDV開(kāi)發(fā)所需的所有基礎層，為汽車(chē)OEM和一級供應商大幅降低復雜性，從而節省時(shí)間和成本。瑞薩R-Car開(kāi)放式接
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完美結合無(wú)線(xiàn)連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案
- 智能家居設備已經(jīng)深深融入億萬(wàn)家庭中，成為提升我們居家生活便利性的重要工具，但是早期的智能家居設備往往只能被動(dòng)地接受用戶(hù)設定的指令來(lái)運行，顯然這樣的“呆板”無(wú)法滿(mǎn)足用戶(hù)的智能化需求?，F在隨著(zhù)人工智能（AI）技術(shù)的發(fā)展，智能家居設備正變得越來(lái)越“聰明”，能夠主動(dòng)適應并調整相關(guān)設定，以更好地配合用戶(hù)的生活習慣與作息規律。本文將為您介紹人工智能將如何強化智能家居設備的功能，以及由芯科科技（Silicon Labs）所推出的解決方案，將如何增強智能家居設備的功能性與安全性。人工智能賦予智能家居設備自主判斷能力在許多
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愛(ài)普科技與Mobiveil攜手開(kāi)發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案
- 全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛(ài)普科技與硅知識產(chǎn)權（SIP）、平臺與IP設計服務(wù)供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開(kāi)發(fā)出專(zhuān)屬愛(ài)普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，為SoC業(yè)者提供一個(gè)更高性能、更低功耗的全新選擇。Mobiveil結合愛(ài)普UHS PSRAM存儲芯片超高帶寬和少引腳數的產(chǎn)品優(yōu)勢，為控制器和UHS PSRAM設計全新接口，優(yōu)化SOC整體性能；對于有尺寸限制的IoT產(chǎn)品應用，提供更簡(jiǎn)易的設計，加速上市時(shí)間。Mobiveil 的首席營(yíng)運長(cháng)&n
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2nm制程：四強爭霸，誰(shuí)是炮灰？
- 距離 2nm 制程量產(chǎn)還有一年左右的時(shí)間，當下，對于臺積電、三星和英特爾這三大玩家來(lái)說(shuō)，都進(jìn)入了試產(chǎn)準備期，新一輪先進(jìn)制程市場(chǎng)爭奪戰一觸即發(fā)。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累、發(fā)展和追趕，在工藝成熟度和良率方面，三星、英特爾與臺積電的差距越來(lái)越小了，在 2nm 時(shí)代，臺積電依然占據優(yōu)勢地位的局面可以預見(jiàn)，但與 5nm 和 3nm 時(shí)期相比，市場(chǎng)競爭恐怕會(huì )激烈得多。三大玩家的 2nm 技術(shù)路線(xiàn)在發(fā)展 2nm 制程技術(shù)方面，臺積電、三星和英特爾既有相同點(diǎn)，也有不同之處，總體來(lái)看，臺積電相對穩健，英特爾相對激進(jìn)，三星則處于居
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如何從處理器和加速器內核中榨取最大性能？
- 一些設計團隊在創(chuàng )建片上系統（SoC）設備時(shí)，有幸能夠使用最新和最先進(jìn)的技術(shù)節點(diǎn)，并且擁有相對不受限制的預算來(lái)從可信的第三方供應商那里獲取知識產(chǎn)權（IP）模塊。然而，許多工程師并沒(méi)有這么幸運。對于每一個(gè)「不惜一切代價(jià)」的項目，都有一千個(gè)「在有限預算下盡你所能」的對應項目。一種從成本較低、早期代、中檔處理器和加速器核心中擠出最大性能的方法是，明智地應用緩存。削減成本圖 1 展示了一個(gè)典型的成本意識 SoC 場(chǎng)景的簡(jiǎn)化示例。盡管 SoC 可能由許多 IP 組成，但這里為了清晰起見(jiàn)，只展示了三個(gè)。圖 1SoC 內
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吉利汽車(chē)與ST簽署SiC長(cháng)期供應協(xié)議，深化新能源汽車(chē)轉型；成立創(chuàng )新聯(lián)合實(shí)驗室，推動(dòng)雙方創(chuàng )新合作
- 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（簡(jiǎn)稱(chēng)ST）與全球汽車(chē)及新能源汽車(chē)龍頭制造商吉利汽車(chē)集團宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長(cháng)期供應協(xié)議，在原有合作基礎上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規定，意法半導體將為吉利汽車(chē)旗下多個(gè)品牌的中高端純電動(dòng)汽車(chē)提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動(dòng)車(chē)性能，加快充電速度，延長(cháng)續航里程，深化新能源汽車(chē)轉型。此外，吉利和ST還在多個(gè)汽車(chē)應用領(lǐng)域的長(cháng)期合作基礎上，建立創(chuàng )新聯(lián)合實(shí)驗室，交流與探索在汽車(chē)電子/電氣（E/E）架構（如車(chē)載信息娛樂(lè )、智能座艙系統）、
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2027年全球車(chē)用半導體市場(chǎng)營(yíng)收將突破85億美元
- 根據IDC(國際數據信息) 「全球車(chē)用半導體生態(tài)系與供應鏈」研究，隨著(zhù)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)向數字化和智慧化邁進(jìn)，全球車(chē)用半導體市場(chǎng)正在經(jīng)歷前所未有的成長(cháng)。IDC預測，隨著(zhù)高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動(dòng)車(chē)（EV）以及車(chē)聯(lián)網(wǎng)（IoV）的普及，對高性能運算芯片(HPC)、圖像處理器(IPUs)、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導體的需求正日益增加。這些技術(shù)的進(jìn)步不僅推動(dòng)了汽車(chē)安全性的提高，也為半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的成長(cháng)動(dòng)能。我們預測，未來(lái)幾年內對車(chē)用半導體的需求將顯著(zhù)增加。 全球車(chē)用半導體市場(chǎng)規模預測2022~20
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晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用
- 亮點(diǎn):-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶(hù)越來(lái)越多地采用RISC-V SoC。-?? 專(zhuān)注于基于RISC-V的高性能/低功耗設計，涉及消費電子、通信、工業(yè)應用和AI等廣泛市場(chǎng)。-?? 此次合作展示了與領(lǐng)先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統 IP 供應商，致力于加速片上系統（SoC）的創(chuàng )建，晶心科技（臺灣證券交易所股票代碼：6533）是RISC-
- 關(guān)鍵字： 晶心科技 Arteris RISC-V SoC
特斯拉FSD能否打破自動(dòng)駕駛的默認偏見(jiàn)？
- 特斯拉的全自動(dòng)駕駛（FSD）是輔助駕駛系統Autopilot的升級版，可用于城市公共道路，包括自動(dòng)停車(chē)、自動(dòng)變道和交通導航。早在四年前特斯拉就推出了FSD軟件，并將其不斷升級至最新的FSD V12版本。但在中國尚無(wú)這項功能可用，特斯拉一直尋求在中國提供FSD技術(shù)。
- 關(guān)鍵字： 202406 特斯拉 FSD 自動(dòng)駕駛 ADAS 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對adas soc的理解，并與今后在此搜索adas soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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