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三星：3nm 代工市場(chǎng) 2026 年將達 242 億美元規模
- 12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門(mén)高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導體 EUV 全球生態(tài)系統會(huì )議”上發(fā)表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節點(diǎn)代工市場(chǎng)將達到 242 億美元規模，較今年的 12 億美元增長(cháng)將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司，隨著(zhù)三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠(chǎng)開(kāi)始引進(jìn) EUV 設備，工藝技術(shù)不斷發(fā)展，預計 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競爭節點(diǎn)。根據 Gartner 數據，截至今年年底，在晶圓代工市場(chǎng)中占據
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Intel大爆發(fā)了：要把這些年從AMD/臺積電手里失去的東西 統統奪回來(lái)！
- 本周，Intel在IEDM大會(huì )期間，公布了新的制程工藝路線(xiàn)圖。內容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進(jìn)，且18A（相當于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準備投產(chǎn)。據悉，Intel 4相當于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會(huì )導入先進(jìn)的EUV光刻技術(shù)，并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake（流星湖）也會(huì )是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器，GPU核顯單元預計將由臺積電3nm/5nm代工?；顒?dòng)上，Inte副總裁、技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理Ann K
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美股周二：美科技巨頭大跌，熱門(mén)中概股多數逆市上漲
- 美國時(shí)間周二，美股收盤(pán)主要股指全線(xiàn)大幅下跌，延續前一交易日的跌勢。華爾街銀行高管警告美國經(jīng)濟可能出現衰退，同時(shí)在美國多項經(jīng)濟數據好于預期后，投資者正在評估美聯(lián)儲收緊貨幣政策的路徑。道瓊斯指數收于33596.34點(diǎn)，下跌350.76點(diǎn)，跌幅1.03%；標準普爾500指數收于3941.26點(diǎn)，跌幅1.44%；納斯達克指數收于11014.89點(diǎn)，跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌，Meta跌幅超過(guò)6%，歐洲數據監管機構對其處理個(gè)人數據的方式做出了裁決；亞馬遜跌幅超過(guò)3%，蘋(píng)果、谷歌、微軟和奈飛跌幅均超過(guò)2%。芯
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歐盟國家推進(jìn)芯片法案 擬投資逾430億歐元扶持本土供應鏈
- 歐盟成員國同意投入超過(guò)430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè)，旨在扶持本土芯片供應鏈，減少對美國和亞洲制造商的依賴(lài)。財聯(lián)社11月24日訊（編輯 夏軍雄）當地時(shí)間周三（11月23日），歐盟成員國同意投入超過(guò)430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè)，旨在扶持本土芯片供應鏈，減少對美國和亞洲制造商的依賴(lài)。今年2月，歐盟委員會(huì )公布了備受關(guān)注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。歐洲在芯片生產(chǎn)中所占的份額從2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目標是到2030年將這一數字提升到20%該法案旨在確保歐盟擁有
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英媒：美國芯片行業(yè)急速走向蕭條
- 11月17日報道?美國芯片制造商正從盛極一時(shí)轉向蕭條。如果說(shuō)華爾街對芯片行業(yè)從繁榮迅速轉向蕭條還存在任何懷疑的話(huà)，那么手機芯片制造商高通等公司對金融前景做出出人意料的悲觀(guān)預測應該會(huì )消除這種懷疑。據英國《金融時(shí)報》網(wǎng)站11月13日報道，高通首席財務(wù)官阿卡什·帕爾基瓦拉本月對分析人士說(shuō)：“這可以說(shuō)是短時(shí)間內發(fā)生的前所未有的變化。我們從供應短缺時(shí)期進(jìn)入了需求下降時(shí)期?！庇捎谙M支出疲軟影響了智能手機的銷(xiāo)售，高通公司將本季度的營(yíng)收指導數據大幅下調25%。在高通做出這一預測的同時(shí)，一些主要芯片制造商發(fā)布了
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新款 iMac 信息匯總：會(huì )有 24/27 兩種尺寸，采用 M3 芯片
- IT之家 11 月 16 日消息，蘋(píng)果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，時(shí)隔一年半時(shí)間更多用戶(hù)和媒體也開(kāi)始關(guān)注新款 iMac 何時(shí)會(huì )到來(lái)。關(guān)于下一代 iMac 的設計、性能等細節，IT之家根據國外科技媒體 MacRumors 報道匯總如下會(huì )叫Pro嗎？蘋(píng)果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的，希望滿(mǎn)足那些對一體機有嚴苛要求的專(zhuān)業(yè)用戶(hù)。不過(guò)蘋(píng)果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
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三星4nm芯片仍未達標？Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2
- 據外媒報道，三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時(shí)，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會(huì )跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2據消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
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英特爾：我們的目標是到 2030 年成為第二大代工廠(chǎng)
- 11 月 5 日消息，當英特爾在 2021 年初成立代工部門(mén)時(shí)，各大晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)節點(diǎn)的成本已經(jīng)推高到了一種非常高的程度，甚至還會(huì )越來(lái)越高，而英特爾相對來(lái)說(shuō)也有足以跟三星、臺積電硬碰硬的實(shí)力。實(shí)際上，英特爾一開(kāi)始就表示想要讓該部門(mén)成為在規模上與三星、臺積電持平的代工廠(chǎng)?，F在看來(lái)，該公司目前的計劃是在 2030 年使其成為第二大代工廠(chǎng)。英特爾代工服務(wù)總裁 Randhir Thakur 在接受日經(jīng)亞洲采訪(fǎng)時(shí)表示:“我們的目標是在本 20 年代結束前成為全球第二大代工企業(yè)，(我們) 希望看到豐厚的代工利潤率?！币?/li>
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飛得越高，摔得越狠？——風(fēng)口上的英偉達
- 要說(shuō)2020年這個(gè)多事之秋星球上最開(kāi)心的人是誰(shuí)，我想，英偉達的創(chuàng )始人黃仁勛一定位列其中。2020年，新冠疫情剛開(kāi)始席卷全球，整個(gè)世界逐漸轉入“線(xiàn)上”模式，隨著(zhù)家用電腦需求量的增加和因疫情等原因帶來(lái)的芯片緊缺，加之中美沖突，當下北約內部矛盾，一度激化上演全武行。市場(chǎng)之中現金為王再度重提，避險幣種大漲，黃金上破1950，達到近來(lái)新高點(diǎn)，比特幣也同比受到市場(chǎng)熱錢(qián)注資，刷新了20年以來(lái)的年內高點(diǎn)。而英偉達完美坐上了這一股東風(fēng)，在2020年和2021年都大賺特賺，顯卡在長(cháng)時(shí)間內供不應求，甚至顯卡的溢價(jià)已經(jīng)超過(guò)了英偉
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不止有自家 V2 芯片，消息稱(chēng) vivo X90 系列拿下天璣 9200 / 京東方 Q9 高分屏雙首發(fā)
- 進(jìn)入 11 月，安卓陣營(yíng)新一代的頂級旗艦也將迎來(lái)核心硬件的升級換代，全新的天璣 9200、驍龍 8 Gen2 旗艦芯片以及一眾搭載該芯片的頂級旗艦將陸續登場(chǎng)。繼此前有爆料稱(chēng)全新的 vivo X90 系列將首發(fā)天璣 9200 后，現在有最新消息，近日有數碼博主進(jìn)一步帶來(lái)了該機在屏幕方面的更多細節。據知名數碼博主 @數碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，除了首發(fā)自家的 V2 芯片以及聯(lián)發(fā)科天璣 9200 芯片外，全新的 vivo X90 系列旗艦還將拿下京東方 Q9 高分屏的首發(fā)權，據官方介紹，Q9 發(fā)光器件相比上
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220億晶體管！摩爾線(xiàn)程發(fā)布GPU芯片“春曉”：編碼能力提升4倍
- 日前，摩爾線(xiàn)程舉行2022秋季發(fā)布會(huì )，正式推出全新多功能GPU芯片“春曉”，基于MUSA架構?！ 私?，“春曉”集成220億個(gè)晶體管，內置4096個(gè)MUSA核心、128張量計算核心，GPU核心頻率達1.8GHz，FP32計算能力為14.4 TFLOPS，448 GB/s顯存帶寬，支持PCIe Gen5，支持8k AV1/H.265/H264編解碼?！ 」俜奖硎?，相較于之前發(fā)布的“蘇堤”芯片，“春曉”內置的四大計算引擎全面升級，帶來(lái)了顯著(zhù)的性能提升：圖形渲染能力方面平均提升3倍；編碼能力提升4倍，解碼
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高通第四財季營(yíng)收113.9億美元 凈利潤28.7億美元同比增3%
- 11月3日消息，美國當地時(shí)間周三，芯片巨頭高通發(fā)布了截至9月25日的2022財年第四財季和全年財報。數據顯示，高通第四財季營(yíng)收達到113.9億美元，同比增長(cháng)22%；凈利潤為28.7億美元，同比增長(cháng)3%；攤薄后每股收益為2.54美元，同比增長(cháng)4%。不過(guò)，由于高通大幅下調2023財年第一財季業(yè)績(jì)指引，導致該股在盤(pán)后交易中暴跌近7%。以下為高通第四財季財報要點(diǎn)：——營(yíng)收為113.9億美元，與上年同期的93.4億美元相比增長(cháng)22%，也高于分析師普遍預期的113.7億美元；——凈利潤為28.7億美元，與上年同期的2
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對a15 芯片的理解，并與今后在此搜索a15 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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