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字節跳動(dòng)被曝自研芯片：狂挖華為海思、Arm的墻角

　　據曝料，作為科技巨頭中的后起之秀，字節跳動(dòng)正在自研芯片，并為此大量招聘芯片相關(guān)工程師?！　∽止澱衅傅膷徫话⊿oC和Core前端設計、模型性能分析與驗證、底層軟件和驅動(dòng)開(kāi)發(fā)、低功耗設計、芯片安全，等等，工作地點(diǎn)主要位于北京和上?！　≌衅敢髴刚呤煜ISC-V或ARMv8系統架構，系統開(kāi)發(fā)、驗證崗位還要求熟悉x86體系架構?！　∧壳?，字節芯片團隊分為服務(wù)器芯片、AI芯片、視頻云芯片三大類(lèi)，其中服務(wù)器芯片團隊的負責人為來(lái)自北美高通的資深人士。
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研究顯示6月份芯片平均交貨期下降1天供應問(wèn)題“略有緩解”

7月7日消息，當地時(shí)間周三發(fā)布的最新研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期較5月份下降一天，芯片供應問(wèn)題略有緩解。市場(chǎng)分析機構海納國際集團(Susquehanna Financial Group)的研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期為27周，相比之下5月份的芯片平均交貨期為27.1周。汽車(chē)制造商和其他行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了長(cháng)達一年多的芯片短缺問(wèn)題，這意味著(zhù)困擾行業(yè)的芯片交貨問(wèn)題略有緩解。交貨期是指從訂購半導體到交付半導體之間的時(shí)間間隔，也是業(yè)內關(guān)注的主要指標。今年4月份全球芯片平均交貨期也是27周。海納國際分
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國芯科技：量子密碼卡內測成功支持各種國密算法

　　7月5日，蘇州國芯科技發(fā)布公告稱(chēng)，量子密碼卡已于近日在公司內部測試中獲得成功?！　?，這款高速量子密碼卡由國芯科技、合肥硅臻合芯片技術(shù)有限公司合作研發(fā)，基于國芯科技CCP903T高性能密碼芯片、合肥硅臻QRNG25SPI量子隨機數發(fā)生器模組?！　CP903T高性能密碼芯片是國芯科技自主研發(fā)設計、全國產(chǎn)化生產(chǎn)的密碼安全芯片，內部以C*CORE C9000 CPU為核心，集成各種高速密碼算法引擎、安全防護機制、高速通信接口等，通過(guò)國家密碼管理局二級密碼安全芯片的安全認證?！　『戏使枵镼RNG25SPI
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分析：蘋(píng)果或放緩iPhone芯片改進(jìn)速度，全力做Mac芯片，一年或推四款

　　7月4日消息，自從開(kāi)始自主研發(fā)芯片以來(lái)，蘋(píng)果已經(jīng)取得了巨大成功，其iPhone、iPad、Mac等幾乎所有產(chǎn)品都開(kāi)始搭載自家處理器。不過(guò)，蘋(píng)果現在似乎正集中力量改進(jìn)Mac芯片，而iPhone等產(chǎn)品所用芯片的改進(jìn)速度則在放緩?！　√O(píng)果自主研發(fā)的Mac芯片無(wú)疑撼動(dòng)了個(gè)人電腦處理器行業(yè)，提振了該公司臺式機和筆記本電腦的銷(xiāo)量，并促使競爭對手不斷尋找新的解決方案?！　≡谶^(guò)去一年半的時(shí)間里，蘋(píng)果推出了五種主要類(lèi)型的Mac芯片，從M1到M1 Ultra再到M2。但蘋(píng)果資深爆料專(zhuān)家馬克·古爾曼（Mark Gurman
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蘋(píng)果自研iPhone 5G基帶芯片遇挫高通仍將是獨家供應商

此前曾預測，蘋(píng)果2023年款的iPhone將采用自主設計的基帶芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，蘋(píng)果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)似乎遇到了挫折，因此高通將成為2023年新款iPhone的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%，而不是此前預計的20%。
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工信部楊旭東：加大政策支持力度，推動(dòng)提升汽車(chē)芯片供給能力

IT之家?6 月 28 日消息，6 月 27 日至 29 日，2022 中國汽車(chē)供應鏈大會(huì )暨首屆中國新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)生態(tài)大會(huì )在湖北武漢經(jīng)開(kāi)區舉辦，本屆大會(huì )主題為“融合創(chuàng )新、綠色發(fā)展 —— 打造中國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”。據上證報報道，在 6 月 28 日舉辦的大會(huì )主論壇上，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(cháng)楊旭東發(fā)表致辭說(shuō)，電子信息制造業(yè)和汽車(chē)制造業(yè)作為我國經(jīng)濟發(fā)展的兩大重要支柱產(chǎn)業(yè)，發(fā)展迅速，供應鏈的輻射帶動(dòng)作用大，其中的支點(diǎn)就是汽車(chē)芯片。因為歷史性周期性的市場(chǎng)需求、全球范圍的集成電路供應緊張、國際國
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全球芯片嚴重短缺，絕望買(mǎi)家遭遇創(chuàng )紀錄的電匯欺詐

IT之家 6 月 29 日消息，據路透社報道，一家追蹤芯片行業(yè)假冒和欺詐行為的公司周二表示，嚴重的半導體短缺導致去年絕望的買(mǎi)家報告了創(chuàng )紀錄的電匯欺詐案件。美國公司 ERAI Inc 表示，2021 年收到了 101 起電匯欺詐案件報告，高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 總裁 Mark Snider 表示，尋找芯片的公司正試圖從一些分銷(xiāo)商處獲得芯片（但這些芯片無(wú)法通過(guò)正規授權和審查），并為從未交付的商品支付資金。他說(shuō)，報告是自愿的，大多數電匯欺詐都是由中國的芯片經(jīng)紀人操持的。據行
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三星即將量產(chǎn)3nm工藝功耗比大降50%

芯研所6月29日消息，據韓國媒體報道稱(chēng)，三星將在未來(lái)幾天宣布開(kāi)始批量制造，在生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的芯片的過(guò)程中擊敗競爭對手臺積電。在此之前這家韓國科技巨頭在向更小的工藝節點(diǎn)轉移時(shí)出現了很多產(chǎn)量問(wèn)題，以至于影響了它的一些最大客戶(hù)的業(yè)務(wù)，如高通公司，該公司現在正考慮將臺積電用于未來(lái)的移動(dòng)芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問(wèn)題和相對較低的能源效率后，正為其下一代產(chǎn)品選擇臺積電，這些GPU原本是在三星的8nm工藝節點(diǎn)上制造的。來(lái)自韓國當地媒體的報道顯示，三星正準備宣布開(kāi)始3納米的批量制造，可能最快
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卡脖子也沒(méi)用國內廠(chǎng)商芯片新技術(shù)繞過(guò)EUV光刻機

毫無(wú)疑問(wèn)，如今國內芯片廠(chǎng)商面前最大的障礙就是EUV光刻機，不過(guò)EUV光刻機是研制先進(jìn)芯片的一條路徑，但并非唯一解。對于國內廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，當前在3D NAND閃存的發(fā)展上，就因為不需要EUV機器，從而找到了技術(shù)追趕的機會(huì )。而在DRAM內存芯片領(lǐng)域，盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可來(lái)自浙江海寧的芯盟則開(kāi)辟出繞過(guò)EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術(shù)的3D 4F2 DRAM架構問(wèn)世。他指出，基于HITOC技術(shù)所開(kāi)發(fā)的全新架構3D 4F2 DRA
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下一代入門(mén)級iPad將搭載A14芯片+新尺寸屏幕，支持5G和USB-C

據國外媒體報道，蘋(píng)果正在研發(fā)下一代的入門(mén)級iPad，內部代號J272，搭載A14仿生芯片，采用USB-C接口，支持5G，屏幕較當前的版本會(huì )略大，預計為10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是蘋(píng)果在2020年推出，當年推出的iPhone 12系列智能手機率先搭載，并不是蘋(píng)果最新的A系列處理器。但下一代的iPad搭載A14仿生芯片，也并不意外，蘋(píng)果當前在售的iPad，也就是在去年9月14日的新品發(fā)布會(huì )上推出的第9代iPad，搭載的A13仿生芯片，也不是當時(shí)蘋(píng)果推出的最新款A系列處理器。下一代iPad采用U
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如何更好地優(yōu)化多核 AI 芯片

在人工智能和機器學(xué)習應用數據處理的強勁需求下，大規模并行計算迅速興起，導致芯片復雜性呈現爆炸式增長(cháng)。這種復雜性體現在 Cerebras 晶圓級引擎（如下圖）等設計中，該設計是一種平鋪多核、多晶片設計，將晶體管數量增加至數萬(wàn)億個(gè)，擁有近百萬(wàn)個(gè)計算內核。人工智能（AI） SoC 的市場(chǎng)持續增長(cháng)，競爭也日趨激烈。半導體公司根據性能、成本和靈活性，來(lái)找到自己的定位，并不斷自我優(yōu)化，從而導致了新型多核架構的爆發(fā)式增長(cháng)。系統架構師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復雜性轉化為競爭優(yōu)勢。在所有復雜性來(lái)源
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長(cháng)安汽車(chē)搭載中國“芯”，國產(chǎn)自研LTE Cat.1車(chē)規級芯片模組實(shí)現商用

2022年6月10日，長(cháng)安汽車(chē)旗下新款純電動(dòng)微型汽車(chē)長(cháng)安LUMIN車(chē)型正式發(fā)售。這款車(chē)型被車(chē)友親切地稱(chēng)為“糯玉米”，新車(chē)從外觀(guān)到內飾都充滿(mǎn)了“卡哇伊”的調調，以可愛(ài)而又迷人的造型，智慧且人性的配置打動(dòng)了大量粉絲。長(cháng)安LUMIN由長(cháng)安EPA0全新純電平臺所打造，具備了寬敞舒享、硬核出眾、純電超強為核心的三大特點(diǎn)，在滿(mǎn)足消費者需求的同時(shí)，更是重塑A00級市場(chǎng)的新格局。微型純電動(dòng)車(chē)在新能源汽車(chē)中始終占據著(zhù)至關(guān)重要的位置。根據中國乘用車(chē)聯(lián)席會(huì )數據顯示，2021年，我國微型純電車(chē)的銷(xiāo)量在純電乘用車(chē)中銷(xiāo)量占比高達33
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(2022.5.30)半導體周要聞－莫大康

半導體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導體TOP 25榜單去年雖然面臨著(zhù)疫情、缺芯、漲價(jià)等各種不確定性因素，但是2021年半導體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應鏈本土化趨勢越發(fā)明顯，中國半導體供應商也迎來(lái)了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導體供應商的排名情況。下圖是Gartner統計的中國前25名半導體供應商排名（僅供參考，如有不同意見(jiàn)，歡迎文末留言）。整體來(lái)看，前十名的企業(yè)營(yíng)收都已達10億美元左右，即使是第25名的廠(chǎng)商營(yíng)收也在5億美元左右，這說(shuō)明了中國
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英特爾代工業(yè)務(wù)迎來(lái)轉機高通考慮讓其代工芯片

高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會(huì )上表示，?高通未來(lái)會(huì )采用多元化代工策略。針對英特爾進(jìn)入代工市場(chǎng)，Palkhiwala表達了積極態(tài)度，表示如英特爾技術(shù)路線(xiàn)圖執行順利，并且能提供恰當的代工商務(wù)合作條件，高通也將對合作持開(kāi)放態(tài)度。高通表示，?其長(cháng)期以來(lái)采用的多元化代工策略，有效的應對了過(guò)去幾年的代工價(jià)格上漲，未來(lái)還會(huì )繼續采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數擁有雙重采購優(yōu)勢的大型半導體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工，并且在這兩個(gè)企業(yè)
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三星計劃7月份組建芯片研發(fā)新團隊目標超越蘋(píng)果芯片

在目前的Android手機市場(chǎng)中，三星的地位幾乎難以撼動(dòng)，這不單是因為三星的市場(chǎng)份額已經(jīng)在相當長(cháng)的一段時(shí)間內穩居第一，也是因為三星在電子產(chǎn)品方面有著(zhù)深厚的積累：制造手機所需要的屏幕、處理器、電池等等，三星基本都可以采用自家的。不過(guò)，目前不可否認的是，Exynos芯片在表現上還無(wú)法與三星的對手蘋(píng)果相互競爭。但是，最近有相關(guān)消息傳出，三星似乎要繼續大力投入芯片業(yè)務(wù)，從而提升自己的產(chǎn)品體驗。三星現有由集團半導體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部（DS部門(mén)）所生產(chǎn)的旗艦級手機芯片“Exynos”，另外也部分采購高通、聯(lián)發(fā)科
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