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a15 芯片
a15 芯片 文章 進(jìn)入a15 芯片技術(shù)社區
英特爾CEO:新晶圓廠(chǎng)設備交付時(shí)間已大幅延長(cháng)
- 據國外媒體報道,本月初有外媒在報道中表示,去年年初開(kāi)始的全球性芯片短缺,影響的不只是汽車(chē)、消費電子等領(lǐng)域,也已經(jīng)開(kāi)始影響芯片等行業(yè)的自動(dòng)化制造設備的生產(chǎn)?! 《酒揞^英特爾的CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger),在當地時(shí)間周一的達沃斯世界經(jīng)濟論壇上,也表示芯片制造設備的短缺和交付時(shí)間的延長(cháng),是他們及其他芯片制造商當前所面臨的挑戰?! ∨撂亍せ粮癖硎?,在過(guò)去6-9個(gè)月里,芯片制造商們面臨的主要問(wèn)題,是進(jìn)入晶圓廠(chǎng)或制造廠(chǎng)的必要設備的短缺,新晶圓廠(chǎng)所需設備的交付時(shí)間,也已經(jīng)大幅延長(cháng)?! ≡跁?huì )
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AMD發(fā)布5納米芯片,PC高端市場(chǎng)競爭加劇
- 繼蘋(píng)果之后,AMD發(fā)布5納米個(gè)人電腦(PC)芯片。5月23日臺北電腦展(Computex)上,AMD CEO蘇姿豐發(fā)表主題演講,正式發(fā)布新銳龍處理器Ryzen 7000系列,采用臺積電5納米工藝Zen 4架構打造,該芯片預計將于2022年秋季面市?! √K姿豐稱(chēng),與前一代產(chǎn)品相比,Ryzen 7000系列的Zen 4架構內核擁有翻倍的L2緩存,容量從前三代Zen架構的512KB增加到1MB,處理器的單線(xiàn)程性能提升超過(guò)15%,并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構還進(jìn)一步提升了AI性能,AMD還
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芯原芯片設計流程獲得ISO 26262汽車(chē)功能安全管理體系認證

- 領(lǐng)先的芯片設計平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)企業(yè)芯原股份(芯原)近日宣布其芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車(chē)功能安全管理體系認證,以支持其按照國際標準為客戶(hù)提供滿(mǎn)足各類(lèi)汽車(chē)安全完整性等級的芯片設計服務(wù)。認證證書(shū)由國際獨立的第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV頒發(fā)。通過(guò)審查芯原的整體芯片設計流程及質(zhì)量管理體系(QMS),德國萊茵TüV認定芯原的芯片設計及管理流程,包括功能安全性管理過(guò)程、軟硬件開(kāi)發(fā)流程、面向ASIL的功能安全分析等,均滿(mǎn)足I
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芯片制造企業(yè)保持90%產(chǎn)能,上海集成電路產(chǎn)業(yè)加快復工
- 集成電路產(chǎn)業(yè)規模占全國1/4的上海,在本輪疫情發(fā)生以來(lái),龍頭企業(yè)的生產(chǎn)線(xiàn)始終未停?! 靶酒圃炱髽I(yè)一直保持90%以上產(chǎn)能,中芯國際、華虹集團、積塔半導體等保持滿(mǎn)負荷生產(chǎn),帶動(dòng)一批裝備、材料、封測等產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)加快復工?!痹?月13日上午舉行的上海市疫情防控工作新聞發(fā)布會(huì )上,上海市經(jīng)信委主任吳金城回答第一財經(jīng)提問(wèn)時(shí)介紹?! ∽鳛樾履茉雌?chē)芯片主要供應商之一,上海積塔半導體臨港廠(chǎng)區自3月15日起就進(jìn)入了封閉管理生產(chǎn)模式,該公司代總經(jīng)理周華對第一財經(jīng)表示,在近千人駐廠(chǎng)生產(chǎn)、生活、防疫等各項物資得到有效保障的
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英特爾股東反對公司高管薪酬方案 蓋爾辛格上任1年無(wú)薪酬獎勵
- 5月17日消息,當地時(shí)間周一公布的一份監管文件顯示,芯片制造商英特爾股東上周投票反對公司高管的薪酬方案。據悉,只有代表約34%英特爾股份的股東們支持公司高管薪酬方案。雖然這次投票只是建議性的,不會(huì )立即影響到英特爾高管的薪酬,但表明英特爾投資者正密切關(guān)注首席執行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)在公司的表現,以及其上任后操刀制定的英特爾轉型計劃進(jìn)展??傮w而言,代表9.2億股的股東投了贊成票,代表17.7億股的股東投了反對票。作為這次的投票對象,公司高管薪酬方案中包括價(jià)值數億美元的公司股票獎勵。股
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為了實(shí)現更小、更快、更節能,芯片制造經(jīng)歷了什么?

- 每隔幾個(gè)月就會(huì )有更新?lián)Q代的電子產(chǎn)品問(wèn)世。它們通常更小、更智能,不僅擁有更快的運行速度與更多帶寬,還更加節能,這一切都要歸功于新一代先進(jìn)的芯片和處理器??缛霐底只瘯r(shí)代,我們如同相信太陽(yáng)明天一定會(huì )升起那樣,確信新設備會(huì )不斷地推陳出新。而在幕后,則是工程師們積極研究半導體技術(shù)路線(xiàn)圖,以確保新設備所需的下一代芯片能夠就緒。很長(cháng)一段時(shí)間以來(lái),芯片的進(jìn)步都是通過(guò)縮小晶體管的尺寸來(lái)實(shí)現的,這樣就可以在一片晶圓上制造更多晶體管,從而使晶體管的數量在每12-24個(gè)月翻一番——這就是眾所周知的“摩爾定律”。多年來(lái),為了跟上時(shí)
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莫大康:定律可能進(jìn)入終點(diǎn)倒計時(shí)
- 業(yè)界經(jīng)常議論摩爾定律接近終點(diǎn),但是由于站立角度不同,看法各異,也很正常。推動(dòng)半導體業(yè)進(jìn)步有兩個(gè)“輪子”,分別是尺寸縮小及硅片直徑增大,其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀(guān)察,由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產(chǎn),平均每2年開(kāi)發(fā)一代新的制程,是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進(jìn)程中,英特爾曾作出過(guò)巨大的貢獻,如在2001年發(fā)明了稱(chēng)為應變硅(strained silicon)用在90納米中,及2007年推出了45納米的HKMG(高k金屬柵極),以及于2011年在22納米時(shí)推出了3D Tri-G
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高通第二財季營(yíng)收111.6億美元 同比增長(cháng)41%
- 4月28日消息,當地時(shí)間周三,美國芯片巨頭高通 (NASDAQ: QCOM) 在美股盤(pán)后發(fā)布了截至3月27日的2022財年第二財季財報。財報顯示,高通第二財季營(yíng)收為111.6億美元,同比增長(cháng)41%;凈利潤為29.34億美元,同比增長(cháng)67%;每股攤薄收益為2.57美元,同比增長(cháng)68%。得益于營(yíng)收和凈利潤均超過(guò)分析師預期,高通股價(jià)在盤(pán)后交易中上漲逾5%。以下為高通第二財季財報要點(diǎn)——營(yíng)收為111.6億美元,與去年同期的79.35億美元相比增長(cháng)41%,高于分析師普遍預期的106億美元。其中,-設備和服
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華為:產(chǎn)業(yè)分工是有要求的,沒(méi)有自建芯片廠(chǎng)計劃
- 4月26日,華為輪值董事長(cháng)胡厚崑在華為全球分析師大會(huì )上表示,雖然面臨芯片斷供,但華為沒(méi)有自建芯片廠(chǎng)的計劃,產(chǎn)業(yè)分工是有要求的?! ∪A為常務(wù)董事、ICT基礎設施業(yè)務(wù)管理委員會(huì )主任汪濤解釋稱(chēng),芯片的產(chǎn)業(yè)鏈條非常長(cháng),包括設計、制造、封裝等,在制造方面也有很多環(huán)節,包括華為在內的任何一家公司,都不可能自己解決,需要全產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同努力。汪濤表示,目前全球各地包括中國都在加大對芯片的投資,提升能力,等這些企業(yè)成功了,華為的問(wèn)題也就自然解決了。
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彭博社Gurman:搭載 M3 芯片的蘋(píng)果 iMac 已在開(kāi)發(fā)中

- 4 月 24 日消息,彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示,蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品,最早明年年底發(fā)布。這可能意味著(zhù)蘋(píng)果會(huì )在 iMac 產(chǎn)品上跳過(guò) M2 芯片。Mark Gurman 表示,M2 芯片并不是蘋(píng)果正在測試的唯一芯片,M3 芯片的 iMac 也在開(kāi)發(fā)中。此外,他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布,發(fā)布時(shí)間可能會(huì )晚一些?,F款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏,芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中,他還表示,即將發(fā)布的 M2
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確保芯片不斷供,這些上海芯片公司開(kāi)始復工復產(chǎn)
- 上海是全國芯片重鎮,上海芯片企業(yè)的復工復產(chǎn)對全國芯片產(chǎn)業(yè)鏈有著(zhù)重要的影響。4月14日,《每日經(jīng)濟新聞》記者曾報道上海芯片人為保生產(chǎn)作出的努力,也反映了他們的訴求。(此前報道:中國“芯”臟不能讓中國“缺芯” 疫情中的上海芯片產(chǎn)業(yè)鏈還需要這些支持)4月18日,此前接受記者采訪(fǎng)的林曉(化名,上海某芯片設計公司副總)表示:“現在好多了,基本的運營(yíng)功能都已經(jīng)恢復了?!蹦壳?,上海重點(diǎn)企業(yè)的復工復產(chǎn)已在積極推動(dòng)之中。在4月19日召開(kāi)的上海市新冠肺炎疫情防控新聞發(fā)布會(huì )上,上海市委常委、常務(wù)副市長(cháng)吳清透露,上海最近印發(fā)實(shí)施
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消息稱(chēng)微軟正在開(kāi)發(fā)更小、更高效的 Xbox Series X 芯片

- 4 月 11 日消息,微軟 Xbox Series X 已經(jīng)上市好長(cháng)一段時(shí)間了,現有消息表明它的第一個(gè)升級版本可能即將到來(lái)。內部人士Brad sam (現任 Stardock 軟件公司副總裁兼總經(jīng)理) 發(fā)布的一段視頻顯示,微軟正在為這款游戲機開(kāi)發(fā)一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露:我相信這是真的…… 我知道微軟正在改進(jìn) Xbox 芯片?,F在,我們會(huì )看到性能改進(jìn)嗎,我們會(huì )看到其他東西嗎?雖然我不這么認為,但微軟確實(shí)一直在致力于開(kāi)發(fā)更酷、更高效的芯片,因為這有助于降低生產(chǎn)成本。我相信微軟正
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粘合萬(wàn)種芯片的“萬(wàn)能膠”:真是摩爾定律的續命丹嗎?

- “拼接”芯片似乎已經(jīng)成了芯片圈的新“時(shí)尚” 蘋(píng)果3月的春季新品發(fā)布會(huì )發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra,號稱(chēng)性能超越Intel頂級CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090?! VIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級芯片,預計性能是尚未發(fā)布的第5代頂級CPU的2到3倍?! 「缰?,AMD在其EYPC系列CPU中,也用到了"黏合"這一步驟,讓芯片設計成本減少一半?! ∽约倚酒?/li>
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a15 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條a15 芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對a15 芯片的理解,并與今后在此搜索a15 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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