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數字VGA可簡(jiǎn)化無(wú)線(xiàn)收發(fā)器設計
- 正因為如此，在許多無(wú)線(xiàn)射頻收發(fā)器中，可變增益放大器(VGA)已經(jīng)成為基本的組成模塊。例如，HMC625LP5型在直流到6G...
- 關(guān)鍵字： 增益控制 噪聲系數 控制電壓 DVGA 串行控制 串行輸出 QFN 收發(fā)器 無(wú)線(xiàn)通信 無(wú)線(xiàn)射頻
DFN和QFN封裝板級應用手冊
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
- 關(guān)鍵字： ONSemiconductor公司 DFN QFN
NIS6111無(wú)鉛封裝(QFN)板安裝手冊
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
- 關(guān)鍵字： ONSEMICONDUCTOR NIS6111 QFN 無(wú)鉛封裝
qfn介紹
四側無(wú)引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術(shù)?，F在多稱(chēng)為L(cháng)CC。QFN是日本電子機械工業(yè)會(huì )規定的名稱(chēng)。封裝四側配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。但是，當印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料 [ 查看詳細 ]
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