QFN
四側無(wú)引腳扁平封裝(QFN),表面貼裝型封裝之一,是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術(shù)?,F在多稱(chēng)為L(cháng)CC。QFN是日本電子機械工業(yè)會(huì )規定的名稱(chēng)。封裝四側配置有電極觸點(diǎn),由于無(wú)引腳,貼裝占...... [查看詳細]