全球前十IC設計營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)12.5%，第三季望創(chuàng )新高

根據TrendForce集邦咨詢(xún)表示，AI刺激相關(guān)供應鏈備貨熱潮，除了激勵第二季全球前十大IC設計公司營(yíng)收達381億美元，環(huán)比增長(cháng)12.5%，也推升NVIDIA（英偉達）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC設計龍頭，其余排名則無(wú)變動(dòng)。

旺季備貨動(dòng)能弱，AI支撐IC設計營(yíng)運表現

從各家營(yíng)收表現來(lái)看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服務(wù)供應商）、互聯(lián)網(wǎng)公司與企業(yè)生成式AI、大型語(yǔ)言模型導入應用需求，其數據中心營(yíng)收季增高達105%，包含Hopper與Ampere架構HGX system、高效運算交換器InfiniBand等出貨遽增。此外，游戲及專(zhuān)業(yè)可視化兩項業(yè)務(wù)營(yíng)收亦在新品驅動(dòng)下持續成長(cháng)，第二季整體營(yíng)收達113.3億美元，環(huán)比增長(cháng)68.3%。整體營(yíng)收超越Qualcomm及Broadcom（博通）登上全球IC設計公司龍頭。

Qualcomm第二季由于A(yíng)ndroid陣營(yíng)智能手機需求不振，以及Apple modem已提前拉貨，傳統季節性動(dòng)能趨緩，第二季整體營(yíng)收環(huán)比減少9.7%，約71.7億美元。Broadcom雖受惠于生成式AI催化的高端交換器、路由器銷(xiāo)售，網(wǎng)通業(yè)務(wù)環(huán)比增長(cháng)約9%，然而與服務(wù)器存儲、寬帶與無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)營(yíng)收下滑相抵之后，第二季整體營(yíng)收大致與前季持平，約69億美元。

AMD（超威）由于第二季游戲GPU銷(xiāo)售與嵌入式業(yè)務(wù)下滑，整體第二季營(yíng)收大致與前季持平，約53.6億美元。MediaTek（聯(lián)發(fā)科）經(jīng)歷幾季庫存修正后，部分零部件如TV SoC、WiFi等庫存水位逐漸轉為健康，加上電視急單出現，手機、智慧終端平臺與電源管理IC等平臺相關(guān)出貨與庫存回補亦陸續啟動(dòng)，帶動(dòng)第二季營(yíng)收成長(cháng)至32億美元。

Marvell（美滿(mǎn)電子），盡管數據中心受惠AI應用部署加速，帶來(lái)新訂單，但受到企業(yè)On Premise Server（地端服務(wù)器/企業(yè)私有云）下跌相互抵消。同時(shí)，受部分客戶(hù)仍處庫存修正期，及終端需求仍疲弱等沖擊，導致第二季數據中心、電信基礎建設、與企業(yè)網(wǎng)通等主流領(lǐng)域營(yíng)收均下滑，影響第二季營(yíng)收環(huán)比減少1.4%，約13.3億美元。 IC設計公司Novatek（聯(lián)詠）主要受惠客戶(hù)回補TV相關(guān)庫存與新品量產(chǎn)出貨（如OLED DDI）；Realtek（瑞昱）則受惠供應鏈回補PC/NB相關(guān)IC庫存，分別環(huán)比增長(cháng)24.7%與32.6%。然而，由于整體終端銷(xiāo)售并無(wú)全面回暖跡象，庫存回補支撐動(dòng)能不足，下半年成長(cháng)動(dòng)能將因此受壓抑。

第九名與第十名則分別為Will Semiconductor（韋爾半導體）與美系電源管理IC廠(chǎng)MPS，前者第二季營(yíng)收5.3億元、環(huán)比衰退約1.9%；后者第二季營(yíng)收4.4億美元、環(huán)比減少約2.2%。

展望第三季，雖各家公司庫存水位皆較上半年有明顯改善，但基于多數終端需求表現疲弱，對于下半年展望趨于保守。值得注意的是，全球CSP、互聯(lián)網(wǎng)公司及私人企業(yè)生成式AI、大型語(yǔ)言模型部署風(fēng)潮涌現，預期下半年AI對相關(guān)供應鏈營(yíng)運的助益會(huì )更明顯，且該類(lèi)產(chǎn)品平均銷(xiāo)售單價(jià)較消費型產(chǎn)品更高。因此，TrendForce集邦咨詢(xún)預期，第三季全球前十大IC設計營(yíng)收將持續有雙位數的季成長(cháng)幅度，且產(chǎn)值有望創(chuàng )新高。