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7nm 文章 進(jìn)入7nm技術(shù)社區
吳漢明院士：本土可控的55nm芯片制造比完全進(jìn)口的7nm更有意義
- 在中國工程院主辦的“中國工程院信息與電子工程前沿論壇”上，中國工程院院士吳漢明對光刻機、產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化等關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行了分析而在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節，重點(diǎn)的三大“卡脖子”制造環(huán)節包括了工藝、裝備/材料、設計IP核/EDA。他表示，在半導體材料方面，我國光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴(lài)進(jìn)口；在裝備領(lǐng)域，世界舞臺上看不到中國裝備的身影。吳漢明強調，自主可控固然重要，但也要認識到集成電路產(chǎn)業(yè)是全球性的產(chǎn)業(yè)。以EUV光刻機為例，涉及到十多萬(wàn)零部件，需要5000多供應商支撐，其中32%在荷蘭和英國，27%供應商在美國，
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吳漢明：本土可控的55nm芯片制造，比完全進(jìn)口的7nm更有意義
- 日前，在中國工程院主辦的“中國工程院信息與電子工程前沿論壇”上，中國工程院院士吳漢明對光刻機、產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化等關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行了分析。吳漢明認為，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)當下主要面臨兩大壁壘：政策壁壘和產(chǎn)業(yè)性壁壘。前者包括巴統和瓦森納協(xié)議，后者則是世界半導體龍頭長(cháng)期以來(lái)積累的專(zhuān)利，形成的專(zhuān)利護城河。而在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節，重點(diǎn)的三大“卡脖子”制造環(huán)節包括了工藝、裝備/材料、設計IP核/EDA。他表示，在半導體材料方面，我國光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴(lài)進(jìn)口；在裝備領(lǐng)域，世界舞臺上看不到中國裝備的身影。吳漢明強調，
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傳吉利關(guān)聯(lián)公司年內推出7nm車(chē)規級芯片
- 自2020年底，芯片短缺就一直占據汽車(chē)行業(yè)話(huà)題榜首，大眾、奔馳、福特、豐田、本田等多家車(chē)企，紛紛宣布因芯片問(wèn)題導致減產(chǎn)或停產(chǎn)。時(shí)至今日，汽車(chē)缺“芯”問(wèn)題依舊未得到完全解決，且可能成為卡住汽車(chē)產(chǎn)能的長(cháng)期難題。近日，據媒體報道，湖北芯擎科技有限公司年內公司將推出7nm車(chē)規級芯片。如果該消息屬實(shí)，將會(huì )是解決現階段國內芯片短缺的問(wèn)題的重要一步。值得一提的是，芯擎科技是由吉利吉利控股集團投資的億咖通科技有限公司與安謀科技（中國）有限公司共同出資成立，同時(shí)有消息稱(chēng)其年內推出的7nm車(chē)規級將率先搭載吉利旗下車(chē)型上。據了
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AMD今年躍居臺積電第二大客戶(hù) 7nm工藝需求大漲
- 在CES 2021上，AMD推出銳龍5000系列移動(dòng)處理器，除此之外還預告了代號Milan的EPYC處理器，兩者均采用7nm制程工藝。隨著(zhù)AMD相關(guān)產(chǎn)品的熱銷(xiāo)，AMD正在不斷增加7nm訂單，在臺積電的重要性也在日益增加?！ MD銳龍5000系列 有消息稱(chēng)，AMD可能會(huì )在2021年成為臺積電第二大客戶(hù)。在5nm以及正在研發(fā)的3nm上，蘋(píng)果依然占據核心地位，但是7nm工藝上，AMD占比將會(huì )超越蘋(píng)果，而且Zen3家族產(chǎn)品線(xiàn)在2021年繼續出貨?！ MD銳龍 9 5980HX 以銳龍5000系列處理器為例
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486處理器架構師接任Intel CEO：7nm工藝取得重大突破
- 剛剛Intel公司突然宣布了新一輪人事變動(dòng)，現任CEO司睿博2月15日離職，30年老兵Pat Gelsinger將接任CEO。Pat Gelsinger 在2009年之后就離開(kāi)Intel了，先后在EMC、VMWare公司擔任CEO，但他是一員老將了，18歲時(shí)就加入了Intel公司，接受過(guò)前幾位傳奇創(chuàng )始人格魯夫、諾伊斯及摩爾的教導，就連他在大學(xué)時(shí)的學(xué)業(yè)也得到了Intel公司的幫助。之后Pat Gelsinger從工程師做起，是80486處理器的架構師，領(lǐng)導了14種不同的處理器開(kāi)發(fā)，Core及Xeon等主力產(chǎn)
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700：7nm工藝、5G手機探底
- 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來(lái)新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場(chǎng)，將帶來(lái)更加物美價(jià)廉的5G終端。至此，聯(lián)發(fā)科天璣系列已經(jīng)全面覆蓋旗艦、高端、中端、大眾市場(chǎng)，包括天璣1000+、天璣1000、天璣1000L、天璣820、天璣800、天璣800U、天璣720、天璣700等眾多型號。天璣700雖然定位不高，但仍然采用最新的7nm工藝，而且繼續支持先進(jìn)的5G技術(shù)，包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)、5G雙卡雙待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR語(yǔ)音服務(wù)、NSA/SA雙模，5G峰值
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Intel表態(tài)已解決7nm工藝技術(shù)問(wèn)題：進(jìn)展驚人
- 這幾天發(fā)布Q3季度財報之后，Intel的股價(jià)跳水了10%，損失了1700多億的市值，一方面是Q3利潤下滑，一方面還是跟Intel工藝有關(guān)，10nm產(chǎn)能還在提升，但是7nm延期了半年到一年。根據Intel CEO司睿博在財報會(huì )議上的表態(tài)，2021年他們的主力生產(chǎn)工藝依然是14nm，好消息是這代工藝的折舊成本快要攤薄了，畢竟已經(jīng)量產(chǎn)了5年時(shí)間了。10nm SuperFin工藝的產(chǎn)能也在提升，今年以來(lái)已經(jīng)提升了30%，還在繼續提升中。至于7nm，上上個(gè)季度報告稱(chēng)遇到問(wèn)題要延期至少半年，但司睿博這次表示他們已經(jīng)找
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不是網(wǎng)卡也不是芯片組 傳聯(lián)發(fā)科7nm芯片首次打入AMD
- 聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片今年備受歡迎，業(yè)績(jì)創(chuàng )造了5年來(lái)新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴展新興市場(chǎng)，網(wǎng)絡(luò )報道稱(chēng)他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應鏈，主要用于高性能計算市場(chǎng)。這個(gè)7nm芯片有點(diǎn)特別，不是常見(jiàn)品類(lèi)，而是定制化的SerDes，2018年4月份聯(lián)發(fā)科宣布首發(fā)第一個(gè)通過(guò)7nm FinFET矽認證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes芯片。SerDes是串行器（Serializer）和解串行器（De-Serializer）的合成詞。它的主要功能是在發(fā)送端將多路低速并行信號串行信號，經(jīng)過(guò)
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加速甩掉14nm工藝 AMD被曝增加臺積電7nm工藝訂單
- 去年AMD推出了7nm Zen2架構的銳龍、霄龍處理器，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過(guò)嚴格來(lái)說(shuō)它是7nm+14nm混合，現在A(yíng)MD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺積電7nm工藝。部分網(wǎng)友可能不太了解Zen2的架構設計，這里簡(jiǎn)單介紹一下：AMD在Zen2上一大創(chuàng )新就是Chiplets小芯片設計，將CPU核心與IO核心分離，其中CPU核心使用的是臺積電7nm工藝，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工藝。使用兩種不同架構混搭有多方面原因，首先去年量產(chǎn)的時(shí)候，
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加速甩掉14nm工藝 AMD被曝增加臺積電7nm工藝訂單
- 去年AMD推出了7nm Zen2架構的銳龍、霄龍處理器，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過(guò)嚴格來(lái)說(shuō)它是7nm+14nm混合，現在A(yíng)MD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺積電7nm工藝?！ 〔糠志W(wǎng)友可能不太了解Zen2的架構設計，這里簡(jiǎn)單介紹一下： AMD在Zen2上一大創(chuàng )新就是Chiplets小芯片設計，將CPU核心與IO核心分離，其中CPU核心使用的是臺積電7nm工藝，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工藝?！ ∈褂脙煞N不同架構混搭有多方面
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7nm延期半年 Intel：正在解決問(wèn)題 代工也在考慮之內
- Intel現在已經(jīng)搞定了高性能10nm工藝，正在按部就班升級移動(dòng)及桌面、服務(wù)器產(chǎn)品線(xiàn)。前不久官方承認7nm工藝遇到問(wèn)題，導致延期至少兩個(gè)季度，趕不上2021年首發(fā)了。7nm工藝對Intel來(lái)說(shuō)非常重要，這不僅是10nm之后一個(gè)重要的高性能節點(diǎn)，也是Intel首次使用EUV光刻工藝，這是Intel在制程工藝上重新領(lǐng)先的關(guān)鍵之戰。對于7nm工藝的問(wèn)題，Intel CEO司睿博日前在接受美國巴倫網(wǎng)站采訪(fǎng)時(shí)表態(tài)，Intel工程師在7nm工藝上發(fā)現了一些缺陷，目前正在了解這些缺陷，并有計劃解決7nm工藝問(wèn)題。除了繼
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倪光南：不能用7nm芯片主要影響手機 新基建不受影響
- 新浪科技訊 8月27日上午消息，在今日的華為北京城市峰會(huì )2020上，中國工程院院士倪光南發(fā)表演講?！ ∷硎?，十四五期間（2021年至2025年），包括5G在內的新基建投資將達10萬(wàn)億元，間接帶動(dòng)投資近20萬(wàn)億元。而中國可以通過(guò)新基建機遇，把核心技術(shù)和器件突破?！ τ诋斍皣鴥刃酒a(chǎn)業(yè)面臨的卡脖子問(wèn)題，倪光南認為，單純的硬件、軟件技術(shù)很重要，但綜合的系統功能協(xié)調更重要。比如北斗，要提高整體性能，不能只靠單純的硬件，還要依靠軟件、整體系統的設計?！ ≡谒磥?lái)，雖然國內芯片產(chǎn)業(yè)在7nm工藝上受到
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Intel 11代酷睿深度揭秘：10nm干掉7nm就靠它！
- 上周的2020架構日活動(dòng)上，Intel一口氣公布了多項先進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)進(jìn)展，包括下一代移動(dòng)處理器Tiger Lake、全新微架構Willow Cove、堪比全節點(diǎn)工藝轉換的SuperFin晶體管技術(shù)、Xe GPU架構、大小核封裝的再下一代桌面處理器Alder Lake等等。這其中，Tiger Lake無(wú)疑是離我們最近的，將劃入11代酷睿序列，面向輕薄本設備，今年底陸續上市，將會(huì )集Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構、10nm SuperFin工藝于一身，還有全新的顯示引擎、圖形處理單
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Cerebras將7nm制程引入到其晶圓級芯片
- Cerebras Systems去年的這個(gè)時(shí)候發(fā)布了一款晶圓級深度學(xué)習芯片Cerebras WSE（Wafer Scale Engine），尺寸達到了215×215平方毫米。幾乎占據了一整個(gè)晶圓的大小。這整個(gè)芯片擁有1.2萬(wàn)億晶體管，40萬(wàn)個(gè)核心，芯片尺寸達到了46225平方毫米，比當前最大的GPU核心要大56倍，現在Cerebras繼續在刷新著(zhù)記錄。在今年的Hot Chips大會(huì )上，Cerebras表示現在可以實(shí)現整個(gè)芯片擁有2.6萬(wàn)億晶體管，85萬(wàn)個(gè)核心，相比之前的規格增加了一倍有余。
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7nm介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條7nm!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對7nm的理解，并與今后在此搜索7nm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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