Cerebras將7nm制程引入到其晶圓級芯片
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Cerebras Systems去年的這個(gè)時(shí)候發(fā)布了一款晶圓級深度學(xué)習芯片Cerebras WSE（Wafer Scale Engine），尺寸達到了215×215平方毫米。幾乎占據了一整個(gè)晶圓的大小。這整個(gè)芯片擁有1.2萬(wàn)億晶體管，40萬(wàn)個(gè)核心，芯片尺寸達到了46225平方毫米，比當前最大的GPU核心要大56倍，現在Cerebras繼續在刷新著(zhù)記錄。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202008/417295.htm
在今年的Hot Chips大會(huì )上，Cerebras表示現在可以實(shí)現整個(gè)芯片擁有2.6萬(wàn)億晶體管，85萬(wàn)個(gè)核心，相比之前的規格增加了一倍有余。然而實(shí)現方式其實(shí)很“簡(jiǎn)單”，因為去年的那款芯片還是采用的臺積電16nm工藝進(jìn)行制造，現在只需換成臺積電最新的7nm制程工藝，就可以實(shí)現如此壯舉。該公司表示，它已經(jīng)在實(shí)驗室中運行了新款芯片。
當然，這第二代的新款晶圓級芯片仍將具有與第一代相同的芯片面積，畢竟，它受到晶圓尺寸的限制。此外，預計該公司還將增加芯片內置的內存容量并加強芯片互連速率，以提高芯片內數據傳輸的帶寬。去年的第一代芯片具有9PB/s的內存帶寬，并且這樣一個(gè)芯片的TDP為15KW。
晶圓級晶片除了像Cerebras這樣制作計算芯片的應用外，也有應用于存儲方面的研究。鎧俠（前東芝存儲）正在進(jìn)行的新研究就是——通過(guò)跳過(guò)傳統閃存和SSD制造方法過(guò)程中所有切割，組裝，封裝等操作，直接生產(chǎn)晶圓級的SSD ，這樣可以極大地降低制造成本和交貨時(shí)間，并且得到高性能的大量數據存儲解決方案。不過(guò)雖然鎧俠提出了“晶圓級固態(tài)硬盤(pán)”的概念，但是還處在早期開(kāi)發(fā)階段，距離實(shí)際上市和應用還很早。目前受矚目的晶圓級晶片還是Cerebras WSE，而關(guān)于第二代Cerebras WSE的更多信息，還是得到該公司宣布最終產(chǎn)品時(shí)才能知道。
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