加速甩掉14nm工藝 AMD被曝增加臺積電7nm工藝訂單

　　去年AMD推出了7nm Zen2架構的銳龍、霄龍處理器，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過(guò)嚴格來(lái)說(shuō)它是7nm+14nm混合，現在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺積電7nm工藝。

　　部分網(wǎng)友可能不太了解Zen2的架構設計，這里簡(jiǎn)單介紹一下：

　　AMD在Zen2上一大創(chuàng )新就是Chiplets小芯片設計，將CPU核心與IO核心分離，其中CPU核心使用的是臺積電7nm工藝，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工藝。

　　使用兩種不同架構混搭有多方面原因，首先去年量產(chǎn)的時(shí)候，臺積電的7nm工藝貴，而產(chǎn)能也緊張，其次是IO單元并不需要太高端的工藝，14/12nm工藝依然可以滿(mǎn)足。

　　但是，一直使用14/12nm工藝制造IO核心也不是辦法，畢竟IO核心的面積也不小，桌面版使用的IO核心面積為125mm2，EPYC版的IO核心面積高達416mm2，已經(jīng)是個(gè)大塊頭了。

　　隨著(zhù)時(shí)間的發(fā)展，臺積電的7nm產(chǎn)能及價(jià)格都會(huì )有變化，最新消息稱(chēng)AMD正早加大7nm芯片訂單，未來(lái)IO核心也會(huì )轉向7nm工藝，這樣做不僅可以減少I(mǎi)O核心的面積，同時(shí)也能提高運營(yíng)效率，不比在兩家晶圓廠(chǎng)中來(lái)回折騰。

　　目前這事還沒(méi)時(shí)間表，Zen3這一代應該是不會(huì )變了，2022年的Zen4處理器會(huì )升級到5nm工藝，倒是適合切換IO核心工藝，畢竟差距也不能太大。