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65nm
65nm 文章 進(jìn)入65nm技術(shù)社區
Altera公布第一季度業(yè)績(jì)
- Altera公司今天發(fā)布宣布，第一季度銷(xiāo)售額達到4.023億美元，比2009年第四季度增長(cháng)10%，比2009年第一季度增長(cháng)52%。新產(chǎn)品銷(xiāo)售持續增長(cháng)29%。今年第一季度凈收入達到1.532億美元，每股攤薄后收益為0.5美元，而2009年第四季度凈收入為1.03億美元，每股攤薄后收益0.34美元，2009年第一季度凈收入為0.44億美元，每股攤薄后收益0.15美元。 運營(yíng)現金流為1.327億美元。Altera本季度末流動(dòng)資金和短期投入達到17億美元。 Altera董事會(huì )宣布，每股0.05美元
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TPACK與Cypress聯(lián)手為以太網(wǎng)交換和流量管理提供參考設計
- SRAM行業(yè)的領(lǐng)導者賽普拉斯，與領(lǐng)先的核心數據傳輸及交換功能IC的供應商TPACK日前聯(lián)合宣布，為超高速以太網(wǎng)交換和排隊管理應用推出一款參考設計。全新的Springbank參考設計結合了TPACK的 TPX4004高容量集成包處理器和流量管理器，以及賽普拉斯的CY7C15632KV18 72-Mbit Quad Data Rate™II+ (QDR™II+)SRAM，從而能提供最快的速度，并且未來(lái)升級非常簡(jiǎn)單。TPACK參考設計還提供對各類(lèi)FPGA的便捷接口，擁有強大的應用支持
- 關(guān)鍵字： Cypress SRAM 65nm
Intel大連晶圓廠(chǎng)今年10月投產(chǎn)
- Intel公司宣布，位于我國大連市的“Fab 68”晶圓廠(chǎng)將于今年10月份正式投入生產(chǎn)。 Fab 68工廠(chǎng)將使用65nm工藝制造芯片組產(chǎn)品，這也是Intel能在中國使用的最先進(jìn)的半導體工藝，但是Intel暫時(shí)沒(méi)有在中國制造處理器的計劃。 該工廠(chǎng)總經(jīng)理柯必杰表示：“芯片組分為兩類(lèi)，一類(lèi)用在處理器中，一類(lèi)是用于支持鼠標等電腦設備的中間件。今明兩年，65nm工藝的芯片組仍然是中間件的主流產(chǎn)品，需求量很大。” Intel大連芯片廠(chǎng)于2008年年
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芯片高速仿真的創(chuàng )新
- 目前IC設計中，軟件工作量越來(lái)越大(圖1)，在65nm設計成本統計中，軟件已占50%，驗證占30%，其他還有樣機、確認(Validation)、物理、架構。隨著(zhù)工藝節點(diǎn)向45nm、32nm、22nm發(fā)展，軟件的比例將超過(guò)50%，同時(shí)驗證工作量將維持30%左右?？梢?jiàn)，由于軟件的增長(cháng)將使軟硬件協(xié)同仿真成為一個(gè)重要環(huán)節。當前，CPU、圖形、無(wú)線(xiàn)、DTV/STB、數碼相機/攝像機、多功能打印機等芯片需要軟硬件協(xié)同仿真。 在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市場(chǎng)趨勢分析報告》中指出，E
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IC測試的創(chuàng )新
- EDA工具加速I(mǎi)C測試 隨著(zhù)IC制程節點(diǎn)從90nm向65nm和45nm延伸，需要測試的數據量會(huì )激增，相應地會(huì )帶來(lái)測試成本的提高(圖1)。例如，從90nm到65nm時(shí)，由于增加了門(mén)數，傳統的測試量急劇增加;同時(shí)，在速(at-speed)測試也成倍增加，這是由于時(shí)序和信號完整性的敏感需求;到了45nm時(shí)代，在前兩者的基礎上，又增加了探測新缺陷的測試。 為了提高測試效率，對測試數據的壓縮持續增長(cháng)。據ITRS(國際半導體技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖)預測(圖2)，2010年的壓縮需求比2009年翻番。
- 關(guān)鍵字： EDA IC測試 65nm 45nm 201001
英特爾確認2011年導入USB3.0和SATA6G
- 一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺版本，從這一代開(kāi)始，圖形顯示核心實(shí)際上已經(jīng)從主板芯片轉 移到CPU內部。 Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會(huì )采用45nm工藝。 Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線(xiàn)到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問(wèn)世，它仍然采用雙芯片設計，搭載ICH11南橋。 一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導入USB3.0、SA
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臺積電稱(chēng)其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問(wèn)題
- 據臺積電公司高級副總裁劉德音最近在一次公司會(huì )議上表示，臺積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現有65nm制程相同的水平，他并表示公司已經(jīng)完美解決了先前造成40nm制程良率不佳的工藝腔匹配(Chamber matching)問(wèn)題. 臺積電19日舉辦了一場(chǎng)慶祝Phase5新廠(chǎng)房完工的慶典儀式，這間廠(chǎng)房隸屬于新竹科技園區的臺積電Fab12工廠(chǎng).據悉新完工的Phase5廠(chǎng)房將于今年第三季度起開(kāi)始批量投產(chǎn)28nm制程產(chǎn)品。 另?yè)⒌乱舯硎?，臺積電正在計劃興建Fab12 Phas
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爾必達開(kāi)發(fā)出新款65nm XS制程1Gb DDR3內存芯片
- 爾必達公司近日宣布完成了基于其新65nm XS(extra-shink)制程1Gb DDR3內存芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作，并稱(chēng)使用這種新制程技術(shù)制作出的內存芯片在制作成本方面要比現有的50nm制程內存芯片更低。當應用在300mm尺寸晶 圓上時(shí)，這種65nm XS制程相比其前代65nm S(shrink)制程(08年開(kāi)發(fā)完成)的產(chǎn)出量能提升25%。新的65nm XS制程除了可以進(jìn)一步縮小芯片的尺寸之外，還可以顯著(zhù)減小廠(chǎng)方在制造設備上的費用投資。 這種65nm XS制程技術(shù)的1Gb DDR3內存芯片面向的
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國產(chǎn)龍芯成功生產(chǎn)首款65nm多核處理器
- 據美國新思科技公司透露，在其幫助下，中國國產(chǎn)CPU龍芯已經(jīng)轉向65nm生產(chǎn)制程。中國院主導的龍芯已經(jīng)成功生產(chǎn)出首款65nm多核“龍芯3”處理器。 在生產(chǎn)過(guò)程中，美國新思科公司提供了電子設計自動(dòng)化工具，但沒(méi)有透露更多細節，也無(wú)法確定龍芯是否已經(jīng)具備生產(chǎn)4-8核技術(shù)。2007年，中科院與意法半導體達成協(xié)議，由其代產(chǎn)龍芯，而“龍芯3”由誰(shuí)生產(chǎn)依然成謎。 根據計劃，龍芯3號于2009年生產(chǎn)，中國希望在2010年在此基礎上生產(chǎn)出千萬(wàn)億次的計算機。采用6
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代工市場(chǎng)增速放緩 價(jià)格受到壓力
- 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了季節性調整?還是可怕的二次觸底?iSuppli最近的分析顯示，純代工廠(chǎng)商的業(yè)績(jì)再度放緩，同時(shí)還受到價(jià)格壓力。 純代工廠(chǎng)商在通訊產(chǎn)品和電腦產(chǎn)品(除了上網(wǎng)本)領(lǐng)域遇到了季節性需求放緩。 代工廠(chǎng)商稱(chēng)在先進(jìn)節點(diǎn)上遇到了價(jià)格下行壓力，如65nm。然而，成熟工藝的價(jià)格保持穩定，如0.18微米。 iSuppli預計第四季度全球代工市場(chǎng)收入較第三季度增長(cháng)6%，第四季度代工廠(chǎng)商的產(chǎn)能利用率上升至83%，而第一季度僅為72%。 第四季度全球純代工市場(chǎng)收入為56億美元，與去年同期相比增長(cháng)5
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中芯國際2億美元現金與臺積電和解 出售10%股份
- 中芯國際日前宣布，與臺積電簽訂和解協(xié)議，將向臺積電分期四年支付2億美元現金，同時(shí)向臺積電發(fā)行新股及授予認股權證，交易完成后臺積電將持有中芯國際10%股份。 根據和解協(xié)議，雙方將解除所有已經(jīng)或者可能已經(jīng)訴諸待決訴訟的指控;終止中芯國際根據前份和解協(xié)議應支付的剩余約4000萬(wàn)美元付款責任;中芯國際向臺積電支付共2億美元，和解協(xié)議執行時(shí)先支付1500萬(wàn)美元現金，剩余將在四年內分期支付，2009年12月31日前須支付1500萬(wàn)美元，2010年12月31日前支付8000萬(wàn)美元，2011年到2013年每年1
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中芯國際CEO張汝京離職 王寧國接任
- 中芯國際昨日宣布CEO張汝京離職，王寧國接任。此前中芯國際已連續十個(gè)季度出現虧損，上周在美國被判竊取臺積電商業(yè)機密。 中芯國際董事會(huì )昨日宣布委任王寧國為董事會(huì )執行董事、集團總裁兼CEO，委任即時(shí)生效。張汝京由于個(gè)人理由辭任集團職務(wù)。 中芯國際在提交給香港證交所的聲明中寫(xiě)道：“董事會(huì )宣布，張汝京將不再按照上市規則擔任公司代表，決議即刻生效。江上舟已經(jīng)被指定為公司在交易所的代表，決議即刻生效。” 由于將發(fā)布影響股價(jià)的相關(guān)信息，中芯國際股票自11月4日起停牌至今。
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分析稱(chēng)中芯國際遭遇海外訴訟應該積極應對
- 近日，針對中芯國際因為非法使用臺積電的商業(yè)機密將向臺積電支付10億美元的巨額賠償金，臺積電還要去法院永久禁止中芯國際在美國出售使用相關(guān)涉案技術(shù)產(chǎn)品。iSuppli的高級分析師顧文軍表示，中國企業(yè)在遇到這種知識產(chǎn)權糾紛的官司時(shí)，不要采取鴕鳥(niǎo)政策或者一味“金錢(qián)換和平”，或者不愿付出高昂的律師訴訟等費用而最后被判負，而應該積極應對。 該消息稱(chēng)美國加利福尼亞州高級法院近日就臺積電與中芯國際之間的商業(yè)機密案作出裁定，中芯國際因違反他們與臺積電先前達成的相關(guān)協(xié)議，非法使用了臺積電的商
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Open-Silicon、MIPS和Virage Logic共同完成ASIC處理器設計
- Open-Silicon、業(yè)界標準處理器架構與內核領(lǐng)導廠(chǎng)商 MIPS 科技公司和Virage Logic 三家公司共同宣布，已成功開(kāi)發(fā)一款測試芯片，充分展現出構建高性能處理器系統的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)。該處理器測試芯片實(shí)現了1.1GHz的頻率速度，成功通過(guò)了65nm 芯片測試，使其成為65nm ASIC 中最快的處理器之一。同時(shí)，后續40nm器件的開(kāi)發(fā)工作也已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行，目標是超過(guò)2.5GHz頻率，并提供超過(guò)5000 DMIPS的性能。這項開(kāi)發(fā)計劃采用了Open-Silicon的CoreMAXTM技術(shù)，以及超
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65nm介紹
半導體制造工藝，指集成電路內電路與電路間的距離。在處理器領(lǐng)域，制造工藝可以看作是處理器核心中每一個(gè)晶體管的大小。早期制作工藝采用微米作為單位，隨著(zhù)近兩年工藝技術(shù)的進(jìn)步，包括處理器、內存、顯卡等芯片的制作工藝已經(jīng)全面采用更小的納米單位，而65nm工藝是處理器領(lǐng)域中先進(jìn)的制造工藝。
在生產(chǎn)中一般采用的生產(chǎn)方式是光刻，光刻是在掩模板上進(jìn)行的，宏觀(guān)上講，只要提高掩模板的分辨律就能刻出更多MOS管了， [ 查看詳細 ]
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