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65nm
65nm 文章 進(jìn)入65nm技術(shù)社區
Intel：65nm已出貨4000萬(wàn) 超越90nm
- 2006年9月對Intel來(lái)說(shuō)是一個(gè)非常重要的月份，因為其65nm處理器的出貨量首次超過(guò)了90nm，達4000萬(wàn)顆，而AMD還沒(méi)有拿出一顆。 Otellini在IDF上稱(chēng)，到下周，Intel的65nm處理器出貨量就將達到4000萬(wàn)這一具有里程碑意義的數字，不過(guò)其中只有大約500萬(wàn)顆是新的Core架構產(chǎn)品，NetBurst和Yonah架構仍占據著(zhù)7/8的Intel產(chǎn)品。 Intel還特別提到了服務(wù)器方面，因為Woodcrest核心Xeon 5100是率先出貨的Core架構處理器，不過(guò)其出貨量目前也
- 關(guān)鍵字： 06回顧 65nm Intel 處理器
65nm對決90nm!Intel技術(shù)不只領(lǐng)先一點(diǎn)
- 每一次工藝制程的變更，都將帶來(lái)處理器性能的飛躍。 在更新的制程工藝上，Intel這一次稍稍領(lǐng)先。Intel最新的65nm處理器已經(jīng)在IDF大會(huì )上亮相。65納米（1納米等于十億分之一米）制程融合了高性能、低功耗晶體管、第二代英特爾應變硅、高速銅互連以及低-K電介質(zhì)材料。采用65納米制程生產(chǎn)芯片將使英特爾能夠將當前單個(gè)芯片上的晶體管數量再翻一番。65nm晶體管不僅在尺寸上比90nm產(chǎn)品更小，而且還會(huì )降低能耗并減少電流泄漏。 &n
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65nm半導體工藝發(fā)展策略
- 摘要： 本文研究Altera在65nm工藝上的工程策略，介紹公司如何為客戶(hù)降低生產(chǎn)和計劃風(fēng)險，并同時(shí)從根本上提高密度、性能，及降低成本和功耗。關(guān)鍵詞： 65nm；FPGA；功耗 引言Altera在65nm半導體制造工藝上的發(fā)展策略是充分利用先進(jìn)的技術(shù)和方法，以最低的成本為客戶(hù)提供性能最好的器件，同時(shí)降低客戶(hù)風(fēng)險，保證產(chǎn)品盡快面市。Altera在130nm和90nm器件上的市場(chǎng)份額表明，有效控制高端半導體技術(shù)中存在的風(fēng)險，能夠提高FPGA體系結構在市場(chǎng)上的受歡迎程度。因此，早自2003
- 關(guān)鍵字： 0610_A 65nm FPGA 單片機 功耗 嵌入式系統 雜志_技術(shù)長(cháng)廊
英特爾發(fā)布雙核至強®7100系列處理器平臺
- 鞏固企業(yè)級服務(wù)器市場(chǎng)領(lǐng)先地位 八款針對多路服務(wù)器產(chǎn)品的全新的雙核英特爾®至強®7100系列處理器平臺揭開(kāi)神秘面紗。代號為“Tulsa”的雙核英特爾®至強®7100系列處理器平臺，以其頂級的可靠性和領(lǐng)先的性能，滿(mǎn)足現代企業(yè)諸多復雜系統應用的需求。與此同時(shí)，由于采用能耗低至95瓦的處理器，大大降低了能源成本，提升了系統效能。雙核英特爾®至強®7100系列處理器的發(fā)布進(jìn)一步滿(mǎn)足了企業(yè)級市場(chǎng)的應用需求，將英特爾公司今年夏季服務(wù)器平臺新品的強勢發(fā)布再一
- 關(guān)鍵字： 65nm 7100系列 E8501 Tulsa 處理器平臺 單片機 汽車(chē)電子 嵌入式 嵌入式系統 三級緩存 雙核 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 英特爾 至強 汽車(chē)電子
XILINX宣布推出PLANAHEAD 8.2設計套件
- 進(jìn)一步擴展 65-NM VIRTEX-5 FPGA性能優(yōu)勢 新版軟件可提高性能、加快設計收斂速度并提供了更好的信號完整性分析能力 賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)宣布即日起推出PlanAhead™ 分層設計和分析軟件8.2版。新版軟件支持賽靈思公司最新的Virtex™-5 LX系列65nm FPGA器件。配合賽靈思公司的集成軟件環(huán)境（ISE͐
- 關(guān)鍵字： 65nm FPGA ISE PlanAhead Virtex-5 Xilinx 單片機 嵌入式系統 賽靈思 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn)
65nm和超越65nm的IC制造挑戰
- 65nm和超越65nm的IC制造挑戰Manufacturing Challenges:65nm And Beyond全球IC制造業(yè)在2004年取得輝煌業(yè)績(jì)，銷(xiāo)售總額達到2180億美元，提前完成了國際半導體技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖（ITRS）的90nm節點(diǎn)進(jìn)程，十多座300mm晶圓廠(chǎng)正在投產(chǎn)或共建，全球以Intel為首的十大IC供應商都在加緊研發(fā)65nm工藝，Intel、TI、三星、東芝、臺積電開(kāi)始小批量生產(chǎn)65nm工藝的IC，謀求技術(shù)領(lǐng)先，搶占市場(chǎng)。根據2004的修正的ITRS最新技術(shù)進(jìn)程可知，90nm節點(diǎn)正好在2
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65nm介紹
半導體制造工藝，指集成電路內電路與電路間的距離。在處理器領(lǐng)域，制造工藝可以看作是處理器核心中每一個(gè)晶體管的大小。早期制作工藝采用微米作為單位，隨著(zhù)近兩年工藝技術(shù)的進(jìn)步，包括處理器、內存、顯卡等芯片的制作工藝已經(jīng)全面采用更小的納米單位，而65nm工藝是處理器領(lǐng)域中先進(jìn)的制造工藝。
在生產(chǎn)中一般采用的生產(chǎn)方式是光刻，光刻是在掩模板上進(jìn)行的，宏觀(guān)上講，只要提高掩模板的分辨律就能刻出更多MOS管了， [ 查看詳細 ]
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