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65nm
65nm 文章 進(jìn)入65nm技術(shù)社區
聯(lián)電大幅調低65nm晶圓代工價(jià) 欲與臺積電搶客源
- 據設備廠(chǎng)商本月26日透露，最近聯(lián)電將其65nm晶圓訂單價(jià)下調至4500美金每片，這個(gè)價(jià)格比對手臺積電公司同樣規格的產(chǎn)品要低10%。據稱(chēng)聯(lián)電的調價(jià)舉動(dòng)有可能將臺積電主要客戶(hù)高通，博通以及聯(lián)發(fā)科等吸引到自己的客戶(hù)群中。 今年二季度，聯(lián)電公司65nm制程業(yè)務(wù)的營(yíng)收額占總營(yíng)收額的12%左右，而一季度則占11%。同時(shí)二季度通信相關(guān)產(chǎn)品代工業(yè)務(wù)比例也上升了5個(gè)百分點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字： 臺積電 65nm 晶圓代工
ARM公司宣布Cortex-A5處理器年底上市
- ARM公司近日公布了Cortex-A系列最新款Cortex-A5處理器即將上市的消息，ARM宣稱(chēng)這款處理器是ARM多核處理器中體積最小，功耗最低 的一款。該處理器可作為舊款ARM9/11處理器的替換升級用CPU，主要面向手機等廉價(jià)手持設備，同時(shí)也可以應用在嵌入式電子產(chǎn)品，消費級電子產(chǎn)品以及 工業(yè)用電子產(chǎn)品上。 Cortex-A5內部核心數目1-4核可選，同時(shí)與Cortex-A8一樣內部使用了TrustZone安全技術(shù)以及NEON多媒體處理引擎，并能與Cortex-A8/A9處
- 關(guān)鍵字： ARM 65nm Cortex-A5 處理器
中芯國際65nm邏輯今年Q3\Q4量產(chǎn)
- 9月15日，由中芯國際與武漢新芯共同舉辦的“2009年技術(shù)研討會(huì )”首次在武漢舉行，此次研討會(huì )上中芯國際披露了其最新技術(shù)路線(xiàn)圖，并介紹了武漢新芯的最新進(jìn)展和未來(lái)規劃。 據中芯國際市場(chǎng)行銷(xiāo)副總李偉博士介紹，中芯國際65nm邏輯技術(shù)在2009年第三和第四季度實(shí)現量產(chǎn)，45nm邏輯有望在明年第二和第三季度量產(chǎn)，而32nm邏輯計劃于2011年第三和第四季度量產(chǎn);而混合信號產(chǎn)品量產(chǎn)將會(huì )有所滯后，65nmMS/RF預計在2009年第三和第四季度實(shí)現量產(chǎn)，45nmMS/RF計劃于次年的第
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 65nm 45nm 存儲芯片
ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片
- ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設備。 ST-Ericsson中國區總經(jīng)理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動(dòng)中國手機市場(chǎng)的創(chuàng )新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶(hù)開(kāi)發(fā)出更多有競爭力的移動(dòng)產(chǎn)品。今后，中國消費者在享受高速移動(dòng)寬帶連接的同時(shí)，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基帶芯片
中科信：搶占IC裝備業(yè)制高點(diǎn)
- 夏日的早晨，微風(fēng)拂面，鳥(niǎo)兒輕鳴。北京中科信電子裝備有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)中科信)里一派繁忙景象，來(lái)來(lái)往往的員工或趕往廠(chǎng)房或直奔辦公大樓，為“十一五”國家科技重大專(zhuān)項———90nm-65nm大角度離子注入機樣機系統集成緊張而有序地忙碌著(zhù)。 沖破封鎖 “工欲善其事，必先利其器”，2000多年前孔子話(huà)語(yǔ)中蘊含的深意同樣適用于當今中國的半導體業(yè)：沒(méi)有先進(jìn)的電子制造設備，就不可能有自主先進(jìn)的芯片產(chǎn)品;沒(méi)有先進(jìn)的設備做支撐，中
- 關(guān)鍵字： IC制造 90nm 65nm
FPGA：65nm器件上量低功耗市場(chǎng)興起
- 隨著(zhù)65nm工藝的應用以及更多低功耗技術(shù)的采用，FPGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進(jìn)入更廣泛市場(chǎng)的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長(cháng)，而預計明年仍將是一個(gè)增長(cháng)年。 比拼65nm器件加快45nm研發(fā) 就像兩三年前，可編程邏輯器件領(lǐng)域的兩大廠(chǎng)商在90nm器件上進(jìn)行大比拼一樣，2007年，這兩家企業(yè)Xilinx和Altera又在新一代技術(shù)節點(diǎn)65nm器件上開(kāi)始了競賽。一方面Xilinx宣稱(chēng)他們比競爭對手領(lǐng)先推出了65nm器件，另一方面Altera則在宣布推
- 關(guān)鍵字： Altera FPGA 65nm
半導體成長(cháng)停滯？ 分析師提不同看法
- 一些反對者和懷疑主義者認為，電子和半導體產(chǎn)業(yè)也許需要兩年甚至更久的時(shí)間，才能回到2007年的銷(xiāo)售水平，甚至不會(huì )再出現兩位數的成長(cháng)。但Semico公司持不同看法。SemicoResearch公司總裁JimFeldhan指出，消費者的購買(mǎi)模式正在產(chǎn)生變化。而這種變化將對整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)帶來(lái)深遠影響。 Feldhan表示，未來(lái)，我們可能不會(huì )花大筆金錢(qián)買(mǎi)房子，但仍會(huì )購買(mǎi)可提高生活質(zhì)量的產(chǎn)品，如智能型手機或小筆電(Netbook)。 Semico長(cháng)期追蹤40多個(gè)終端市場(chǎng)，包括消費、計算、有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通訊，
- 關(guān)鍵字： 內存 邏輯芯片 Netbook 晶圓 65nm
瑞薩供應雙核微控器 車(chē)載半導體挺進(jìn)65nm
- 瑞薩科技近日宣布，08年10月起將供應采用65nm工藝技術(shù)生產(chǎn)的雙核構造車(chē)載微控制器“SH7786”。主要用于高級車(chē)載導航儀。 該公司07年9月上市了90nm工藝的SH7786樣品。此次的65nm工藝產(chǎn)品除支持DDR3方式的同步DRAM（SDRAM）外，還減小了耗電量。對 DDR3SDRAM的支持“在車(chē)載微控制器領(lǐng)域還是首次”（瑞薩）。使用頻率533MHz的32bit專(zhuān)用總線(xiàn)，可實(shí)現最快4.27GB/秒的高速數據傳輸。整個(gè)芯片全部工作時(shí)的耗電量控制
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 微控制器 車(chē)載導航儀 65nm
吉時(shí)利研發(fā)65nm以下工藝特征分析技術(shù)
- 美國俄亥俄州克里夫蘭，2008年2月18日訊—新興測量需求解決方案領(lǐng)導者美國吉時(shí)利（Keithley）儀器公司（NYSE代碼：KEI），日前宣布將與Stratosphere Solutions公司（Sunnyvale, CA）合作。Stratosphere Solutions致力于面向集成電路制造提供能夠提高工藝參數成品率的新型解決方案。吉時(shí)利與Stratosphere Solutions合作后將采用陣列TEG（測試元件組）技術(shù)展開(kāi)先進(jìn)工藝研發(fā)和監測工作。 由于IC制造商不斷追求制造更小
- 關(guān)鍵字： 吉時(shí)利 65nm 分析
FPGA：65nm器件上量低功耗市場(chǎng)興起
- 隨著(zhù)65nm工藝的應用以及更多低功耗技術(shù)的采用，FPGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進(jìn)入更廣泛市場(chǎng)的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長(cháng)，而預計明年仍將是一個(gè)增長(cháng)年。 比拼65nm器件 加快45nm研發(fā) 就像兩三年前，可編程邏輯器件領(lǐng)域的兩大廠(chǎng)商在90nm器件上進(jìn)行大比拼一樣，2007年，這兩家企業(yè)Xilinx和Altera又在新一代技術(shù)節點(diǎn)65nm器件上開(kāi)始了競賽。一方面Xilinx宣稱(chēng)他們比競爭對手領(lǐng)先推出了65nm器件，另一方面Altera則在宣布
- 關(guān)鍵字： 65nm FPGA DSP MCU和嵌入式微處理器
65nm博弈
- 半導體業(yè)最主要的特征是工藝尺寸不斷進(jìn)步，平均每2~3年就要升級一次，帶動(dòng)功耗和成本不斷下降、性能提升。從180nm到130nm，再到90nm、65nm和45nm…，這些略顯枯燥的數字使我們的生活正在加速進(jìn)入數字時(shí)代。當工藝進(jìn)入65nm時(shí)代，FPGA廠(chǎng)商收獲的不僅僅是關(guān)注的目光，更是新的機遇。 眾所周知，通信、儀器、工業(yè)、軍工、航天等市場(chǎng)具有小批量、多品種的特點(diǎn)，如果投入大量資源開(kāi)發(fā)一種專(zhuān)用的芯片，經(jīng)濟上不劃算。另外，越來(lái)越多的企業(yè)意識到差異化的快速靈活生產(chǎn)才是發(fā)展之道，但ASIC高昂的芯片設計和
- 關(guān)鍵字： 0712_A 雜志_技術(shù)長(cháng)廊 FPGA 65nm MCU和嵌入式微處理器
FPGA：65nm器件上量低功耗市場(chǎng)興起
- 隨著(zhù)65nm工藝的應用以及更多低功耗技術(shù)的采用，FPGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進(jìn)入更廣泛市場(chǎng)的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長(cháng)，而預計明年仍將是一個(gè)增長(cháng)年。 比拼65nm器件 加快45nm研發(fā) 就像兩三年前，可編程邏輯器件領(lǐng)域的兩大廠(chǎng)商在90nm器件上進(jìn)行大比拼一樣，2007年，這兩家企業(yè)Xilinx和Altera又在新一代技術(shù)節點(diǎn)65nm器件上開(kāi)始了競賽。一方面Xilinx宣稱(chēng)他們比競爭對手領(lǐng)先推出了65nm器件，另一方面Altera則在
- 關(guān)鍵字： FPGA 65nm 低功耗 嵌入式
意法半導體（ST）公布65nm硬盤(pán)驅動(dòng)器迭代解碼通道模塊樣品
- 意法半導體推出了該公司首款65nm制造技術(shù)的低功耗移動(dòng)硬盤(pán)驅動(dòng)器(HDD)迭代讀通道模塊樣品。ST的迭代通道信噪比(SNR)增益是硬盤(pán)驅動(dòng)器市場(chǎng)保持存儲容量年復合增長(cháng)率高達40%的關(guān)鍵技術(shù)。雖然迭代技術(shù)的復雜性提高了，ST仍把功耗降低了25%以上，這對于移動(dòng)硬盤(pán)驅動(dòng)器應用至關(guān)重要。 這個(gè)移動(dòng)IP模塊是ST的Tiziano系列讀通道宏單元的首款產(chǎn)品，今后這個(gè)產(chǎn)品家族還將增加專(zhuān)門(mén)為臺式機和商用市場(chǎng)專(zhuān)門(mén)設計的讀通道。Tiziano系列產(chǎn)品中的每個(gè)通道模塊都有共同的特性和固件，客戶(hù)投資一次可用于多個(gè)產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： 消費電子 意法半導體 硬盤(pán)驅動(dòng)器 65nm
65nm介紹
半導體制造工藝，指集成電路內電路與電路間的距離。在處理器領(lǐng)域，制造工藝可以看作是處理器核心中每一個(gè)晶體管的大小。早期制作工藝采用微米作為單位，隨著(zhù)近兩年工藝技術(shù)的進(jìn)步，包括處理器、內存、顯卡等芯片的制作工藝已經(jīng)全面采用更小的納米單位，而65nm工藝是處理器領(lǐng)域中先進(jìn)的制造工藝。
在生產(chǎn)中一般采用的生產(chǎn)方式是光刻，光刻是在掩模板上進(jìn)行的，宏觀(guān)上講，只要提高掩模板的分辨律就能刻出更多MOS管了， [ 查看詳細 ]
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