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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 40納米

AMD稱(chēng)臺積電是主要合作伙伴 不會(huì )中止合作

  •   AMD稱(chēng),盡管產(chǎn)品因最近臺積電40納米工藝生產(chǎn)線(xiàn)成品率問(wèn)題而出現供不應求,它會(huì )繼續與臺積電和Globalfoundries合作。   據國外媒體報道稱(chēng),AMD平臺高級副總裁里克·伯格曼表示,“我們與臺積電合作已經(jīng)有10年了,它是我們的一家主要合作伙伴。”   AMD上個(gè)月承認,ATI Radeon HD 4770芯片供不應求的原因是臺積電40納米生產(chǎn)線(xiàn)成品率低有關(guān)。6月份,臺積電40納米芯片成品率低于25%,這是任何芯片設計公司都不能滿(mǎn)意的,特別是AMD。
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臺積電先進(jìn)制程出貨破500萬(wàn)片

  •   臺積電先進(jìn)制程晶圓出貨正式突破500萬(wàn)片大關(guān),達到535萬(wàn)片,若將這些晶圓堆迭起來(lái),厚度將是臺北101大樓的8倍高!這還是不包括目前正加緊量產(chǎn)的40納米制程,同時(shí)臺積電預計2009年第4季將量產(chǎn)32納米泛用型制程,2010年第2季正式量產(chǎn)28納米低功耗制程,首要瞄準智能型手機芯片市場(chǎng)。   臺積電目前在晶圓代工市場(chǎng)占有率約50%,不過(guò)單就先進(jìn)制程技術(shù),市占率更高,外界推估90、65納米制程基本市占率都超過(guò)7~8成以上。臺積電內部統計,采用先進(jìn)制程技術(shù)的客戶(hù)包括將近200家業(yè)者,所設計的產(chǎn)品約2,50
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臺積電、聯(lián)電6月?tīng)I收續揚 3Q客戶(hù)轉趨保守

  •   時(shí)序進(jìn)入7月,晶圓代工第3季訂單能見(jiàn)度也愈來(lái)愈高,但客戶(hù)追單意愿并不高,晶圓代工第3季晶圓出貨成長(cháng)率可能僅維持持平與些微成長(cháng),使第2季臺積電、聯(lián)電的單季成長(cháng)率相對突出,其中將要出爐的6月?tīng)I收,臺積電營(yíng)收可望維持新臺幣250億~260億元水平,聯(lián)電則有機會(huì )攻上80億元大關(guān)。   臺積電第2季營(yíng)收介于710億~740億元之間,以4月224.5億元、5月252.5億元推估,6月將可維持250億~260億元間,臺積電則預估,第3季可能維持較第2季持平或是些微成長(cháng)的走勢。臺積電30日也宣布,普通股除權、除息交
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臺積電40nm制程良率仍不足30%,下半年銷(xiāo)量恐受影響

  •   據報道,臺積電公司今年第二季度總營(yíng)收有望達到23億美元,利潤總額則達7.58億美元,不過(guò),40nm制程芯片的良率問(wèn)題依然未得到解決。根據FBR市 場(chǎng)調查公司的分析,臺積電雖然一直在努力解決40nm制程的良率問(wèn)題,但目前為止良品率仍然徘徊在30%以下,而臺積電公司今年下半年的銷(xiāo)售狀況也將受此 影響。   由于良率問(wèn)題一直得不到解決,臺積電的主要客戶(hù)ATI和Nvidia已經(jīng)后延了旗下大部分40nm制程產(chǎn)品的上市日期,如果他們還不能在近期內把良率提高到令人滿(mǎn)意的水平,那么這些客戶(hù)可能會(huì )轉投其它代工廠(chǎng)。臺積
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Global Foundries志在英特爾 臺廠(chǎng)不是主要對手

  •   Global Foundries制造系統與技術(shù)副總裁Tom Sonderman表示,Global Foundries位于紐約Fab 2將于7月破土,專(zhuān)攻28納米制程已以下制程技術(shù),未來(lái)將持續延攬來(lái)自各界半導體好手加入壯大軍容,同時(shí)他也指出,目前45/40納米良率水平成熟并獲利可期,2009年底前Fab 1將全數轉進(jìn)40/45納米制程。Global Foundries表示,在晶圓代工領(lǐng)域臺積電雖是對手之一,但真正的目標(Bench Mark)其實(shí)對準英特爾(Intel)。   競爭對手臺積電45/40
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FPGA消費電子市場(chǎng)的驅動(dòng)力來(lái)自中國

  •   市場(chǎng)調研公司iSuppli曾經(jīng)在報告中指出,在可編程邏輯市場(chǎng),Actel公司擁有的重要創(chuàng )新是市場(chǎng)“大腕”Xilinx和Altera所缺乏的。它擁有一種FPGA(現場(chǎng)可編程門(mén)陣列)技術(shù),可以給芯片中的編程邏輯電路加密。它在FPGA中引入了業(yè)界熟悉的ARM核心,而且它還提供混合信號平臺。近日,《中國電子報》記者就Actel的銷(xiāo)售、技術(shù)演進(jìn)和應用市場(chǎng)情況采訪(fǎng)了Actel的首席執行官JohnEast先生。   記者:近幾年來(lái)Actel的銷(xiāo)售額持續增長(cháng),這在壟斷性極高的可編程邏輯市場(chǎng)是
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微捷碼QuickCap NX可支持40納米工藝iRCX格式

  •   芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma?)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布,QuickCap? NX已通過(guò)了驗證,可支持65納米和40納米工藝集成電路(IC)的TSMC iRCX格式的寄生提取與建模精度需求。采用以iRCX格式提供的一致數據,設計師能夠使用微捷碼QuickCap NX、基于最真實(shí)的物理電路3D表示法來(lái)提取精確的寄生電容值。精確的電容值是容性串擾、RC延時(shí)時(shí)間、功耗等許多芯片性能特性計算的關(guān)鍵;通過(guò)采用QuickCap NX和iRCX格式,設計師能在IC制造前更精確地預測IC
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微捷碼FineSim SPICE 通過(guò)了臺積電認證機制的認證

  •   微捷碼(Magma®)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布,該公司的FineSim™ SPICE已通過(guò)臺積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認證機制(SPICE Tool Qualification Program)的認證,完全達到了該機制的精度、性能和工藝兼容性要求。設計師現在能確保芯片設計一次成功、充滿(mǎn)了高度自信心地在任何針對臺積電40納米工藝的設計上使用帶有臺積電元件模型界面(TSMC Model Interface,TMI)的FineSim SPICE。   “ Fi
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2009年4月22日,ARM發(fā)布40納米G物理IP平臺

  •   2009年4月22日 ARM發(fā)布業(yè)界最廣泛的40納米G物理IP平臺。AR M為臺積電的40納米G代工工藝提供高性能、低成本、高功效的物理IP庫,進(jìn)一步鞏固技術(shù)領(lǐng)先地位。
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中芯計劃明年投產(chǎn)45和40納米芯片

  •   10月6日消息,中國芯片制造商中芯國際公布了該公司的生產(chǎn)工藝計劃。中芯國際計劃明年投產(chǎn)45和40納米工藝的芯片。   據國外媒體報道稱(chēng),中芯國際還希望2011年投產(chǎn)32納米工藝的芯片,并表示該公司正在與IBM談判有關(guān)許可32納米工藝的事宜。中芯國際沒(méi)有詳細披露生產(chǎn)工藝計劃。   在65納米工藝之前,中芯國際都是自己開(kāi)發(fā)生產(chǎn)工藝,中芯國際去年末從IBM許可了45納米工藝。   中芯國際在各代生產(chǎn)工藝方面都稍微落后與主要競爭對手——特許半導體、臺積電和臺聯(lián)電。例如,IBM芯片
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臺積電規劃32納米制程提供HKMG技術(shù)

  •   據Chinatimes報道,臺積電年底40納米即將導入量產(chǎn),對次世代32納米技術(shù)也有了新規劃,除了提供一般型及低功耗的32納米技術(shù)外,近期業(yè)內已傳出將提供高介電金屬柵電極(High-K Metal Gate,HKMG)技術(shù),此舉等同于可提供中央處理器(CPU)代工服務(wù),業(yè)內預期這是為了爭取AMD處理器訂單而先行鋪路。   臺積電于今年3月底正式推出40納米晶圓共乘服務(wù),提供客戶(hù)泛用型制程(40G)及低耗電制程(40LP)等兩種制程,下半年亦有多個(gè)產(chǎn)品完成設計定案(tape-out),明年第二季將推出
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FPGA開(kāi)始進(jìn)入40納米時(shí)代

  • 隨著(zhù)對互聯(lián)網(wǎng)傳輸視頻、高速無(wú)線(xiàn)數據和數字電視等服務(wù)需求的不斷增長(cháng),設計人員需要能夠提供更高的數據速率、更高的接口帶寬和數據處理能力更強的解決方案,而且其功效要好。為解決這些設計挑戰,Altera借助在收發(fā)器、存儲器接口、低功耗技術(shù)和FPGA內核體系結構上的創(chuàng )新,實(shí)現40-nm器件的新功能。
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臺積電率先推出40納米制程

  • 臺積電今(24)日表示,領(lǐng)先專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域推出40納米制程。此一新世代制程包括提供高效能優(yōu)勢的40納米泛用型制程(40G)以及提供低耗電量?jì)?yōu)勢的40納米低耗電制程(40LP);同時(shí)提供完備的40納米設計服務(wù)套件及包括經(jīng)過(guò)制程驗證的合作廠(chǎng)商硅智材、設計自動(dòng)化工具,以及臺積公司的電性參數模型(SPICE Model)及核心基礎硅智材的完整設計生態(tài)環(huán)境。而首批客戶(hù)產(chǎn)品預計于2008年第二季產(chǎn)出。 臺積公司40納米制程重點(diǎn): ?芯片閘密度(Raw gate density)是65納米制
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2005年4月,臺積電(上海)有限公司正式投產(chǎn)

  •   2005年4月,臺積電(上海)有限公司正式投產(chǎn)。
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2003年6月,臺積電有限公司落戶(hù)上海

  •   2003年6月,臺積電(上海)有限公司落戶(hù)上海,并于2005年4月正式投產(chǎn)。
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40納米介紹

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