微捷碼FineSim SPICE 通過(guò)了臺積電認證機制的認證

　　微捷碼(Magma®)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布，該公司的FineSim™ SPICE已通過(guò)臺積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認證機制(SPICE Tool Qualification Program)的認證，完全達到了該機制的精度、性能和工藝兼容性要求。設計師現在能確保芯片設計一次成功、充滿(mǎn)了高度自信心地在任何針對臺積電40納米工藝的設計上使用帶有臺積電元件模型界面(TSMC Model Interface，TMI)的FineSim SPICE。

　　“ FineSim SPICE與臺積電工藝間聯(lián)系愈發(fā)緊密，”臺積電(TSMC)設計服務(wù)市場(chǎng)部副總監Tom Quan表示。“微捷碼對TMI的積極采用確保了仿真精度和性能的進(jìn)一步改善將讓客戶(hù)從中受益匪淺。”

　　“來(lái)自臺積電的這個(gè)資格認證讓我們的客戶(hù)能夠更靈活、更有信心地驗證其最具挑戰性設計，”微捷碼定制設計業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Anirudh Devgan表示。“FineSim SPICE的Native Parallel Technology™原本實(shí)現的速度和容量的提高已讓我們的許多客戶(hù)受益良多?，F在，伴隨FineSim SPICE和FineSim Pro一起使用TMI時(shí)相信這種優(yōu)勢將會(huì )得到進(jìn)一步增強。”

　　FineSim SPICE：仿真先進(jìn)的電路

　　FineSim FineSim SPICE是一款SPICE級仿真分析工具，包含有晶體管級數字和模擬混合設計仿真分析功能。作為一款具有分布式處理功能的全SPICE仿真引擎，它使得客戶(hù)能夠仿真大型晶體管級混合信號系統芯片。通過(guò)在保持全SPICE精度的同時(shí)提供更快速度和更高容量，FineSim SPICE使得設計師能夠仿真ADC (模數轉換器)、DAC (數模轉換器)和千兆赫SERDES (SERializer/DESerializer)等先進(jìn)的電路，這在以前他們甚至不會(huì )嘗試使用速度較慢的傳統SPICE仿真器來(lái)進(jìn)行。