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3nm plus
3nm plus 文章 進(jìn)入3nm plus技術(shù)社區
SoC為邊緣設備帶來(lái)實(shí)時(shí)AI
- 為了解決邊緣傳統和 AI 計算的重大功耗挑戰，Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統 （SoC） 系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項，以在邊緣推動(dòng)始終在線(xiàn)的實(shí)時(shí) AI。該系列繼基礎 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術(shù)。還包括 48/96MH
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OpenAI 宣布 GPT-4.5 正式面向所有 ChatGPT Plus 用戶(hù)開(kāi)放
- 3 月 6 日消息，OpenAI于2月28日推出 GPT-4.5 AI模型“研究預覽版”，號稱(chēng)交互更自然，知識庫更廣，更能理解用戶(hù)意圖，并且“情商”更高。OpenAI 今日宣布，已向 ChatGPT Plus 用戶(hù)推出 GPT-4.5，比預期更早。據官方介紹，GPT-4.5 最先面向 ChatGPT Pro 用戶(hù)開(kāi)放，現在起將陸續擴展至 Plus 和 Team 用戶(hù)，然后再推廣至 Enterprise 和 Edu 用戶(hù)。此外，該模型還將在微軟Azure AI Foundry平臺上與Stabilit
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鎧俠發(fā)布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤(pán)系列
- 全球領(lǐng)先的存儲解決方案供應商鎧俠株式會(huì )社，，今日宣布推出 EXCERIA PLUS G4 固態(tài)硬盤(pán)系列。該系列專(zhuān)為追求更高性能的游戲玩家和內容創(chuàng )作者而設計，在提高生產(chǎn)力和降低能耗的同時(shí)，帶來(lái)更佳的 PC 體驗。新的SSD系列即將在中國市場(chǎng)上市。EXCERIA PLUS G4系列采用新一代 PCIe 5.0 接口，順序讀取速度高達 10000MB/s，順序寫(xiě)入速度高達 8200MB/s(2) （2TB 版本），可完美應對高性能游戲和視頻編輯的需求。在該系列中，鎧俠尤為注重優(yōu)化產(chǎn)品的能耗和散熱性能。與上一代產(chǎn)
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iPhone 17全系無(wú)緣臺積電2nm工藝制程
- 對于iPhone 17系列將搭載的芯片將是由臺積電第三代3nm制程工藝，也就是由N3P制程工藝代工的A19和A19 Pro，iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭載A19 Pro芯片。這也意味著(zhù)iPhone 17系列無(wú)緣臺積電最新的2nm工藝制程，蘋(píng)果最快會(huì )在iPhone 18系列上引入臺積電2nm制程。資料顯示，臺積電2nm（N2）工藝最快會(huì )在2025年推出，臺積電CEO魏哲家在近幾個(gè)季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上表示2
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曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無(wú)緣臺積電2nm工藝制程
- 11月19日消息，分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程（N3P）打造。據悉，iPhone 15 Pro系列首發(fā)的A17 Pro基于臺積電第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
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臺積電5nm和3nm供應達到"100%利用率" 顯示其對市場(chǎng)的主導地位
- 臺積電的 5nm 和 3nm 工藝是該公司在市場(chǎng)上"最熱門(mén)"的產(chǎn)品之一，據報道，這家臺灣巨頭的利用率達到了 100%。眾所周知，臺積電是迄今為止半導體行業(yè)中最具主導地位的公司之一，原因很簡(jiǎn)單，因為英特爾代工廠(chǎng)和三星等競爭對手在產(chǎn)品供應方面有所懈怠，這就使得這家臺灣巨頭可以充分利用不斷涌現的需求。根據Ctee的報道，臺積電預計到明年5納米生產(chǎn)線(xiàn)的利用率將達到100%，理由是人工智能行業(yè)的需求將大幅上升。 這一進(jìn)展充分顯示了臺積電在現代市場(chǎng)中的主導地位，不給競爭對手任何空間。臺積電
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三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)關(guān)閉超30%
- 根據韓國三星證券初步的預測數據顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達成大規模生產(chǎn)的建議值低了三倍。因訂單量不足關(guān)閉代工生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)入5nm制程時(shí)，三星晶圓代工業(yè)務(wù)就因為無(wú)法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨家代工訂單，高通的訂單全給了臺積電，同樣上個(gè)月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺積電代工。為了滿(mǎn)足客戶(hù)需求，三星并不堅持使用自家代工廠(chǎng)，即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領(lǐng)域，臺積電拿
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小米公司成功流片國內首款3nm手機系統級芯片
- 10月20日消息，據北京衛視消息，北京市經(jīng)濟和信息化局總經(jīng)濟師唐建國表示，小米公司成功流片國內首款3nm手機系統級芯片。所謂流片，就是像流水線(xiàn)一樣通過(guò)一系列工藝步驟制造芯片，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是芯片公司將設計好的方案，交給晶圓制造廠(chǎng)，先生產(chǎn)少量樣品，檢測一下設計的芯片能不能用，根據測試結果決定是否要優(yōu)化或大規模生產(chǎn)。為了測試集成電路設計是否成功，必須進(jìn)行流片，這也是芯片設計企業(yè)一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。此時(shí)的小米再次成功流片，距離上次小米澎湃S1發(fā)布，相隔了7年多時(shí)間。在2017年，小米澎湃S1正式
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小米王騰：最新 3nm 制程工藝成本大幅增加、內存持續漲價(jià)，年底這一波旗艦定價(jià)都挺難的
- IT之家 10 月 15 日消息，小米中國區市場(chǎng)部副總經(jīng)理、Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日發(fā)文，解釋了今年旗艦手機漲價(jià)的原因：一是旗艦處理器升級最新 3nm 制程，工藝成本大幅增加另一方面是內存經(jīng)過(guò)持續一年的漲價(jià)，已經(jīng)到了高點(diǎn)，所以大內存的版本漲幅更大王騰表示：“年底這一波旗艦定價(jià)都挺難的，每一款好產(chǎn)品都值得被鼓勵?！盜T之家注意到，王騰在這條微博評論區表示：“堅持價(jià)格厚道”“耐心等下，一定不讓大家失望”。a10 月 10 日，王騰發(fā)文稱(chēng)：“Redmi 的旗艦新品詳細梳理了一遍，這一代產(chǎn)品定位和
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安卓第一款3nm芯片！聯(lián)發(fā)科天璣9400官宣：vivo全球首發(fā)
- 9月24日消息，今天，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于10月9日舉行新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì )。本次發(fā)布會(huì )將發(fā)布天璣9400移動(dòng)平臺，這將是聯(lián)發(fā)科最強悍的手機芯片，它首次采用臺積電3nm工藝制程，是安卓陣營(yíng)第一顆3nm芯片。不止于此，天璣9400首發(fā)采用Arm Cortex-X925超大核，這次為了突出CPU升級巨大，Arm專(zhuān)門(mén)更改了Cortex-X的命名規則，對比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。GPU方面，天璣9400搭載最新的Mali-G925-Immor
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拆解：三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝
- 三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處，同時(shí)在性能、健康追蹤和用戶(hù)體驗方面實(shí)現了重大突破。TechInsights在位于渥太華和華沙的實(shí)驗室收到了Galaxy Watch系列的最新款，目前正在對其進(jìn)行拆解和詳細的技術(shù)分析。敬請期待我們對Galaxy Watch 7內部結構的深入分析，我們將揭示這款設備在智能手表領(lǐng)域脫穎而出的原因。? Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000處理器。這款最新的Exyn
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基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺(jué)方案
- 該方案采用NXP的i.MX8MP作為主控平臺，搭配Onsemi的AR0234圖像傳感器。 系統利用AR0234傳感器采集環(huán)境圖像數據，隨后通過(guò)i. MX8MP處理器進(jìn)行高效的圖像分析和處理。 這個(gè)方案采用的處理器使用了先進(jìn)的14nm LPC FinFET工藝技術(shù)，支持高達4K的視頻解碼能力。 它不僅配備有強大的四核Arm Cortex-A53處理器，運行速度高達1.8GHz，還內置了一個(gè)高達2.3 TOPS的神經(jīng)處理單元（NPU）。 這使得它能夠處理復雜的圖像識別和處理任務(wù)，如面部識別、對象追
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三星3nm取得突破性進(jìn)展！Exynos 2500樣品已達3.20GHz
- 7月14日消息，據媒體報道，三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著(zhù)進(jìn)展。Exynos 2500的工程樣品已經(jīng)實(shí)現了3.20GHz的高頻運行，這一頻率不僅超越了此前的預期，而且比蘋(píng)果A15 Bionic更省電，效率表現更為出色。此前，有關(guān)三星3nm GAA工藝良率過(guò)低的擔憂(yōu)一度影響了市場(chǎng)對Exynos 2500的信心，特別是在Galaxy S25系列手機的穩定首發(fā)方面。不過(guò)三星在月初的聲明中，對外界關(guān)于3nm工藝良率不足20%的傳聞進(jìn)行了否認，強調其3nm GAA工藝的良率和性能已經(jīng)穩定，產(chǎn)
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臺積電試產(chǎn)2nm制程工藝，三星還追的上嗎？
- 據外媒報道，臺積電的2nm制程工藝將開(kāi)始在新竹科學(xué)園區的寶山晶圓廠(chǎng)風(fēng)險試產(chǎn)，生產(chǎn)設備已進(jìn)駐廠(chǎng)區并安裝完畢，相較市場(chǎng)普遍預期的四季度提前了一個(gè)季度。芯片制程工藝的風(fēng)險試產(chǎn)是為了確保穩定的良品率，進(jìn)而實(shí)現大規模量產(chǎn)，風(fēng)險試產(chǎn)之后也還需要一段時(shí)間才會(huì )量產(chǎn)。在近幾個(gè)季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上，臺積電CEO魏哲家是多次提到在按計劃推進(jìn)2nm制程工藝在2025年大規模量產(chǎn)。值得一提的是，臺積電在早在去年12月就首次向蘋(píng)果展示了其2nm芯片工藝技術(shù)，預計蘋(píng)果將包下首批的2nm全部產(chǎn)能。臺積電2nm步入GAA時(shí)代作為3n
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Windows on Arm 繼續存在 高通拯救了Microsoft
- PC芯片競爭升溫 高通驍龍X的推出使x86處于劣勢，至少目前是這樣。
- 關(guān)鍵字： Windows on Arm 高通 Microsoft Copilot Plus
3nm plus介紹
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