NAND Flash 2020年新戰場(chǎng)暗潮洶涌 各家布局蓄勢待發(fā)
受到東芝工廠(chǎng)停產(chǎn)及日韓貿易戰導致存儲器價(jià)格將反轉契機出現,NAND Flash價(jià)格調漲從7月開(kāi)始顯現,而國際大廠(chǎng)之間的技術(shù)競爭更是暗潮洶涌。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201907/403016.htm各家NAND大廠(chǎng)爭取資料中心龐大的儲存商機,2020年將進(jìn)入新一波技術(shù)對決。
業(yè)界認為,隨著(zhù)各家大廠(chǎng)96層3D NAND邁入量產(chǎn),2019年下半將開(kāi)始進(jìn)入新一代制程競爭,三星電子(Samsung Electronics)不僅將量產(chǎn)的第六代3D V NAND(即120/128層),旗下的Z-NAND將與東芝存儲器研發(fā)的XL-Flash形成對決,并與英特爾、美光的3D XPoint搶攻資料中心的儲存市場(chǎng)大餅。
2019年快閃存儲器高峰會(huì )(Flash Memory Summit)即將于8月在美國登場(chǎng),各家大廠(chǎng)將紛紛亮出戰略性武器展示火力,而即將于2019 年10 月1 日正式改名為Kioxia的東芝存儲器展開(kāi)上市規劃。據透露,XL-Flash將成為東芝存儲器此次力拱的發(fā)表重點(diǎn),由于具有低延遲的特性,將鎖定于資料中心及特殊商用市場(chǎng)。
三星日前于首爾投資人論壇上公布2019年下半~2022年依序量產(chǎn)第六~第八代3D V NAND目標,提前宣告128層NAND Flash前哨戰開(kāi)打,更讓業(yè)界關(guān)注的是,三星Z-NAND技術(shù)從2018年開(kāi)始應用于高階企業(yè)產(chǎn)品上,2019年更積極推動(dòng)Z-NAND SSD開(kāi)始大量應用到資料中心。
業(yè)界指出,2020年起NAND Flash技術(shù)競爭將分為兩大趨勢,包括從96層技術(shù)加快推動(dòng)至128層NAND,以達成更具競爭力的生產(chǎn)生本,另一方面,各家大廠(chǎng)積極搶攻資料中心及高階商用產(chǎn)品的動(dòng)作更為積極,將主打特殊制程的儲存級存儲器,形成技術(shù)對決的新戰局。
英特爾將3D XPoint/Optane存儲器生產(chǎn)作為搶攻資料中心及服務(wù)器市場(chǎng)的重要布局環(huán)節,不同于其它NAND業(yè)者為了維持產(chǎn)品市占而提高產(chǎn)能,英特爾的3D XPoint作為典型的相變化存儲器,其結構是一種交叉點(diǎn)架構,3D XPoint以?xún)蓪佣询B架構打造,密度為128GB(gigabit),是介于DRAM和NAND之間的儲存存儲器,比NAND快速和耐久。
英特爾2018年起開(kāi)始推出3D XPoint/Optane,以及高容量3D NAND存儲器產(chǎn)品上市,作為提高客戶(hù)端和服務(wù)器平臺產(chǎn)品市場(chǎng)競爭力,以及形成市場(chǎng)差異化的要素。
英特爾與美光在新一代3D Xpoint產(chǎn)品開(kāi)發(fā)達成分家協(xié)議,但美光仍看好,資料中心將受到異質(zhì)運算比重增加,帶動(dòng)存儲器需求也可望增加6倍,內部規劃將推出更高容量的3D XPoint存儲器目前正與客戶(hù)進(jìn)行測試中,主要應用市場(chǎng)將鎖定于資料中心,近期也可望對外發(fā)布新進(jìn)展。
業(yè)界分析,由于XL-Flash及Z-NAND都歸類(lèi)于低延遲快閃存儲器(Low Latency NAND),作為DRAM 與 SSD 之間的緩存存儲器(cache memory),并主打低延遲、高性能和長(cháng)壽命,其涵蓋的應用面雖然不如3D Xpoint 廣泛,但應用至資料中心等特殊領(lǐng)域上,將能發(fā)揮更高的成本競爭優(yōu)勢。
供應鏈認為,盡管2019年下半資料中心的存儲器庫存水位開(kāi)始降低,但回升速度并不如預期強勁,主要仍受到短期市場(chǎng)前景不明的影響,但2020年5G技術(shù)即將鋪天蓋地展開(kāi),資料中心建置與升級需求將重回成長(cháng)動(dòng)能,雖然成長(cháng)復蘇的力道是否如同往年強勁仍有待觀(guān)察,但儲存存儲器已成為兵家必爭之地。
挾著(zhù)資料中心布局優(yōu)勢的英特爾已推出3D XPoint/Optane、美光也即將新一代3D XPoint、三星Z-NAND以及SK海力士旗下與英特爾相似的3D XPoint(硫族化合物;chalcogenide)以及東芝存儲器開(kāi)發(fā)的XL-Flash等都將重兵部署,2020年將可望在資料中心及高階商用市場(chǎng)再掀起版圖爭奪戰。
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