3d chiplet 文章進(jìn)入3d chiplet技術(shù)社區

百萬(wàn)像素高清3D全景行車(chē)輔助系統指日可待

近年來(lái)，由于汽車(chē)數量急劇上升及道路情況的復雜多變，交通事故一直呈現頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線(xiàn)盲區、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
關(guān)鍵字：富士通 3D OmniView 圖像處理成像系統

3D集成電路如何實(shí)現

早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl預測，“芯片互連恐怕會(huì )使半導體工業(yè)的歷史發(fā)展減速或者止步……”，首次提 ...
關(guān)鍵字： 3D 集成電路

3D圖形芯片的算法原理分析

一、引言　　3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊 ...
關(guān)鍵字： 3D 圖形芯片算法原理

微軟Through 3D display虛擬桌面技術(shù)

《黑客帝國》和《創(chuàng )戰紀》里描繪的世界里我們到底有多遠?我們能否到達另一個(gè)次元的世界?電影和小說(shuō)曾經(jīng)無(wú)數 ...
關(guān)鍵字： Through 3D display 虛擬桌面

RS免費模式打破3D設計軟件堅冰

　　3D設計軟件因其直觀(guān)性的設計備受關(guān)注，而又因其價(jià)格和操作門(mén)檻讓很多工程師拒之千里。　　近日，Electrocomponents plc集團公司旗下的貿易品牌RS Components推出了一款新型3D實(shí)體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應商SpaceClaim共同開(kāi)發(fā)的。　　RS Components全球技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)總監Mark Cundle 　　據RS Components全球技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)總監Mark Cundle介紹，這款軟件完全免費供
關(guān)鍵字： RS 3D DesignSpark Mechanical 201310

Altium發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級設計元件庫

智能系統設計自動(dòng)化的全球領(lǐng)導者及3D PCB 設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開(kāi)發(fā)(TASKING)供應商Altium有限公司近日發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級設計元件庫。
關(guān)鍵字： Altium PCB 3D

Synaptics具備3D觸控?功能的ClearPad技術(shù)

在您對最新的三星Galaxy Note 3智能手機進(jìn)行評測之前，請先了解以下有關(guān)該產(chǎn)品所配備之觸摸屏技術(shù)的附加信息。
關(guān)鍵字： Synaptics 三星 Galaxy 3D

一臺有品味的3D打印機－ ATOM

消費型3D打印機近來(lái)相當火熱，不斷地有新機種推出，但大家的架構都差不多，都是在一立方體機殼中進(jìn)行3D形體的打印。今天來(lái)介紹一款與眾不同的3D打印機 - ATOM，它以三角柱的簡(jiǎn)潔造型，能夠提供超大的打印體積
關(guān)鍵字： 3D Printing 數字制造大量客制化開(kāi)放硬件地下連云

專(zhuān)家聚首談FinFET趨勢下3D工藝升級挑戰

　　日前，SeMind舉辦了圓桌論壇，邀請半導體設計與制造的專(zhuān)家齊聚一堂，共同探討未來(lái)晶體管、工藝和制造方面的挑戰，專(zhuān)家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術(shù)架構副總裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技術(shù)官Carlos Mazure，Intermolecular半導體事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。　　SMD ：從你們的角度來(lái)看，工藝升級短期內的挑戰是什么? 　　Kengeri ：眼下，我們正在談?wù)摰?8nm到2
關(guān)鍵字： FinFET 3D

3D IC　封測廠(chǎng)展現愿景

　　半導體和封測大廠(chǎng)積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預估到2015年，在智慧手機應用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測大廠(chǎng)展現相關(guān)領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)愿景。　　使用者經(jīng)驗和終端市場(chǎng)需求，推動(dòng)半導體封裝型態(tài)演進(jìn)。包括晶圓代工廠(chǎng)、封測廠(chǎng)商甚至IC載板廠(chǎng)，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領(lǐng)域。　　現階段來(lái)看，包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
關(guān)鍵字： 3D 封測

德路推出用于智能消費設備微透鏡的新型高科技材料

德路工業(yè)膠粘劑公司開(kāi)發(fā)了新型的、用于透鏡生產(chǎn)的光固化環(huán)氧樹(shù)脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創(chuàng )新型光學(xué)材料對全球消費電子產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)具有劃時(shí)代意義，因為這些材料最大程度滿(mǎn)足了微光學(xué)系統所有的質(zhì)量要求，并且使快速和低成本生產(chǎn)成為可能。如今，高科技透鏡應用于陣列相機、手機、LED閃光燈以及3D屏幕中。
關(guān)鍵字：德路 3D LED

c制程漸成熟有助3C產(chǎn)品微縮設計

　　行動(dòng)運算產(chǎn)品市場(chǎng)持續朝產(chǎn)品薄化方向設計，目前相關(guān)設計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質(zhì)核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術(shù)將會(huì )造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術(shù)進(jìn)行元件整合的積極微縮設計… 　　矽晶片的制程技術(shù)，一直是推進(jìn)行動(dòng)終端產(chǎn)品躍進(jìn)式升級、改善的關(guān)鍵驅動(dòng)力，以往透過(guò)SoC(systemonachip)將不同用途的異質(zhì)核心進(jìn)行整合，目前已經(jīng)產(chǎn)生簡(jiǎn)化料件、縮減關(guān)鍵元件占位面積的目的，但隨著(zhù)使用者對于行動(dòng)裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來(lái)越高，
關(guān)鍵字： 3D 制程矽穿孔

道康寧加盟EV集團開(kāi)放平臺

　　全球MEMS(微電子機械系統)、納米技術(shù)和半導體市場(chǎng)晶圓鍵合及光刻設備的領(lǐng)先供應商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術(shù)供應商”網(wǎng)絡(luò )，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開(kāi)發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機硅及硅技術(shù)創(chuàng )新企業(yè)，此次加盟EVG這個(gè)業(yè)內領(lǐng)先的合作伙伴網(wǎng)絡(luò )堪稱(chēng)此前雙方緊密合作的延續，之前的合作包括對道康寧的簡(jiǎn)便創(chuàng )新雙層臨時(shí)鍵合技術(shù)進(jìn)行嚴格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開(kāi)平臺，并
關(guān)鍵字：道康寧 3D-IC

奧地利微電子投資逾2,500萬(wàn)歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線(xiàn)

領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)日前宣布投資逾2,500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠(chǎng)，用以建立3D IC專(zhuān)用的生產(chǎn)線(xiàn)。
關(guān)鍵字：奧地利微電子 3D 晶片

盧超群：往后十年半導體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭

　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(TSIA)理事長(cháng)暨鈺創(chuàng )科技董事長(cháng)盧超群表示，今年將是3D IC從研發(fā)到導入量產(chǎn)的關(guān)鍵年，3D IC元年最快明年來(lái)臨，往后十年半導體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭，重現1990年代摩爾定律為半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的爆發(fā)性成長(cháng)。　　隨著(zhù)矽元件趨近納米極限，摩爾定律開(kāi)始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術(shù)延續摩爾定律　　存儲器芯片設計公司鈺創(chuàng )董事長(cháng)盧超群上半年接任臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)，他希望透過(guò)協(xié)會(huì )的影響力，帶領(lǐng)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)參與各項國際半導體規格制定、提升人才參與及素質(zhì)，并讓國內外科技投
關(guān)鍵字：半導體 3D