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28nm
28nm 文章 進(jìn)入28nm技術(shù)社區
Globalfoundries明年推首款28nm芯片
- Globalfoundries表示，該公司最早將會(huì )于今年流片首款使用28nm工藝的品，并且將會(huì )于2011年初實(shí)現風(fēng)險性試產(chǎn)。Globalfoundries的28nm工藝首個(gè)客戶(hù)很有可能就是AMD公司，產(chǎn)品將會(huì )是圖形顯示芯片。 在接受網(wǎng)站Register采訪(fǎng)時(shí)，Globalfoundries公司的一位官員表示：“對于28nm工藝而言，其同時(shí)面向了高性能和低功耗產(chǎn)品，我們會(huì )在今年年底實(shí)現流片，并且將會(huì )于2011年初開(kāi)始生產(chǎn)。” Globalfoundries公司的28n
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28nm節點(diǎn)將引發(fā)全球代工攻堅戰
- 按Gartner副總裁Dean Freeman看法，能進(jìn)行先進(jìn)制程設計的fabless公司目前正處于極好時(shí)光。因為Freeman看到頂級代工廠(chǎng)正義無(wú)反顧的向40及28nm進(jìn)軍，同時(shí)為爭奪更大的市場(chǎng)份額，而使硅片代工的價(jià)格迅速下降。 按Freeman說(shuō)法，半導體產(chǎn)業(yè)之前從未出現過(guò)有好幾家代工廠(chǎng)能夠同時(shí)提供最先進(jìn)的工藝制程加工能力。目前已有三家，如 TSMC，GlobalFoundries及三星電子。 由于互相競爭，先進(jìn)制程代工的價(jià)格下降很快，這是Freeman在周一(12 July)，每年S
- 關(guān)鍵字： 電子代工 28nm
“新摩爾時(shí)代”的新興應用與技術(shù)探尋(下)
- (接上期) 產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵詞：28nm、EDA、ODM、制造 技術(shù)和產(chǎn)品的大繁榮，離不開(kāi)健全的IC產(chǎn)業(yè)鏈。此篇從與IC相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈角度報道一些企業(yè)。 EDA 2009年EDA和半導體業(yè)都下降了10%左右。但在蕭條的嚴冬中，總有一些可敬的頑強生命在成長(cháng)。一家2001年才成立的小EDA公司，2009年銷(xiāo)售額增長(cháng)了22%，2008年在功率分析方面的市場(chǎng)份額高達67%!這家公司就是Apache，CEO兼董事長(cháng)Andrew T. Yang(楊天勝，華裔)博士介紹說(shuō)，Apache專(zhuān)門(mén)提供降低功
- 關(guān)鍵字： 28nm EDA ODM 201007
28nm節點(diǎn)將引發(fā)全球代工攻堅戰
- 按Gartner副總裁Dean Freeman看法，能進(jìn)行先進(jìn)制程設計的fabless公司目前正處于極好時(shí)光。因為Freeman看到頂級代工廠(chǎng)正義無(wú)反顧的向40及28nm進(jìn)軍，同時(shí)為爭奪更大的市場(chǎng)份額，而使硅片代工的價(jià)格迅速下降。 按Freeman說(shuō)法，半導體產(chǎn)業(yè)之前從未出現過(guò)有好幾家代工廠(chǎng)能夠同時(shí)提供最先進(jìn)的工藝制程加工能力。目前已有三家，如 TSMC，GlobalFoundries及三星電子。 由于互相競爭，先進(jìn)制程代工的價(jià)格下降很快，這是Freeman在周一(12 July)，每年S
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中國半導體業(yè)再次發(fā)起沖擊
- 沉寂了一段時(shí)間后，中國半導體業(yè)又重新開(kāi)始沖剌，表現為上海華力12英寸項目啟動(dòng)及中芯國際擴充北京12英寸生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能至4.5萬(wàn)片，包括可能在北京再建一條12英寸生產(chǎn)線(xiàn)等。 然而，從國外媒體來(lái)的訊息表示的觀(guān)點(diǎn)有些不同。如美國Information Network認為中國半導體業(yè)在政府資金支持下，在未來(lái)的5年內將投資250億美元，可能再次掀起高潮。但也不排除，有的市場(chǎng)分析公司對于投資的回報率存有質(zhì)疑，其實(shí)這一切才是正常的。因為中國半導體業(yè)是屬于戰略產(chǎn)業(yè)，不是完全可用市場(chǎng)機制，單一的經(jīng)濟規律來(lái)解釋得通。
- 關(guān)鍵字： 半導體 28nm 40nm
IBM、GF、三星、意法四巨頭同步投產(chǎn)28nm芯片
- IBM、GlobalFoundries、三星電子、意法半導體四家行業(yè)巨頭今天聯(lián)合宣布，他們將合作實(shí)現半導 體制造工廠(chǎng)的同步，共同使用IBM技術(shù)聯(lián)盟開(kāi)發(fā)的28nm低功耗工藝生產(chǎn)相關(guān)芯片。據了解，這種同步模式將確?？蛻?hù)的芯片設計能夠在三個(gè)國家的多座晶圓廠(chǎng)內靈活生產(chǎn)，無(wú)需重新設計，大大降低半導 體制造的風(fēng)險和成本。相關(guān)的28nm新工藝通用電路已經(jīng)發(fā)放到各家工廠(chǎng)，預計今年底就會(huì )有工廠(chǎng)率先完成同步過(guò)程，隨后不久便可以開(kāi)始投產(chǎn)。 IBM技術(shù)聯(lián)盟的核心是IBM位于紐約州East Fishkill的工廠(chǎng)，成員包
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 28nm 晶圓
聯(lián)電：明年試產(chǎn)28nm工藝3D堆疊芯片
- 據悉，臺灣代工廠(chǎng)聯(lián)電(UMC)計劃于2011年年中開(kāi)始，使用28nm新工藝試產(chǎn)3D立體堆疊式芯片，并于2012年批量投產(chǎn)。 聯(lián)電CEO孫世偉(Shih-Wei Sun)表示，這種3D堆疊芯片使用了硅通孔(TSV)技術(shù)，是聯(lián)電與日本爾必達、臺灣力成科技(PTI)共同研發(fā)完成的。這次三方合作匯聚了聯(lián)電的制造技術(shù)、爾必達的內存技術(shù)和力成的封裝技術(shù)，并在3D IC方案中整合了邏輯電路和DRAM。 孫世偉指出，客戶(hù)需要3D-IC TSV方案用于下一代CMOS圖像傳感器、MEMS芯片、功率放大器和其他
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IBM可能與阿布扎比政府開(kāi)展合作
- 隨著(zhù)現代芯片制造工藝的研發(fā)成本越來(lái)越高，以及不同機構之間的合作越來(lái)越密切，大型企業(yè)和國家政府也可能會(huì )越走越近，比如藍色巨人IBM和阿聯(lián)酋阿布扎比，他們中間就有一個(gè)GlobalFoundries。 Petrov Group創(chuàng )始人兼首席分析師、前特許半導體市場(chǎng)戰略總監Boris Petrov在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示：“IBM 在與政府打交道的時(shí)候會(huì )比個(gè)體公司感到更舒服，就像是航空母艦對比土著(zhù)小漁船。” GlobalFoundries的客戶(hù)現在都普遍需要更先進(jìn)的制造工藝，比如
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 32nm 28nm
“新摩爾時(shí)代”的新興應用與技術(shù)探尋(上)
- 有人說(shuō)現在是大公司時(shí)代，強者更強，因此電子業(yè)內兼并重組現象時(shí)有發(fā)生。有人卻說(shuō)，未來(lái)給中小企業(yè)帶來(lái)了機會(huì )，只要你的技術(shù)或產(chǎn)品在專(zhuān)注的領(lǐng)域里能排在前三，因為發(fā)達的媒體業(yè)鏟平了信息阻隔，為更多的中小企業(yè)創(chuàng )造了貿易機會(huì )。 最近，筆者參加了美國Globalpress公司在硅谷周邊——Santa Cruz舉辦的Electronic Summit2010(電子高峰會(huì )議)，有約30家公司參與，大部分是中小企業(yè)。從中感慨到：摩爾定律揭示了半導體業(yè)正向40/32/28nm制程推進(jìn)的必然過(guò)
- 關(guān)鍵字： 摩爾定律 40nm 32nm 28nm 201006
Gloabl Foundries 30億美元的賭局
- Gloabl Foundries(GF)聲稱(chēng)將投資30億美元用來(lái)擴充德國與美國的產(chǎn)能，以回應全球代工近期呈現的產(chǎn)能饑餓癥。 歐洲：在Dresden新建Fab 12，目標是45nm、28nm及22nm，月產(chǎn)能8萬(wàn)片，潔凈廠(chǎng)房面積11萬(wàn)平方英尺。項目已經(jīng)國家與歐盟批準，并于2011年開(kāi)始量產(chǎn)。 GF發(fā)言人稱(chēng)Dresden投資在14-15億美元。 美國：GF正在紐約的Luther Forecast興建Fab 8，目標為28nm及22nm，總建筑面積為30萬(wàn)平方英尺，其中潔凈廠(chǎng)房為9萬(wàn)平方英
- 關(guān)鍵字： GloablFoundries 22nm 45nm 28nm
誰(shuí)會(huì )在代工投資“盛宴”中缺席？
- 在前3年之前全球代工總是在看前4大的動(dòng)向，包括臺積電、聯(lián)電、中芯國際及特許。然而，臺積電一家獨大，聯(lián)電居老二似乎也相安無(wú)事。 自AMD分出Globalfoundries，及ATIC又兼并特許，再把Globalfoundries與特許合并在一起。表面上看少了一個(gè)特許，實(shí)際上由于Globalfoundries在其金主支持下積極建新廠(chǎng)，在代工業(yè)界引發(fā)了波浪,至少誰(shuí)將成為老二成為話(huà)題。 加上存儲器大享三星近期開(kāi)始投資代工，放言要接高通的手機芯片訂單;加上fabless大廠(chǎng)Xilinx改變策略，把2
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張忠謀公開(kāi)臺積電20nm制程技術(shù)部分細節
- 臺積電公司宣布他們將于28nm制程之后跳過(guò)22nm全代制程，直接開(kāi)發(fā)20nm半代制程技術(shù)。在臺積電公司日前舉辦的技術(shù)會(huì )展上，臺積電公司展示了部分 20nm半代制程的一些技術(shù)細節，20nm制程將是繼28nm制程之后臺積電的下一個(gè)主要制程平臺，另外，20nm之后，臺積電還會(huì )跳過(guò)18nm制程。 根據臺積電會(huì )上展示的信息顯示，他們的20nm制程將采用10層金屬互聯(lián)技術(shù)，并仍然采用平面型晶體管結構，增強技術(shù)方面則會(huì )使用HKMG/應變硅和較新的“low-r”技術(shù)(即由銅+low-
- 關(guān)鍵字： 臺積電 光刻 28nm 22nm
張忠謀：臺積電將向14nm以下工藝挺進(jìn)
- 臺積電CEO兼董事長(cháng)張忠謀近日在加州圣何塞的一次技術(shù)會(huì )議上表示，臺積電將會(huì )和整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)一起，向14nm以下的制造工藝進(jìn)軍。 張忠謀認為，2011-2014年間的全球半導體市場(chǎng)的發(fā)展速度不會(huì )很快，原因有很多，其中之一就是受摩爾定律制約，技術(shù)發(fā)展的速度會(huì )趨于緩慢。 張忠謀表示，2xnm時(shí)代眼下很快就要到來(lái)，1xnm時(shí)代也會(huì )在可預見(jiàn)的未來(lái)內成為現實(shí)，而臺積電或許無(wú)法在他的任期內走向1xnm，但肯定會(huì )竭盡全力將半導體制造技術(shù)帶向新的水平。 臺積電2010年間的資本支出預算高達48億美元，
- 關(guān)鍵字： 臺積電 22nm 28nm
28nm介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條28nm!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對28nm的理解，并與今后在此搜索28nm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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