28nm節點(diǎn)將引發(fā)全球代工攻堅戰

　　按Gartner副總裁Dean Freeman看法，能進(jìn)行先進(jìn)制程設計的fabless公司目前正處于極好時(shí)光。因為Freeman看到頂級代工廠(chǎng)正義無(wú)反顧的向40及28nm進(jìn)軍，同時(shí)為爭奪更大的市場(chǎng)份額，而使硅片代工的價(jià)格迅速下降。

　　按Freeman說(shuō)法，半導體產(chǎn)業(yè)之前從未出現過(guò)有好幾家代工廠(chǎng)能夠同時(shí)提供最先進(jìn)的工藝制程加工能力。目前已有三家，如 TSMC，GlobalFoundries及三星電子。

　　由于互相競爭，先進(jìn)制程代工的價(jià)格下降很快，這是Freeman在周一(12 July)，每年SEMI/Gartner共同舉行的市場(chǎng)年會(huì )上講此番話(huà)。

　　桉Gartner觀(guān)察，在明年的Q4時(shí)，僅TSMC，GlobalFoundries及三星加在一起，在45nm及以下制程的300mm硅片月產(chǎn)能達約280，000片，而2009 Q4時(shí)僅70，000片。今年TSMC與GlobalFoundries兩家計劃總投資達79億美元。

 

　　Freeman說(shuō)，全球代工目前正積極擴充40nm產(chǎn)能，以及為了實(shí)現28nm工藝而積極投資。為了爭奪此段市場(chǎng)份額已有幾家公司加入戰斗。

　　IC Insight的分析師Bill McClean認為，全球代工在2008年時(shí)緊縮投資而集中在增加每個(gè)硅片的銷(xiāo)售額是非常明智的。然而由于在18個(gè)月前globalFoundries的興起，動(dòng)態(tài)平衡己被改變。

　　但是McClean表示，懷疑GlobalFoundries剛轉入代工，無(wú)論產(chǎn)能及客戶(hù)，包括技術(shù)尚有學(xué)習過(guò)程，如何能與TSMC競爭至少還看不出。它的產(chǎn)能，即美國紐約州工廠(chǎng)要到2012年才能投產(chǎn)。

　　.McClean又說(shuō)，不太相信GlobalFoundries能在與臺積電的價(jià)格戰中占到多少便宜。

　　按Gartner看法，盡管TSMC在09年丟失少量市場(chǎng)份額，但在2009年全球代工市場(chǎng)中仍占據45%。Freeman認為，無(wú)論 GlobalFoundries或是三星電子想超越臺積電都是十分困難的。

　　當問(wèn)到GlobalFoundries能達到最好的情況是什么時(shí)，Freeman認為，至多擠占部分TSMC的代工市場(chǎng)份額，如當它的母公司AMD 有可能把其ATI圖像處理器的代工訂單從TSMC抽回給GlobalFoundries。

　　Freeman又對全球代工迅速擴充產(chǎn)能的作法表示擔憂(yōu)，據統計近期全球代工將增加產(chǎn)能多達月產(chǎn)300，000片，有點(diǎn)太多。當把它比作1990年時(shí)，也是為了擴大市場(chǎng)份額DRAM與代工紛紛都擴充產(chǎn)能，之后都嘗到了苦果。

　　Freeman表示，似乎如今全球代工又想再次重演擴充市場(chǎng)份額的作法，這樣必定造成產(chǎn)能過(guò)剩。當然對于fabless公司代工產(chǎn)能充裕是有很大的好處。