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2納米
2納米 文章 進(jìn)入2納米技術(shù)社區
臺積電2納米、SoIC 蘋(píng)果搶首批訂單
- 臺積電2納米先進(jìn)制程及3D先進(jìn)封裝同獲蘋(píng)果大單！業(yè)者傳出，臺積電2納米制程傳本周試產(chǎn)，蘋(píng)果將拿下2025年首波產(chǎn)能外，下世代3D先進(jìn)封裝平臺SoIC（系統整合芯片）也規劃于M5芯片導入該封裝技術(shù)并展開(kāi)量產(chǎn)，2026年預定SoIC產(chǎn)能將出現數倍以上成長(cháng)。 半導體業(yè)者指出，隨SoC（系統單芯片）愈做愈大，未來(lái)12吋晶圓恐僅能擺一顆芯片也不為過(guò)，但這對晶圓代工廠(chǎng)良率及產(chǎn)能均是極大挑戰；因此，以臺積電為首等生態(tài)系加速研發(fā)SoIC，希望透過(guò)立體堆棧芯片技術(shù)，滿(mǎn)足SoC所需晶體管數量、接口數、傳輸質(zhì)量及速度等要求，并
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2納米真的要來(lái)了！臺積電試產(chǎn)時(shí)間曝光
- 原先市場(chǎng)預期，全球晶圓代工龍頭臺積電要等到今年第4季才會(huì )試產(chǎn)2納米芯片，但最新市場(chǎng)消息傳出，臺積電預計提前自下周起試產(chǎn)，而科技巨頭蘋(píng)果將是首批用戶(hù)。 臺積電推動(dòng)先進(jìn)制程腳步再傳佳音?？萍夹侣劸W(wǎng)站W(wǎng)ccftech引述市場(chǎng)消息報導，臺積電在新竹寶山新建的晶圓廠(chǎng)，相關(guān)測試、生產(chǎn)設備與零組件已自第2季初入廠(chǎng)裝機，進(jìn)展順利。臺積電預計自下周起試產(chǎn)2納米芯片。臺積電2納米的表現受到外界高度關(guān)注。5月曾傳出蘋(píng)果營(yíng)運長(cháng)威廉斯（Jeff Williams）低調訪(fǎng)臺，拜訪(fǎng)時(shí)任臺積電總裁魏哲家，就是為了確保臺積電首批2納米產(chǎn)能
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臺積電明年漲價(jià)5％ 大客戶(hù)已經(jīng)接收
- 今年以來(lái)，臺積電股價(jià)已經(jīng)大漲8成，光是近一個(gè)月就狂飆逾2成，優(yōu)異的獲利數字是最大底氣，如今又有消息傳出，臺積電打算在2025年全面調漲晶圓代工價(jià)格，平均上漲5%，比起先前傳聞的2%還要高，且連一向難處理的蘋(píng)果也同意漲價(jià)。 美媒Tom's Hardware報導，投資者Eric Jhonsa引述摩根士丹利的報告，由于消費性電子和高效能運算領(lǐng)域對先進(jìn)半導體有相當高的需求，臺積電向客戶(hù)釋出先進(jìn)半導體產(chǎn)能短缺的暗示，確?？蛻?hù)能夠認同臺積電的價(jià)值，有利產(chǎn)能分配。此外，供應鏈消息指出，臺積電與高效能運算、AI客
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三星2納米 獲日AI芯片訂單
- 三星電子9日宣布獲得日本AI新創(chuàng )公司Preferred Networks訂單，將提供GAA 2納米制程及2.5D I-Cube S封裝技術(shù)的一站式解決方案，協(xié)助Preferred Networks發(fā)展強大的AI加速器，應付快速擴大的生成式AI運算需求。 自從三星率先將GAA晶體管技術(shù)應用到3納米制程后，便持續強化GAA晶體管技術(shù)，成功贏(yíng)得Preferred Networks的GAA 2納米制程訂單。這也是三星首度與日本業(yè)者進(jìn)行大尺寸異質(zhì)整合封裝技術(shù)合作，有助日后進(jìn)一步搶攻先進(jìn)封裝市場(chǎng)。 三星2.5D先進(jìn)封
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臺積電通過(guò)2納米測試 為iPhone 17 A19芯片生產(chǎn)做好準備
- 蘋(píng)果公司的芯片合作伙伴即將開(kāi)始試生產(chǎn)采用 2 納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來(lái)，臺積電一直計劃到 2025 年量產(chǎn)采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計劃，iPhone 17 Pro 內的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產(chǎn)品。蘋(píng)果公司因其極其復雜的供應鏈而聞名遐邇的漫長(cháng)生產(chǎn)計劃，意味著(zhù)生產(chǎn)元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋(píng)果公司保持一致。在周二的一份報告中，臺積電似乎正在這樣做。據《自由時(shí)報》通過(guò)ET News 報道，臺積電將于下周開(kāi)始在其寶山工廠(chǎng)
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臺積電EUV大舉拉貨 供應鏈集體狂歡
- 臺積電2納米先進(jìn)制程產(chǎn)能將于2025年量產(chǎn)，設備廠(chǎng)正如火如荼交機，尤以先進(jìn)制程所用之EUV（極紫外光曝光機）至為關(guān)鍵，今明兩年共將交付超過(guò)60臺EUV，總投資金額上看超過(guò)4,000億元。在產(chǎn)能持續擴充之下，ASML2025年交付數量成長(cháng)將超過(guò)3成，臺廠(chǎng)供應鏈沾光，其中家登積極與ASML攜手投入次世代High-NA EUV研發(fā)，另外帆宣、意德士、公準、京鼎及翔名等有望同步受惠。 設備業(yè)者透露，EUV機臺供應吃緊，交期長(cháng)達16至20個(gè)月，因此2024年訂單大部分會(huì )于后年開(kāi)始交付；據法人估計，今年臺積電EUV訂
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臺積電高雄第三座2納米廠(chǎng)來(lái)了
- 臺積電高雄第一座2納米廠(chǎng)施工中，第二座2納米廠(chǎng)也已啟動(dòng)，第三座高雄P3廠(chǎng)用地17.22公頃，24日通過(guò)高雄市都市計劃委員會(huì )變更為甲種工業(yè)區，未來(lái)再通過(guò)環(huán)評、土污解除列管之后，即可申請建照動(dòng)工興建第三座2納米廠(chǎng)。 高雄市政府指出，臺積電高雄P3廠(chǎng)用地變更通過(guò)之后，已經(jīng)向建廠(chǎng)路上開(kāi)始邁進(jìn)，但還要通過(guò)高市府的環(huán)評、17.22公頃P3廠(chǎng)的土污解除列管，屆時(shí)，都市計劃才會(huì )公告實(shí)施，并由臺積電向高市府申請建照、施工。高雄市副市長(cháng)林欽榮表示，高市府依循2021年4月行政院「美中科技戰下臺灣半導體前瞻科研及人才布局」，以
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imec助推歐洲芯片法 2納米芯片試驗將獲25億歐元投資
- 比利時(shí)微電子研究中心(imec)于本周舉行的2024年全球技術(shù)論壇（ITF World 2024)，宣布即將推出納米芯片（NanoIC）試驗制程。鑒于歐盟《芯片法案》的發(fā)展愿景，該試驗制程致力于加速創(chuàng )新、驅動(dòng)經(jīng)濟成長(cháng)，并強化歐洲半導體生態(tài)系。此納米芯片試驗制程聚焦開(kāi)發(fā)2納米以下的系統單芯片，將為歐洲汽車(chē)、電信、健康衛生等各大產(chǎn)業(yè)提供支持，以利用最新的芯片創(chuàng )新設計來(lái)開(kāi)發(fā)經(jīng)得起未來(lái)考驗的產(chǎn)品。imec現有的試驗制造廠(chǎng)區已建立了數十年，該試驗制程將作為其擴建的廠(chǎng)房。政府及民間單位預計將注入高達25億歐元的共同投
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蘋(píng)果高層密訪(fǎng)臺積電！罕見(jiàn)為2納米產(chǎn)能出招了
- 臺積電2納米的表現受外界高度關(guān)注，傳出蘋(píng)果營(yíng)運長(cháng)威廉斯（Jeff Williams）低調訪(fǎng)問(wèn)中國臺灣，拜訪(fǎng)臺積電總裁魏哲家，雙方深入討論合作關(guān)系，甚至進(jìn)一步確保臺積電首批2納米產(chǎn)能。綜合外媒Wccftech及媒體報導，蘋(píng)果是臺積電大客戶(hù)，第一批3納米產(chǎn)能就是由蘋(píng)果包辦，用在iPhone 15 Pro及iPhone 15 Pro Max的A17 Pro處理器芯片上，更是全球首款使用3納米制程的芯片。先前早已有消息傳出，蘋(píng)果將包辦臺積電2納米的首批產(chǎn)能，近期又傳出威廉斯親訪(fǎng)臺積電，更讓業(yè)界確定雙方將深入討論后
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2納米先進(jìn)制程已近在咫尺！
- 近日，IC設計大廠(chǎng)美滿(mǎn)電子（Marvell）宣布與臺積電的長(cháng)期合作關(guān)系將擴大至2納米，并開(kāi)發(fā)業(yè)界首見(jiàn)針對加速基礎設施優(yōu)化的2納米半導體生產(chǎn)平臺。目前，行業(yè)內最先進(jìn)的先進(jìn)制程量產(chǎn)技術(shù)是3納米工藝，由三星電子和臺積電制造。隨著(zhù)英特爾拿下ASML的首臺光刻機并更新最新代工版圖，以及Rapidus與IBM合作日益密切，目前2納米先進(jìn)制程的競爭者以明顯擴大為臺積電、英特爾、三星、Rapidus、Marvell五家。據悉，目前上述五家大廠(chǎng)2納米的問(wèn)世時(shí)間基本都規劃在了2025年，同時(shí)結構方面都選擇了GAA。Marve
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蘋(píng)果芯片再次邁向前進(jìn)，公司開(kāi)始開(kāi)發(fā)基于TSMC的2納米工藝的芯片，預計將于2025年推出。
- 隨著(zhù)新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號的推出，蘋(píng)果宣布了最新的M3芯片。公司計劃在下個(gè)月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當前的M2芯片，新芯片將顯著(zhù)更為強大。蘋(píng)果的M3芯片基于TSMC的3納米架構，這意味著(zhù)它的晶體管數量比M2芯片更多。這最終轉化為更好的性能和改進(jìn)的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經(jīng)開(kāi)始設計基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始開(kāi)發(fā)基于TSMC的2納米架構的芯片。根據從LinkedIn上一位蘋(píng)果員工發(fā)現的最新信息（由ga
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臺積電（TSMC）2納米技術(shù)成本飆升或影響人工智能芯片新興市場(chǎng)
- 隨著(zhù)2023年接近尾聲，臺灣半導體制造公司（TSMC）正準備看到其領(lǐng)先半導體制造工藝的成本增加。 TSMC目前量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是3納米半導體設計技術(shù)，一份在臺灣媒體引述的最新報告猜測，未來(lái)3納米和2納米節點(diǎn)將會(huì )看到顯著(zhù)的成本增加。這則新聞?wù)?023年度假季市場(chǎng)關(guān)閉之際，分析師報告稱(chēng)，這些潛在的成本增加可能會(huì )影響蘋(píng)果公司的高端和低端技術(shù)設備的利潤。據分析師稱(chēng)，TSMC的2納米晶圓可能每片高達3萬(wàn)美元 今天的報告非常有趣，因為它重復了2022年臺灣芯片制造商出售的3納米芯片的晶圓成本估算。3納米制造工藝是
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臺積電2納米驚爆大弱點(diǎn)？三星搶訂單
- 臺積電為全球晶圓代工龍頭，后頭追兵三星與英特爾來(lái)勢洶洶，但臺積電在技術(shù)與訂單仍保持一定優(yōu)勢，尤其三星至今在3納米方面，依然無(wú)法取得頂尖客戶(hù)的信任，三星高層也坦言，一旦臺積電在2納米轉進(jìn)GAA技術(shù)，三星還是得向臺積電看齊學(xué)習。即使如此，三星也打算透過(guò)低價(jià)策略搶市，與臺積電做出差別。綜合外媒報導，三星雖在3納米就開(kāi)始使用GAA技術(shù)，量產(chǎn)時(shí)間也比臺積電早數個(gè)月，但在良率與技術(shù)上無(wú)法獲得客戶(hù)青睞，蘋(píng)果、輝達等科技巨頭的大單仍在臺積電手上，臺積電3納米沿用較舊的FinFET技術(shù)。三星不甘示弱，希望能在2納米領(lǐng)域上扭
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魏哲家：2納米技壓對手18A
- 臺積電19日法說(shuō)會(huì )，市場(chǎng)關(guān)注前瞻技術(shù)競爭實(shí)力。臺積電總裁魏哲家強調，2納米進(jìn)度樂(lè )觀(guān)，維持2025年進(jìn)入量產(chǎn)步調；3納米家族持續進(jìn)步，N3E通過(guò)認證已達良率目標。他更透露N3P經(jīng)內部評估，整體功耗表現足以與競爭對手18A（2納米以下制程）匹敵，甚至享有更好的技術(shù)成熟度與成本優(yōu)勢，因此可以肯定，2納米（with backside power rail）也將優(yōu)于競爭對手。魏哲家補充，HPC、智能型手機客戶(hù)對2納米抱持高度興趣，預計2025年上半年便能供貨給客戶(hù)，并于2026年進(jìn)入量產(chǎn)；他分析，AI需求著(zhù)重提升能
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臺積電開(kāi)始為蘋(píng)果及英偉達試產(chǎn)2納米芯片
- 據外媒報導，全球晶圓代工龍頭臺積電不但已開(kāi)始開(kāi)發(fā)2納米制程，拉大了與競爭對手的差距，而且最近也開(kāi)始準備為Apple和NVIDIA開(kāi)始試產(chǎn)2納米產(chǎn)品。另外，為了進(jìn)一步開(kāi)發(fā)2納米制程技術(shù)，臺積電將派遣約1,000名研發(fā)人員前往目前正在建設中的Fab 20晶圓廠(chǎng)工作。外媒Patently apple報導指出，三星電子于2022年6月采用GAA技術(shù)開(kāi)始量產(chǎn)3納米制程芯片，比臺積電提前6個(gè)月，成為全球首家量產(chǎn)該制程技術(shù)的企業(yè)。而受到三星先發(fā)制人的沖擊，臺積電高層多次公開(kāi)2納米制程技術(shù)的發(fā)展計劃，形成先進(jìn)制程
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