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18a 制程技術(shù)
18a 制程技術(shù) 文章 進(jìn)入18a 制程技術(shù)技術(shù)社區
首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點(diǎn)亮 明年見(jiàn)
- 8月7日消息，Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點(diǎn))、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，現在又公布了后續第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm級別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強處理器(或為至強7)都已經(jīng)走出實(shí)驗室，成功點(diǎn)亮，并進(jìn)入操作系統！其中，Panther Lake搭配的內存已經(jīng)可以運行在設定的頻率上，顯示性能
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英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃，助力創(chuàng )企 18A 制程芯片開(kāi)發(fā)
- 3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。根據該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng )企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開(kāi)發(fā) Arm 架構 SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng )企給予支持，同時(shí)提供財政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng )新和增長(cháng)。這些創(chuàng )企將為各類(lèi)設備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
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新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設計
- 摘要： 新思科技數字和模擬EDA流程經(jīng)過(guò)認證和優(yōu)化，針對Intel 18A工藝實(shí)現功耗、性能和面積目標； 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險并加快產(chǎn)品上市時(shí)間，為采用Intel 18A 工藝的開(kāi)發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統一平臺，可實(shí)現采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統設計。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件
- ●? ?設計工程師現在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導體工藝技術(shù)中的電路進(jìn)行電磁仿真●? ?RFPro 能夠對無(wú)源器件及其在電路中的影響展開(kāi)電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設計奠定堅實(shí)基礎是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件是德科技近日宣布，RFPro電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設計系統（ADS）綜合工具套件中的一員，現已通過(guò) Intel Foundry 認證，
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英特爾Intel 18A向韓國IC設計業(yè)者招手，爭取晶圓代工商機
- 根據韓國媒體TheElec的報導，英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger去年會(huì )見(jiàn)韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷(xiāo)售晶圓代工服務(wù)，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會(huì )宣布，四年五節點(diǎn)計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠(chǎng)，目標是超越排名第二的三星，僅次市場(chǎng)龍頭臺積電。韓國媒體報導，三星晶圓代工重點(diǎn)在爭取國際大廠(chǎng)訂單，所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
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英特爾代工服務(wù)獲得1.8 納米Arm芯片訂單
- 到目前為止，英特爾代工服務(wù)已經(jīng)獲得了多個(gè)數據中心芯片訂單。
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魏哲家：2納米技壓對手18A
- 臺積電19日法說(shuō)會(huì )，市場(chǎng)關(guān)注前瞻技術(shù)競爭實(shí)力。臺積電總裁魏哲家強調，2納米進(jìn)度樂(lè )觀(guān)，維持2025年進(jìn)入量產(chǎn)步調；3納米家族持續進(jìn)步，N3E通過(guò)認證已達良率目標。他更透露N3P經(jīng)內部評估，整體功耗表現足以與競爭對手18A（2納米以下制程）匹敵，甚至享有更好的技術(shù)成熟度與成本優(yōu)勢，因此可以肯定，2納米（with backside power rail）也將優(yōu)于競爭對手。魏哲家補充，HPC、智能型手機客戶(hù)對2納米抱持高度興趣，預計2025年上半年便能供貨給客戶(hù)，并于2026年進(jìn)入量產(chǎn)；他分析，AI需求著(zhù)重提升能
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郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶(hù)，生產(chǎn)其自家芯片
- 9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進(jìn)一步降低采用 Arm IP 的客戶(hù)采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險。郭明錤最新的調查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進(jìn)的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶(hù)，這意味著(zhù) Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當然，由于沒(méi)有基帶 IP，而且考慮到現有智能手機客戶(hù)（如蘋(píng)果、高通等），Arm 芯片大概率不會(huì )涉及手機方面。郭明錤認為，如果 Arm
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聯(lián)發(fā)科或將成為Intel首個(gè)18A工藝客戶(hù)
- 近年來(lái)，Intel制定了4年掌握5代制程技術(shù)的IDM 2.0戰略，決心在2025年重回半導體領(lǐng)先地位。在IDM 2.0戰略中，IFS芯片代工業(yè)務(wù)的重要性與x86芯片生產(chǎn)相當，為了推動(dòng)IFS芯片代工業(yè)務(wù)的發(fā)展，Intel對該部分業(yè)務(wù)進(jìn)行了獨立核算并積極爭取客戶(hù)。其中，備受關(guān)注的18A工藝是其重現輝煌的關(guān)鍵，Intel表示18A工藝不僅在技術(shù)水平上超過(guò)了臺積電、三星等公司的2nm工藝，而且在進(jìn)度上也領(lǐng)先于它們。據悉，Intel正全力以赴地推進(jìn)內部和外部測試18A工藝芯片，有望在2024年下半年實(shí)現生產(chǎn)準備就緒
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Intel 4制程技術(shù)細節曝光 具備高效能運算先進(jìn)FinFET
- 英特爾近期于美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會(huì )，公布Intel 4制程的技術(shù)細節。相較于Intel 7，Intel 4于相同功耗提升20％以上的效能，高效能組件庫（library cell）的密度則是2倍，同時(shí)達成兩項關(guān)鍵目標：它滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)中產(chǎn)品的需求，包括PC客戶(hù)端的Meteor Lake，并推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和制程模塊。 英特爾公布Intel 4制程的技術(shù)細節。對于英特爾的4年之路，Intel 4是如何達成這些效能數據？ Intel 4于鰭片間距、接點(diǎn)間距以及低層金屬間距等關(guān)鍵尺寸（Critic
- 關(guān)鍵字： Intel 4 制程技術(shù) FinFET Meteor Lake
ST BCD制程技術(shù)獲頒IEEE里程碑獎 長(cháng)跑35年第十代即將量產(chǎn)
- 意法半導體（ST）宣布，電機電子工程師學(xué)會(huì )（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半導體IEEE里程碑獎，表彰ST在超級整合硅閘半導體制程技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng )新研發(fā)成果。ST的BCD技術(shù)可以單芯片整合雙極制程高精密模擬晶體管、CMOS制程高性能數字開(kāi)關(guān)晶體管和高功率DMOS晶體管，滿(mǎn)足高復雜度、大功率應用的需求。多年來(lái)，BCD制程技術(shù)已賦能硬盤(pán)驅動(dòng)器、打印機和汽車(chē)系統等終端應用獲得重大技術(shù)發(fā)展。在意法半導體Agrate工廠(chǎng)的實(shí)時(shí)／
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Intel 2013年第四季度轉向15nm制程技術(shù)?
- 在上周舉辦的IDF2009秋季開(kāi)發(fā)者論壇上，Intel曾提到會(huì )在2011年下半年開(kāi)始使用22nm制程技術(shù)，而其后的下一步目標則將是15nm制程技術(shù)。而對手AMD的代工公司Globalfoundries則會(huì )在2012年啟用22nm制程技術(shù)，兩年后的2014年他們計劃轉向15nm制程。盡管有 科學(xué)家聲稱(chēng)15nm制程技術(shù)尚處在研發(fā)階段，有關(guān)的制造工具甚至都還沒(méi)有開(kāi)發(fā)出來(lái)，不過(guò)按照Intel“tick-tock”的進(jìn)程推算，預計Intel 啟用15nm制程技術(shù)的年份會(huì )在2013年左右。
- 關(guān)鍵字： Intel 15nm 22nm 制程技術(shù)
臺積電0.18微米晶圓制程技術(shù)登陸案獲準
- 臺灣“經(jīng)濟部投審會(huì )”委員會(huì )議 通過(guò)臺灣積體電路制造股份有限公司申請將其上海廠(chǎng)晶圓制程技術(shù)提升為零點(diǎn)一八微米以上申請案。這是臺灣方面去年底開(kāi)放零點(diǎn)一八微米晶圓制程登陸后首宗獲準投資案。 “中央社”報道，臺灣有關(guān)方面去年底宣布開(kāi)放零點(diǎn)一八微米晶圓制程赴大陸投資，唯一獲準在大陸投資設立八吋、零點(diǎn)二五微米晶圓廠(chǎng)的臺積電率先提出提升制程申請。 臺積電早于二00五年一月即向當局提出赴大陸投資零點(diǎn)一八微米制程申請，當局直至去年底政策才正式松綁。臺積電遂補件申請。 二十日
- 關(guān)鍵字： 0.18微米晶圓 單片機 嵌入式系統 臺積電 制程技術(shù) 其他IC 制程
18a 制程技術(shù)介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條18a 制程技術(shù)!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對18a 制程技術(shù)的理解，并與今后在此搜索18a 制程技術(shù)的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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