0.2 文章進(jìn)入0.2技術(shù)社區

英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動(dòng)智慧教育應用創(chuàng )新落地

近日，英特爾AI教育峰會(huì )暨OPS2.0全球發(fā)布活動(dòng)在第83屆中國教育裝備展示會(huì )期間順利舉行。峰會(huì )現場(chǎng)，英特爾攜手視源股份、德晟達等合作伙伴正式發(fā)布新一代開(kāi)放式可插拔標準——OPS 2.0，并展示了基于該標準的多元化行業(yè)領(lǐng)先解決方案，以進(jìn)一步加速智慧教育終端與智能應用的創(chuàng )新與落地，開(kāi)創(chuàng )面向未來(lái)的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)集團副總裁、英特爾中國網(wǎng)絡(luò )與邊緣及渠道數據中心事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示，“英特爾多年來(lái)始終致力于推動(dòng)智慧教育與視頻會(huì )議領(lǐng)域的數字化創(chuàng )新。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0
關(guān)鍵字：英特爾 OPS 2.0 智慧教育開(kāi)放式可插拔標準

歐洲航天局利用MVG設備大幅增強新型Hertz 2.0測試設施靈活性

天線(xiàn)測量解決方案領(lǐng)導者M(jìn)icrowave Vision Group（MVG）近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同，位于荷蘭的歐洲航天研究和技術(shù)中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過(guò)MVG天線(xiàn)測量技術(shù)為其新型改進(jìn)射頻測試設施Hertz 2.0提供補充。Hertz 2.0將受益于大型多軸定位器，使中型和重型被測設備 (DUT) 能夠在任何角度方向上進(jìn)行高精度測試。MVG 與 DUT 定位器一起為緊縮場(chǎng)(CATR)饋源提
關(guān)鍵字：歐洲航天局 MVG Hertz 2.0 測試

三一重工以智能低碳發(fā)展戰略加速工業(yè)4.0時(shí)代向清潔能源轉型

領(lǐng)先的工程機械制造商三一集團（三一）3月簽署了多項戰略合作協(xié)議，加速向以清潔能源技術(shù)為主導的新工業(yè)4.0時(shí)代過(guò)渡。未來(lái)，三一重工將與三井住友集團（中國）及其創(chuàng )新實(shí)驗室以及松下四維就新能源重型卡車(chē)領(lǐng)域的電池資產(chǎn)管理及風(fēng)險控制展開(kāi)深度合作，共同助力電池循環(huán)經(jīng)濟的發(fā)展。此外，通過(guò)與安霸的合作，三一重工將專(zhuān)注于汽車(chē)市場(chǎng)的智能化發(fā)展，加速推進(jìn)更高階的智能化方案，引領(lǐng)機器無(wú)人作業(yè)的新潮流。推動(dòng)新能源重卡發(fā)展，共創(chuàng )綠色高效未來(lái)全球范圍內（包括中國）正在加速向電動(dòng)重型卡車(chē)的轉變，這是向低排放運輸解決方案邁進(jìn)的更廣泛運動(dòng)的
關(guān)鍵字：三一重工智能低碳工業(yè)4.0 清潔能源

臺積電CoWoS供不應求，三星搶下英偉達2.5D先進(jìn)封裝訂單

4月8日消息，據韓國媒體TheElec報導，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠(chǎng)英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據市場(chǎng)人士的說(shuō)法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當中的高帶寬內存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責?，F階段通過(guò)2.5D封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統芯片當中。臺積電將這種封裝技術(shù)
關(guān)鍵字：臺積電 CoWoS 三星英偉達 2.5D先進(jìn)封裝

特斯拉平價(jià)款Model 2沒(méi)了？馬斯克怒駁斥

美國電動(dòng)車(chē)大廠(chǎng)特斯拉可能推出入門(mén)平價(jià)車(chē)款「Model 2」的消息早已流傳有一段時(shí)間。投資人莫不希望這款據傳定價(jià)2.5萬(wàn)美元的平價(jià)電動(dòng)車(chē)能夠帶動(dòng)陷入成長(cháng)困境的特斯拉業(yè)績(jì)?？墒峭饷铰吠干缛涨皡s驚曝，這款特斯拉承諾以久的平價(jià)車(chē)款計劃已經(jīng)告吹。消息曝光后，特斯拉執行長(cháng)馬斯克在旗下社群平臺X上怒批，「路透社（又）在說(shuō)謊」！馬斯克杠上媒體已經(jīng)不是新聞?！度A爾街日報》、《紐約時(shí)報》、彭博社等美國權威媒體都曾領(lǐng)教過(guò)馬斯克的怨懟發(fā)言。這次惹毛馬斯克的導火線(xiàn)是路透社5日爆出的獨家消息。報導中引述消息人士發(fā)言，指稱(chēng)特斯拉已經(jīng)取
關(guān)鍵字：特斯拉 Model 2 馬斯克

三星獲得英偉達2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)

目前英偉達的H100等數據中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責制造及封裝，SK海力士則供應HBM3芯片。不過(guò)人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預期，導致臺積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足英偉達不斷增長(cháng)的需求，但是英偉達在過(guò)去數個(gè)月里，與多個(gè)供應商就2.5D封裝產(chǎn)能和價(jià)格進(jìn)行談判，希望能夠分擔部分工作量。據The Elec報道，三星已經(jīng)獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開(kāi)發(fā)的
關(guān)鍵字：三星英偉達封裝 2.5D

2.5D EDA工具中還缺少什么？

盡管如今可以創(chuàng )建基于中間層的系統，但工具和方法論尚不完善，且與組織存在不匹配問(wèn)題。
關(guān)鍵字： 2.5D先進(jìn)封裝

消息稱(chēng)三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單

月 8 日消息，據韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。據IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱(chēng)為 CoWoS，而三星則稱(chēng)之為
關(guān)鍵字：三星英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單

三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團隊，加速 AI 推理芯片 Mach-2 開(kāi)發(fā)

4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門(mén)負責人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內部正采取雙軌 AI 半導體策略，同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競爭力。在 AI 用存儲芯片部分，三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負責人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導 HBM 內存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團隊，這是其今年建立的第二個(gè) HBM 專(zhuān)門(mén)團隊。三星近期在 HBM 內存上進(jìn)行了大規模的人才投入，旨在贏(yíng)回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內存市場(chǎng)領(lǐng)軍地位：2019 年，三星因對未來(lái)市場(chǎng)的錯誤預測
關(guān)鍵字：三星 HBM AI Mach-2

Nordic Semiconductor支持CSA物聯(lián)網(wǎng)設備安全規范1.0 和認證計劃

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無(wú)線(xiàn)連接解決方案的領(lǐng)先供應商Nordic Semiconductor宣布支持連接標準聯(lián)盟(CSA)最新發(fā)布的“物聯(lián)網(wǎng)設備安全規范1.0”、配套認證計劃和產(chǎn)品安全認證標識(Product Security Verified Mark)。此舉彰顯Nordic致力于為無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品實(shí)現最高安全標準的承諾。物聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域取得重大進(jìn)步CSA 物聯(lián)網(wǎng)設備安全規范 1.0 出臺，標志著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)安全標準化取得了重大進(jìn)展，為制造商提供了確保其產(chǎn)品設計安全的綜合框架。該規范整合了多個(gè)主要國際物聯(lián)網(wǎng)設備安全規范和
關(guān)鍵字： Nordic CSA 物聯(lián)網(wǎng)設備安全規范1.0

Microchip發(fā)布符合Qi v2.0標準且基于dsPIC33的參考設計

隨著(zhù)包括汽車(chē)業(yè)在內的主要充電器制造商致力于實(shí)施Qi? v2.0（Qi2）標準，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了一款Qi 2.0雙板無(wú)線(xiàn)電源發(fā)射器參考設計。該Qi2參考設計采用單個(gè)dsPIC33數字信號控制器（DSC），可提供高效控制以?xún)?yōu)化性能。無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟（WPC）最近發(fā)布了新版Qi2標準，其主要特點(diǎn)是引入了磁功率協(xié)議（MPP），支持發(fā)射器和接收器之間磁吸對準。DSC軟件架構靈活，可通過(guò)一個(gè)控制器支持Qi 2.0的MPP和擴展功率協(xié)議（EPP）兩種配置。使用Qi
關(guān)鍵字： Microchip Qi v2.0 dsPIC33

鎧俠CFMS2024：加速PCIe 5.0 SSD普及，探索未來(lái)存儲新生態(tài)

2024年3月20日，2024中國閃存市場(chǎng)峰會(huì )（CFMS2024）在深圳寶安前?！W萬(wàn)豪酒店盛大舉辦。本次峰會(huì )以“存儲周期、激發(fā)潛能”為主題，共同探討在供需關(guān)系依然充滿(mǎn)挑戰的大環(huán)境下，未來(lái)存儲市場(chǎng)的變化，以及如何挖掘產(chǎn)業(yè)價(jià)值、激發(fā)潛能，實(shí)現存儲產(chǎn)業(yè)鏈由“價(jià)格”走向“價(jià)值”的升級。更有重量級嘉賓聚首并進(jìn)行重磅演講，聚焦未來(lái)存儲行情演變、存儲技術(shù)發(fā)展、AI與存儲等熱點(diǎn)話(huà)題。鎧俠作為存儲行業(yè)的領(lǐng)導品牌再次和大家共襄盛會(huì )，展示了存儲領(lǐng)域的最新科技成果。在本次峰會(huì )上，鎧俠電子（中國）有限公司董事長(cháng)兼總裁岡本成之上
關(guān)鍵字：鎧俠 CFMS2024 PCIe 5.0 SSD 中國閃存市場(chǎng)峰會(huì )

貿澤開(kāi)售加快工業(yè)IoT設備開(kāi)發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開(kāi)售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標準的高性能系統級模塊?(SoM)，與SMARC載板相結合可組成單板計算機，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應用的
關(guān)鍵字：貿澤工業(yè)IoT設備 Boundary SMARC 2.1

Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用提供高精度、高可靠性無(wú)線(xiàn)測距能力

幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves?超寬帶(UWB) IP產(chǎn)品。FiRa 2.0是FiRa產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟為促進(jìn)UWB驅動(dòng)應用的廣泛采用而發(fā)布的最新技術(shù)規范，旨在促進(jìn)標準化和合規性。憑借獨特的低功耗 MAC-to-PHY 解決方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干擾消除方案，可在普遍存在藍牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他無(wú)線(xiàn)標準的智能家居和智
關(guān)鍵字： Ceva FiRa 2.0 超寬帶IP 無(wú)線(xiàn)測距

打破多路輸出電源“三腳凳困境”，PI推出突破性新品InnoMux-2

隨著(zhù)科技的不斷進(jìn)步，嵌入式系統在各個(gè)領(lǐng)域的應用越來(lái)越廣泛，從智能家居到工業(yè)自動(dòng)化，從通訊設備到醫療設備，無(wú)一不體現出對多軌供電的迫切需求。無(wú)論是我們日常使用的手機、電腦，還是更復雜的工業(yè)設備、醫療設備，都離不開(kāi)多路輸出電源的支持。例如，一臺智能手機在充電、數據傳輸、運行應用等不同狀態(tài)下，需要的電壓和電流是不同的，這時(shí)就需要多路輸出電源來(lái)提供精準、穩定的電力供應。同樣，一臺醫療設備在運行時(shí)，也需要多路輸出電源來(lái)確保各種設備的正常工作，從而保障病人的生命安全。多路輸出電源面臨困境其實(shí)多路輸出電源設計一直是一個(gè)
關(guān)鍵字： PI 多路輸出電源 InnoMux-2