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AI賦能智能制造轉型 工業(yè)4.0數字孿生奠基

  • 中國臺灣中小規模的傳產(chǎn)制造、機械設備業(yè),早在2010年開(kāi)始,陸續推行制造服務(wù)化、工業(yè)4.0、數字轉型等,已習慣搜集累積制程中/后段鑒別監控,乃至于售后維運服務(wù)的巨量數據數據,形成生產(chǎn)履歷;未來(lái)應逐步建構數字分身,預先于實(shí)地量產(chǎn)前模擬加工,藉以提升良率,并減少因廢品而增加排碳。根據麥肯錫最新調查報告,未來(lái)幾乎所有產(chǎn)業(yè)都需要導入生成式AI輔助才有競爭力,包括:編程(Coding)、營(yíng)銷(xiāo)(Marketing)和客服(Customer service),以及制造業(yè)的產(chǎn)品設計等應用,將會(huì )產(chǎn)生對話(huà)式商務(wù)模式、自動(dòng)生成
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西部數據發(fā)布全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤(pán)

  • 近日,西部數據旗下的西數?、WD_BLACK?、閃迪大師?產(chǎn)品系列發(fā)布了全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤(pán)產(chǎn)品,包括6TB容量型號的*西數?My Passport?移動(dòng)硬盤(pán)系列產(chǎn)品、WD_BLACK? P10 游戲移動(dòng)硬盤(pán)以及閃迪大師極客? G-DRIVE?ArmorATD? 外置硬盤(pán)。西部數據公司中國及亞太區銷(xiāo)售副總裁Stefan Mandl表示:“全球領(lǐng)先的2.5英寸6TB*便攜式移動(dòng)硬盤(pán)的發(fā)布進(jìn)一步豐富了西部數據旗下的產(chǎn)品組合。我們將基于這項卓越的技術(shù)創(chuàng )新,不斷突破邊界,實(shí)現更多可能。全新的便攜
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FPGA核心板上市!紫光同創(chuàng )Logos-2和Xilinx Artix-7系列

  • 隨著(zhù)嵌入式的快速發(fā)展,在工控、通信、5G通信領(lǐng)域,FPGA以其超靈活的可編程能力,被越來(lái)越多的工程師選擇。近日,米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開(kāi)發(fā)板,型號分別為:基于紫光同創(chuàng )Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及開(kāi)發(fā)板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及開(kāi)發(fā)板。國產(chǎn)FPGA開(kāi)發(fā)平臺紫光同創(chuàng )Logos-2紫光同創(chuàng )Logos2系列國產(chǎn)FPGA芯片,第一款高性?xún)r(jià)比FPGA產(chǎn)品PG2L100H及其全套自主軟件和IP方案,該系列芯片采用28nm CM
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促進(jìn)工業(yè)4.0與OPC UA的融合,恩智浦如何提供助力?

  • 我們現代化的生活方式無(wú)不依賴(lài)于一系列設施。在這些設施的背后,是機器、傳感器、運動(dòng)控制系統、可編程邏輯控制器 (PLC) 以及企業(yè)級軟件的無(wú)縫協(xié)作。從汽車(chē)到藥品的生產(chǎn),電子器件和軟件組成的網(wǎng)絡(luò )有條不紊地制造出各種產(chǎn)品,提升我們的生活質(zhì)量。為了構建可靠的工業(yè)4.0系統,工程團隊必須從設計之初就將連接和互操作納入考量。安全性、可靠性、互操作性以及系統的持久性,構成了連接的核心挑戰。工業(yè)4.0不僅僅是傳輸原始數據。我們可以利用信息的力量將復雜的組件網(wǎng)絡(luò )轉換為有意義的智能,確保生產(chǎn)系統的高效運轉。區分原始數據和加工
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LitePoint與三星電子合作執行FiRa 2.0安全測距測試用例

  • 此次合作將加速用于室內導航、追蹤和遠端設備控制的 UWB 設備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實(shí)施和驗證。先進(jìn)無(wú)線(xiàn)測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作,支持FiRa 2.0物理層(PHY)一致性測試規范內定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺上的自動(dòng)化測試軟件IQfact+內執行,并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗證。UWB 憑借其獨特的厘米級距離測量精度、距離限制能
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炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

  • 芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠(chǎng)商炬芯科技股份有限公司(炬芯科技,?股票代碼:688049.SH)在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器(GPU)IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能,采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置,支持JPEG硬件解碼,具有高幀率、低功耗等特點(diǎn)。該系列SoC以其高集成度,可實(shí)現單
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意法半導體:聚焦工業(yè)4.0以及先進(jìn)邊緣人工智能

  • 數字化轉型席卷全球,它推動(dòng)企業(yè)提高生產(chǎn)效率、改善醫療服務(wù)質(zhì)量,加強樓宇、公用設施和交通網(wǎng)絡(luò )的安全和能源管理。數字化的核心賦能技術(shù)包括云計算、數據分析、人工智能 (AI) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。數字化一個(gè)重要的趨勢是把更多工作任務(wù)下沉到通常部署在物聯(lián)網(wǎng)邊緣的智能設備上,這對設備提出了響應更快、能效更高的要求。邊緣側的智能設備應用重點(diǎn)集中在幾個(gè)領(lǐng)域,比如工業(yè)及工廠(chǎng)自動(dòng)化、泛智能家居應用,以及包括智能交通、智能電網(wǎng)等的智慧城市和基礎設施應用。不同領(lǐng)域會(huì )有不同的邊緣智能處理需求,意法半導體根據任務(wù)需求的區別可以為
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貿澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

  • 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統 (SoC),將所有必要的處理能力與各種消費類(lèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起,是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU,具
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FPGA是實(shí)現敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵

  • 到2028年,全球工業(yè)4.0市場(chǎng)規模預計將超過(guò)2790億美元,復合年增長(cháng)率為16.3%。雖然開(kāi)發(fā)商和制造商對這種高速增長(cháng)已經(jīng)習以為常,但其影響才剛剛開(kāi)始顯現。通過(guò)結合云計算、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)的能力,工業(yè)4.0將在未來(lái)幾年繼續提升制造業(yè)的數字化、自動(dòng)化和互連計算水平,推動(dòng)更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。隨著(zhù)工業(yè)4.0的加速發(fā)展,許多工業(yè)標準和流程將發(fā)生變化,因為許多工業(yè)系統需要先進(jìn)的計算引擎和多種類(lèi)型的現代連接標準,包括工業(yè)以太網(wǎng)、Wi-Fi和5G。此外,人們越來(lái)越關(guān)注更先進(jìn)的軟件工具和應用,
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PCIe 7.0有什么值得你期待!

  • 也許64 GT/s已經(jīng)很快了,但對那些每天面對超級巨量數據的應用來(lái)說(shuō),這可能只是暫時(shí)的權宜之計而已,尤其是全球數據量正日日夜夜地急速膨脹,下一代的高速傳輸標準必須要盡早就位,所以PCIe 7.0來(lái)了。說(shuō)PCIe 7.0來(lái)了其實(shí)不正確,因為它仍在制定中,PCI-SIG約是在2023年啟動(dòng)PCIe 7.0的制定作業(yè),并預計2025年才會(huì )完成并頒布,而要落實(shí)到實(shí)際應用,最快也要等到2028年,目前最新的進(jìn)度是4月初才剛剛完成了「0.5版」。為什么需要PCIe 7.0?對PCI-SIG來(lái)說(shuō),每3年倍增一次I/O帶
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Diodes公司的自適應USB 2.0信號調節器IC可節能并簡(jiǎn)化系統設計

  • Diodes?公司?(Diodes)近日宣布推出?USB 2.0?信號調節器產(chǎn)品PI5USB212,可在供電電壓低至?2.3V?的狀態(tài)下工作。PI5USB212?設計用于筆記本電腦、個(gè)人計算機、擴充塢、延長(cháng)線(xiàn)、電視及顯示器,能自動(dòng)檢測?USB 2.0?高速傳輸。在?PCB?走線(xiàn)或數據線(xiàn)延長(cháng)至?5?米時(shí)亦可保持信號完整性。此款?IC?對稱(chēng)升壓?USB
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AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5

  • 4 月 27 日消息,Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪(fǎng)時(shí)表示,將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2,配備 12 個(gè)內存通道,改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數量將增加 33%,內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ,計劃在 2025 年發(fā)布,擁有 256 個(gè)核心,采用臺積電的 3nm(3N)工藝蝕刻。附上路線(xiàn)圖如下:AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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Rambus通過(guò)GDDR7內存控制器IP推動(dòng)AI 2.0發(fā)展

  • 作為?Rambus?行業(yè)領(lǐng)先的接口和安全數字?IP?產(chǎn)品組合的最新成員,GDDR7?內存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務(wù)器和客戶(hù)端提供所需的突破性?xún)却嫱掏铝?。面向AI 2.0的內存解決方案AI 2.0代表著(zhù)生成式AI革命性世界的到來(lái)。AI 2.0借助大語(yǔ)言模型(LLM)及其衍生模型的巨大增長(cháng)創(chuàng )建新的多模態(tài)內容。多模態(tài)意味著(zhù)可以將文本、圖像、語(yǔ)音、音樂(lè )、視頻等混合輸入到模型中,從而創(chuàng )建出這些以及其他媒體格式的輸出,例如根據圖像創(chuàng )建3D模型或根據文本提示創(chuàng )
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鎧俠出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片:連讀寫(xiě)入速率提升 15%、封裝面積減小 18%

  • IT之家 4 月 23 日消息,鎧俠今日宣布出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片,提供 256GB、512GB、1TB 容量可選,專(zhuān)為包括高端智能手機在內的下一代移動(dòng)應用打造。256GB:THGJFMT1E45BATV,封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB:THGJFMT2E46BATV,封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB:THGJFMT3E86BATZ,封
  • 關(guān)鍵字: 鎧俠  UFS 4.0 閃存芯片  

e絡(luò )盟社區針對工業(yè)5.0議題發(fā)起民意調查

  • 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò )盟近期在其e絡(luò )盟社區發(fā)起了一項民意調查,評估業(yè)界目前對工業(yè)4.0的下一階段——“工業(yè)5.0”的看法。工業(yè)5.0是一個(gè)概念,指機器人和其他機器將會(huì )很快利用物聯(lián)網(wǎng)和大數據,實(shí)現與人類(lèi)協(xié)作。e絡(luò )盟社區調查結果提供了許多有價(jià)值的見(jiàn)解??傮w結果表明,雖然工業(yè)5.0是一個(gè)有效的概念,但有些人認為它還為時(shí)過(guò)早。例如,雖然一小部分受訪(fǎng)者稱(chēng)他們在某種程度上已經(jīng)參與了工業(yè)5.0計劃,但有25%的受訪(fǎng)者認為未來(lái)三到五年內不會(huì )有所改變。有一半的受訪(fǎng)者則認為,工業(yè)5.0是一個(gè)可能永遠
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