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RTI公司將在第五屆軟件定義汽車(chē)論壇暨AUTOSAR中國日展示Connext Drive 3.0通信框架

  • 最大的自動(dòng)自主系統軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年3月12—14日在上海舉行的第五屆軟件定義汽車(chē)論壇暨AUTOSAR中國日上展示Connext Drive?3.0——以數據為中心的網(wǎng)絡(luò )通信框架。這套通信框架率先提供了平臺獨立性,并通過(guò)了功能安全最高標準ISO26262 ASIL D,可以幫助汽車(chē)制造企業(yè)縮短上市時(shí)間,并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結合起來(lái)?;跀祿职l(fā)服務(wù)(DDS?) 標準,最新版本的Connext Drive
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美光高性能內存和存儲助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機提升邊緣 AI 體驗

  • 2024 年 3 月 1 日,中國上海 —— Micron Technology,Inc. (美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0 移動(dòng)閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機榮耀 Magic6 Pro 提供端側人工智能體驗。該手機支持 70 億參數的大語(yǔ)言模型(LLM)——“魔法大模型”(MagicLM),開(kāi)創(chuàng )了端側生成式人工智能新時(shí)代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語(yǔ)言模型為核心,在美光內存和存儲的加持下,實(shí)現了升級版預測性和
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鎧俠車(chē)載UFS 4.0上市,智能駕駛系統將如何升級?

  • 智能手機上的UFS 4.0產(chǎn)品雖然已經(jīng)得到廣泛普及,但車(chē)載UFS 4.0領(lǐng)域的產(chǎn)品仍相對空白。對于制造商而言,用上基于UFS 4.0的SoC也需要大量的嚴苛驗證,所有驗證工作的前提是車(chē)載UFS 4.0產(chǎn)品應該先被生產(chǎn)出來(lái)。應該先更新車(chē)載SoC還是先有車(chē)載UFS 4.0成了一個(gè)“雞生蛋,還是蛋生雞”困境,就在近期,鎧俠領(lǐng)先推出的車(chē)載UFS 4.0產(chǎn)品很好解決了這個(gè)問(wèn)題,為車(chē)載UFS 4.0普及提供堅實(shí)的基礎。助力汽車(chē)新智能隨著(zhù)車(chē)載處理性能提升,汽車(chē)電子電氣架構(EEA, Electrical/Electro
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Power Integrations推出具有多路獨立穩壓輸出的全新開(kāi)關(guān)IC產(chǎn)品系列——InnoMux-2

  • 美國加利福尼亞州長(cháng)灘,APEC 2024,2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達克股票代號:POWI)今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級獨立穩壓的多路輸出離線(xiàn)式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級DC-DC變換級整合到單個(gè)芯片中,提供多達三個(gè)獨立穩壓輸出,適合于白色家電、工業(yè)系統、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應用場(chǎng)景。相較于傳統的兩級架構,無(wú)需使用單獨的DC-DC變換級,可減少元件數目,減小PCB
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華為 Pocket 2 折疊屏手機搭載 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器

  • IT之家 2 月 22 日消息,在今日下午的華為 Pocket 2 時(shí)尚盛典中,華為照例沒(méi)有公布新機的處理器信息。根據博主 @WHYLAB 曬出的手機信息圖,華為 Pocket 2 搭載了 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器,CPU 為 1×2.62GHz 泰山核心 + 3×2.15GHz 泰山核心 + 4×1.53GHz Cortex-A510 小核,GPU 為馬良 910 750MHz。此外,華為 Pocket 2 搭載了雙向北斗衛星消息功能,以及 Mate 6
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英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會(huì )議技術(shù)新潮流

  • 近日,在2024年歐洲視聽(tīng)設備與信息系統集成技術(shù)展覽會(huì )(ISE)上,英特爾攜手國內教育及視頻會(huì )議解決方案領(lǐng)先企業(yè)視源股份(CVTE)與嵌入式系統方案ODM廠(chǎng)商德晟達,展示了新一代英特爾開(kāi)放式可插拔標準規格(OPS)產(chǎn)品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊,OPS 2.0憑借其卓越的技術(shù)優(yōu)勢,不僅為教育及視頻會(huì )議領(lǐng)域注入了新的活力,更為整個(gè)行業(yè)樹(shù)立了新的標桿。?英特爾與視源股份集團團隊展臺合影英特爾網(wǎng)絡(luò )與邊緣事業(yè)部HEC中國區總經(jīng)理陸英潔表示:“新一代OPS 2.0的推出,不僅是
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鎧俠正式發(fā)布業(yè)界首款車(chē)載UFS 4.0嵌入式閃存

  • 存儲器解決方案的全球領(lǐng)導者鎧俠株式會(huì )社近日宣布,該公司已開(kāi)始提供業(yè)界首款(2)面向車(chē)載應用的通用閃存(3)(UFS)4.0版嵌入式閃存設備的樣品(1)。新產(chǎn)品性能高,采用小型封裝,提供快速的嵌入式存儲傳輸速度,適用于多種新一代車(chē)載應用,諸如車(chē)載遠程信息處理系統、信息娛樂(lè )系統以及ADAS系統(4)。鎧俠車(chē)載UFS產(chǎn)品的性能顯著(zhù)提升(5),順序讀取速度提升約100%,順序寫(xiě)入速度也提升約40%。通過(guò)性能提升,相關(guān)應用能夠更好地利用5G連接的優(yōu)勢,帶來(lái)更快的系統啟動(dòng)速度和更優(yōu)質(zhì)的用戶(hù)體驗。作為首家推出UFS技術(shù)
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貿澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證

  • 2024年1月26日 – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿澤電子有嚴格的流程來(lái)保護我們的數據、系統和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性,并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權,值得客戶(hù)信賴(lài)。貿澤遵守嚴格的數據安全標準,致力于利用其全面的信息安全管理系統 (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò )安全并將風(fēng)險降至最低。貿澤注冊上述
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e絡(luò )盟最新一期《e-TechJournal》深入探討工業(yè)4.0

  • 中國上海,2024年1月24日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò )盟的電子雜志《e-TechJournal》現推出第七期,主題為“工業(yè)4.0的前沿”,現在即可免費下載。 e絡(luò )盟是一家電子元器件及工業(yè)系統設計、維護和維修產(chǎn)品與技術(shù)的分銷(xiāo)商,通過(guò)深入分析全球快速發(fā)展的技術(shù)所加速的數字化轉型,為讀者提供了一個(gè)緊跟工業(yè)4.0發(fā)展的機會(huì )。 《e-TechJournal》第七期的文章包含以下主題: ·      
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2.5D和3D封裝的差異和應用

  • 半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢。半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害,同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里,我們探討了半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢。半導體芯片封裝:傳統技術(shù)和先進(jìn)技術(shù)半導體芯片封裝的重要性半導體芯片封裝是半導體器件生產(chǎn)過(guò)程的最后階段。在此關(guān)鍵時(shí)刻,半導體塊會(huì )覆蓋一層保護層,保護集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險和時(shí)間的腐蝕影響。這種封裝本質(zhì)上充當保護外殼,屏蔽
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消息稱(chēng)三星下半年推出蘋(píng)果 Vision Pro 競品,搭載XR2 Plus Gen 2

  • 1 月 8 日消息,三星正在開(kāi)發(fā)一款與蘋(píng)果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯,該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據外媒 techradar 報道,這款頭顯預計在今年下半年亮相,基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺,IT之家整理具體爆料參數信息如下:價(jià)格據悉,這款頭顯代號為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬(wàn)臺,主要“瞄準 1000 美元(IT之家備注:當前約 7160 元人民幣)區間市場(chǎng)”,但三星未來(lái)很有可能修改定價(jià)策略以賺取更多利潤,作為比較,蘋(píng)果的Vision Pr
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持續深入合作,歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計

  • 1月8日,歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實(shí)(MR)參考設計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率,具有10個(gè)并行攝像頭和專(zhuān)用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個(gè)或更多并行攝像頭來(lái)進(jìn)一步提升MR清晰和沉浸式的視覺(jué)體驗,全彩視頻透視(通過(guò)攝像頭看外面的世界)延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭,與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
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商湯聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎設施白皮書(shū)》,解讀AI 2.0時(shí)代“新基建”

  • 近日,商湯科技智能產(chǎn)業(yè)研究院與中國信息通信研究院云計算與大數據研究所,中國智能算力產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,人工智能算力產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟,聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎設施白皮書(shū)》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《白皮書(shū)》)?!栋灼?shū)》不僅明確了“新一代AI基礎設施”的定義、特點(diǎn)和價(jià)值,還首次提出“新一代AI基礎設施評估體系”,為AI 2.0時(shí)代智算產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供重要參考。新一代AI基礎設施成為AI 2.0時(shí)代“新基建”數據顯示,過(guò)去四年,大模型參數量以年均400%復合增長(cháng),AI算力需求增長(cháng)超過(guò)15萬(wàn)倍,遠超摩爾定律。以CPU為中心的傳統計
  • 關(guān)鍵字: 商湯  人工智能  基礎設施  AI 2.0  新基建  

乒乓球比賽

  • FPGA可以輕松成為視頻生成器。乒乓球游戲包括在屏幕上彈跳的球。槳(此處由鼠標控制)使用戶(hù)能夠使球彈回。盡管可以使用其他任何FPGA開(kāi)發(fā)板,但我們都使用Pluto FPGA板。驅動(dòng)VGA顯示器一個(gè)VGA監視器需要5個(gè)信號才能顯示圖片:R,G和B(紅色,綠色和藍色信號)。HS和VS(水平和垂直同步)。R,G和B是模擬信號,而HS和VS是數字信號。通過(guò)FPGA引腳創(chuàng )建VGA視頻信號以下是驅動(dòng)VGA接口的方法:VGA連接器(HS和VS)的引腳13和14是數字信號,因此可以直接從兩個(gè)FPGA引腳驅動(dòng)(或
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基于小腳丫STEP MXO2的溫度顯示系統

  • 1、項目簡(jiǎn)介基于小腳丫STEP MXO2的溫度顯示系統的核心控制模塊為小腳丫STEP MXO2開(kāi)發(fā)板,采用由MicroUSB輸入的5V供電,溫度傳感器選用的是DALLAS的經(jīng)典傳感器——DS18B20,一個(gè)封裝和常見(jiàn)三極管(TO-92)相同的溫度傳感器,而顯示模塊采用LCD1602,相信讀者對這兩個(gè)模塊一定是極為熟悉。2、項目框圖2.1 控制核心溫度計項目控制核心為小腳丫STEP MXO2 V2版本FPGA開(kāi)發(fā)板,FPGA芯片為L(cháng)attice Semiconductor的MachXO2 400HC系列FP
  • 關(guān)鍵字: 小腳丫核心板   STEP-MAX10M08核心板  STEP BaseBoard V3.0  溫度計  
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