英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應

在近期的英特爾財報會(huì )議上，英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。

Pat Gelsinger在會(huì )議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動(dòng)下，客戶(hù)向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過(guò)原設定的4000萬(wàn)顆目標。 

對此，英特爾正積極的追趕客戶(hù)的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。

晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前就進(jìn)行封裝的技術(shù)，被廣泛用于Meteor Lake和未來(lái)的其他Core Ultra處理器。然而，在供不應求的情況下，這種生產(chǎn)瓶頸導致英特爾消費性運算事業(yè)部第二季的預期營(yíng)收將和一季度業(yè)績(jì)大致相當，即約75億美元。

為了解決上述問(wèn)題，英特爾正在努力提升其晶圓級封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足不斷新增的訂單，預計目前的吃緊狀況將在2024年下半年得到緩解，推動(dòng)消費性業(yè)務(wù)事業(yè)的營(yíng)收能進(jìn)一步達到提升的目標。