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英特爾.碳中和
英特爾.碳中和 文章 進(jìn)入英特爾.碳中和技術(shù)社區
Intel發(fā)布全新vPro商用版AI PC：AI專(zhuān)業(yè)性能飆升12倍！
- 2月28日西班牙現場(chǎng)報道：在巴塞羅那舉行的MWC 2024大會(huì )上，Intel正式發(fā)布了面向vPro商用平臺的AI PC，基于酷睿Ultra處理器、14代酷睿處理器，為大型企業(yè)、中小型企業(yè)、教育等公共部門(mén)、邊緣領(lǐng)域帶來(lái)全新的智能PC體驗。這也是繼去年底消費級酷睿Ultra處理器登場(chǎng)之后，AI PC行業(yè)發(fā)展的又一里程碑，也是Intel 2025年前讓AI惠及上億臺PC宏偉目標的重要一步?？犷ltra被視為Intel公司歷史上、微處理器誕生40多年來(lái)最大的變革，此番將AI全面導入商用筆記本市場(chǎng)，開(kāi)啟了新的時(shí)代
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英特爾發(fā)布全新邊緣平臺，為AI應用軟件擴展提供強大動(dòng)力
- 最新消息：在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì )上，英特爾發(fā)布了全新的邊緣平臺，這一模塊化、開(kāi)放式的軟件平臺，讓企業(yè)能夠像在云端一樣便捷地開(kāi)發(fā)、部署、運行、保護和管理大規模的邊緣和AI應用軟件。這些功能的融合將縮短企業(yè)的規模部署周期，并有助于降低總體擁有成本（TCO）。英特爾公司副總裁兼網(wǎng)絡(luò )與邊緣軟件事業(yè)部總經(jīng)理Pallavi Mahajan表示：“邊緣計算是數字化轉型的嶄新前沿，而AI技術(shù)的不斷進(jìn)步正加速推動(dòng)這一趨勢。我們憑借龐大的客戶(hù)群和多年的軟件計劃積累，正邁向新的階段，致力于提供一個(gè)完整的邊緣原生平臺。該平
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英特爾為5G核心網(wǎng)解鎖2.7倍單機架性能
- 最新消息：為滿(mǎn)足網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商對于提升能效的需求，英特爾公司公布了兩則重大消息，旨在降低5G核心網(wǎng)的功耗和總體擁有成本：一是展示了代號為Sierra Forest，且擁有高達288個(gè)能效核的英特爾?至強?下一代處理器；另一則是面向5G核心網(wǎng)的英特爾?基礎設施電源管理器（Intel? Infrastructure Power Manager，IPM）軟件正式上市。英特爾公司副總裁兼有線(xiàn)與核心網(wǎng)部門(mén)總經(jīng)理Alex Quach表示：“由于5G核心網(wǎng)不斷發(fā)展，通信服務(wù)提供商需要現有基礎設施進(jìn)一步提高能效。如今，大多數
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英特爾Intel 18A向韓國IC設計業(yè)者招手，爭取晶圓代工商機
- 根據韓國媒體TheElec的報導，英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger去年會(huì )見(jiàn)韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷(xiāo)售晶圓代工服務(wù)，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會(huì )宣布，四年五節點(diǎn)計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠(chǎng)，目標是超越排名第二的三星，僅次市場(chǎng)龍頭臺積電。韓國媒體報導，三星晶圓代工重點(diǎn)在爭取國際大廠(chǎng)訂單，所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
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MWC 2024：英特爾驅動(dòng)網(wǎng)絡(luò )、邊緣與企業(yè)智能化革新，加速實(shí)現AI無(wú)處不在
- 2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì )上，英特爾發(fā)布了全新的平臺、解決方案和服務(wù)，涵蓋網(wǎng)絡(luò )和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個(gè)技術(shù)發(fā)展日新月異的時(shí)代，保持競爭力至關(guān)重要，英特爾致力于為客戶(hù)、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統提供產(chǎn)品和解決方案，幫助他們把握AI和內置自動(dòng)化的新機遇，從而降低總體擁有成本、提高運營(yíng)效率，并開(kāi)拓全新的創(chuàng )新服務(wù)。在今天的發(fā)布中，英特爾致力于推動(dòng)行業(yè)實(shí)現5G、邊緣、企業(yè)基礎設施和投資的現代化及貨幣化，以把握住由AI無(wú)處不在所帶來(lái)的
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Sachin Katti：邊緣平臺有望增強AI功能
- Sachin Katti，英特爾公司網(wǎng)絡(luò )與邊緣事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理過(guò)去一年，我們開(kāi)始意識到AI蘊含的巨大能量及其激發(fā)的創(chuàng )新潛能，圍繞AI的熱議居高不下，其中許多創(chuàng )新將深刻改變科技行業(yè)乃至整個(gè)世界的發(fā)展進(jìn)程。未來(lái)，Al的命脈將依賴(lài)于開(kāi)放的生態(tài)系統。這個(gè)生態(tài)系統能夠為開(kāi)發(fā)者提供各種選擇，并幫助其實(shí)現跨領(lǐng)域、跨供應商移植應用軟件。這意味著(zhù)開(kāi)發(fā)的平臺和解決方案，會(huì )將世界上的物理基礎設施轉變?yōu)闊o(wú)縫連接、無(wú)處不在的軟件。以往，Al一直集中在數據中心，但市場(chǎng)調查公司Gartner?預測：“到2025年，50%以上由
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英特爾釋出大膽的資本支出舉措
- 英特爾正在豪賭芯片制造。
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Cirrus Logic、英特爾和微軟聯(lián)手推出全新參考設計，打造“超酷、安靜和高性能”的PC
- 美國德克薩斯州奧斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic (納斯達克代碼：CRUS)近日宣布與英特爾和微軟在全新的PC參考設計上進(jìn)行合作。該設計將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術(shù)以及英特爾即將推出的代碼為L(cháng)unar Lake的客戶(hù)端處理器。 除了為筆記本電腦創(chuàng )造更豐富、更沉浸式的音頻體驗外，此次合作還將減少發(fā)熱，延長(cháng)電池壽命，并實(shí)現更小、更輕薄的設計。 該參考設計采用Cirrus Logic的CP9314高效功率轉換器、低功耗CS42L43
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英特爾重塑代工業(yè)務(wù)：按期推進(jìn) 4 年 5 個(gè)節點(diǎn)計劃、公布 Intel 14A 路線(xiàn)圖、2030 要成第二大代工廠(chǎng)
- IT之家 2 月 22 日消息，英特爾于北京時(shí)間今天凌晨 0 點(diǎn) 30 分舉辦了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名為 Intel Foundry 之外，還公布了未來(lái)十年的工藝路線(xiàn)圖，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工藝。英特爾在本次活動(dòng)中宣布了大量的動(dòng)態(tài)信息，IT之家梳理匯總如下：圖源：IntelIFS 更名為 Intel Foundry英特爾首席執行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在本次活動(dòng)中，宣布 Intel Foundry S
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英特爾首推面向AI時(shí)代的系統級代工
- ?英特爾首推面向AI時(shí)代的系統級代工——英特爾代工（Intel?Foundry），在技術(shù)、韌性和可持續性方面均處于領(lǐng)先地位。?英特爾代工宣布最新制程路線(xiàn)圖，包括Intel 14A制程技術(shù)、專(zhuān)業(yè)節點(diǎn)的演化版本，及全新的英特爾代工先進(jìn)系統封裝及測試（Intel?Foundry?Advanced System Assembly and Test）能力，以助力客戶(hù)在A(yíng)I領(lǐng)域取得成功。?英特爾代工宣布新的客戶(hù)：微軟首席執行官Satya?Nadel
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英特爾FPGA Vision線(xiàn)上研討會(huì )亮點(diǎn)搶先看
- 繼宣布將可編程解決方案事業(yè)部 (PSG) 作為獨立業(yè)務(wù)部門(mén)運營(yíng)后，英特爾將于3月1日舉行FPGA Vision線(xiàn)上研討會(huì )。屆時(shí)，首席執行官Sandra Rivera和首席運營(yíng)官Shannon Poulin將分享有關(guān)全新企業(yè)品牌、公司愿景與戰略，以及市場(chǎng)增長(cháng)機會(huì )的更多信息。 英特爾PSG團隊誠邀您參加本次線(xiàn)上研討會(huì )，深入了解獨立運營(yíng)的全新FPGA公司，持續增長(cháng)的市場(chǎng)及客戶(hù)需求，以及我們旨在助力行業(yè)創(chuàng )新加速的產(chǎn)品路線(xiàn)圖。與此同時(shí)，線(xiàn)上研討會(huì )還將重點(diǎn)介紹FPGA在A(yíng)I領(lǐng)域的布局，即如何使AI在數據中心
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聯(lián)電X英特爾，2024年晶圓代工炸裂開(kāi)局
- 月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現有廠(chǎng)房及設備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負責工廠(chǎng)運營(yíng)及生意接洽。圖片來(lái)源：英特爾據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。雙方強強合作之下，全球晶圓代工格局或將進(jìn)一步產(chǎn)生變局。聯(lián)電將在成熟制程領(lǐng)域更進(jìn)一步，而英特爾所圖更大，未來(lái)其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢？為何合作，雙方想要獲得什么？對于晶圓代工而言，先進(jìn)制程的玩家格局（臺積電、三星、英特
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英特爾.碳中和介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條英特爾.碳中和!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對英特爾.碳中和的理解，并與今后在此搜索英特爾.碳中和的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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