ST被Gary Smith評為全球最佳芯片設計企業(yè)

　　據Gary Smith EDA的新聞報道，意法半導體被Gary Smith EDA評為全球四大半導體設計企業(yè)之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設計自動(dòng)化(EDA)、電子系統級(ESL)設計以及相關(guān)技術(shù)市場(chǎng)情報及咨詢(xún)服務(wù)公司。

　　創(chuàng )辦人兼首席分析師Gary Smith在報道中重點(diǎn)評價(jià)了意法半導體領(lǐng)先業(yè)界的電子系統級(ESL)設計能力、深厚的專(zhuān)有技術(shù)知識以及計算機輔助設計(CAD)團隊對半導體設計行業(yè)所做的貢獻。Gary Smith是一位受人尊重的資深芯片設計市場(chǎng)分析家，他表示：“今天我們使用的設計工具和方法中，有很多是意法半導體開(kāi)創(chuàng )并率先使用的。意法半導體設計團隊在開(kāi)發(fā)電子系統級設計方法上的領(lǐng)先優(yōu)勢值得芯片設計行業(yè)稱(chēng)贊。”

　　意法半導體中央CAD及設計解決方案部副總裁Philippe Magarshack表示：“Smith先生在芯片設計評估行業(yè)擁有豐富的經(jīng)驗，他的觀(guān)點(diǎn)和意見(jiàn)受到全球半導體業(yè)界的尊重和認可。該報道進(jìn)一步體現了意法半導體以設計為重點(diǎn)的公司戰略，專(zhuān)注產(chǎn)品設計讓我們能夠為客戶(hù)帶來(lái)競爭優(yōu)勢，加強整合一流設計能力和制造設施為客戶(hù)提供卓越產(chǎn)品的承諾。”

　　意法半導體實(shí)現了系統級設計對虛擬平臺的架構優(yōu)化、系統驗證以及軟件開(kāi)發(fā)的要求，率先向System C 和IP XACT開(kāi)放標準演進(jìn)，從而使知識產(chǎn)權模塊在系統級芯片組裝工藝中實(shí)現互通。

　　意法半導體的設計能力涵蓋廣泛的半導體技術(shù)領(lǐng)域，包括邏輯電路、存儲器、MEMS、功率半導體、邏輯功率二合一器件，以及芯片級設計、軟件、固件、工具和方法。意法半導體的系統級芯片ESL參考設計流程通過(guò)權威認證，能夠加快新的高集成度且低功耗的復雜芯片的研發(fā)進(jìn)程。此外，公司的制造能力以及與代工廠(chǎng)和后工序封裝專(zhuān)家的密切合作為優(yōu)化整個(gè)芯片實(shí)現過(guò)程帶來(lái)很高的靈活性。

　　通過(guò)在全球多個(gè)地區建立技術(shù)中心，以及與產(chǎn)業(yè)和學(xué)術(shù)界的合作，意法半導體能夠在半導體研發(fā)創(chuàng )新中保持領(lǐng)先地位。