晶圓代工廠(chǎng)整合第三方設計工具已成趨勢

　　芯片設計愈趨復雜，對已驗證IP的需求也愈來(lái)愈高，根據全球半導體協(xié)會(huì )(GSA)統計，2010年晶圓代工廠(chǎng)提供給IC設計業(yè)者的IP數量，已經(jīng)超過(guò)以IP授權為主要業(yè)務(wù)的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設計至量產(chǎn)時(shí)間，臺積電旗下創(chuàng )意、聯(lián)電旗下智原等2家設計服務(wù)業(yè)者，已經(jīng)成為晶圓雙雄搶食IP授權市場(chǎng)趨勢下的主要受惠者。

　　根據GSA調查統計，IC設計業(yè)者的IP來(lái)源，雖然因為芯片設計功能區塊(designblock)仍以自家技術(shù)為主，自有IP比例達到66%，但是去年一年當中，已有愈來(lái)愈多的IC設計業(yè)者開(kāi)始依賴(lài)晶圓代工廠(chǎng)提供IP，有18%的IP來(lái)自于晶圓代工廠(chǎng)，而第三方IP供貨商的提供比重已降至16%。

　　而根據調查，在IC設計業(yè)者的產(chǎn)品成本結構當中，晶圓代工費用的占比達54%，封裝測試合計成本占比約36%，第三方IP供貨商授權費用則占7%。

　　業(yè)者指出，當制程進(jìn)入65納米以下世代后，芯片由設計到量產(chǎn)的時(shí)間拉長(cháng)，要縮短芯片出貨前置時(shí)間，與晶圓代工廠(chǎng)擴大合作內容，多采用晶圓代工廠(chǎng)經(jīng)驗證的IP，已經(jīng)成為最好的方法。

　　臺積電2008年成立開(kāi)放創(chuàng )新平臺(OIP)，整合本身及第三方供貨商的設計工具EDA及IP、制程技術(shù)及流程服務(wù)等，已建立了臺積電爭食IP授權市場(chǎng)大餅基礎。而為了讓IP使用活化，臺積電旗下創(chuàng )意電子為IC設計業(yè)者提供的NRE及驗證工程服務(wù)，因此創(chuàng )意也成為IC設計廠(chǎng)或IDM廠(chǎng)向臺積電投片的最快快捷方式。

　　臺積電董事長(cháng)張忠謀曾指出，晶圓代工廠(chǎng)不能再像過(guò)去般只提供芯片制造服務(wù)，而是要與上游芯片設計客戶(hù)合作，在設計一開(kāi)始就進(jìn)行充份的合作，協(xié)助客戶(hù)縮短芯片設計時(shí)間及成本，除了提供臺積電本身龐大的IP供客戶(hù)使用，對第三者EDA工具、IP等供貨商的產(chǎn)品進(jìn)行驗證，并納入臺積電的經(jīng)投片驗證IP清單中，減少芯片由設計端到制造端可能發(fā)生的問(wèn)題。

　　聯(lián)電當年將IP及委托設計(NRE)部門(mén)切割獨立為智原后，智原已經(jīng)是IC設計廠(chǎng)要在聯(lián)電投片時(shí)，最主要的IP供貨商。而隨著(zhù)晶圓代工產(chǎn)能吃緊，向智原取得經(jīng)驗證IP進(jìn)行投片，可大幅縮短前置時(shí)間，所以智原總經(jīng)理林孝平表示，今年IP業(yè)務(wù)營(yíng)收將較去年大幅成長(cháng)3成。